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※ 本文轉寄自 layzer.bbs@ptt.cc

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菜蟲曰: 謝謝大家抬舉 我不是H家的RD, 只是剛進社會的菜蟲
        這次編輯修改了CPU的部分, 應該會是本文正文的最後一次修文
        也非常感謝大家在文中的討論, 讓小弟也多念一些相關內容
        我會針對推文中有意義的部分使用修文回覆做討論
        很高興這篇文章可以讓大家有一點心得 :)
        Enjoy it!                                  2012.1.30

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看到兩位大大提出的見解, 我覺得其實各有道理, 但後者比較得我心
(不清楚而有興趣的的請按 [ 或外面標題按大S往前看文章)

在這裡我只想寫些硬體上的事情給大家聽聽,
常常拆手機的人可能下面都懂了
別太嚴肅, 只是單純跟大家分享, 看看當作長知識, 也希望有先進可以幫我補正勘誤




手機有什麼零件?


大家一般在看CP值都會看幾個核心, 多少RAM, 多少ROM? 螢幕大不大解析度? 相機畫素?
但其實還有很多東西是大家看不見的.


CPU: 這不用說了, 大家一天到晚在吵的單核雙核, 還有下一季會出現的四核
     在工廠裡, 決定了CPU, 就決定了這隻手機重要零件的一半以上
     所以通常是用Platform(平台)來稱呼

     HTC愛用Qualcomm(美商高通), 因為市占最高,所以產品也最多,看到8x60, 8x25,
     8x55, 7x20 這類名字就都是這間的產品
     APPLE愛自己家的A系列, Samsung家的Exynos
     最近好像有點紅的nVidia家的Tegra系列(變形金剛2代的四核心就這家的)
     TI(德州儀器)偷偷咬市占的OMAP,
     還有大家都默默忽略,但其實白牌跟某些廠很愛的MTK(聯發科!)

     早期有上述CPU以外的選擇, 連Broadcom跟Freescale都有一杯羹
      "Sony Erission"有沒有我不確定
      "Erission"有, 如2005年的EMP系列
     後來也有"ST-Erission"
     但名字有Erission的近期在手機CPU市占非常低, 幾乎被趕出主流手機市場
     近期會有Sony Xperia系手機搭載ST-Erission CPU捲土重來, 到時候要再看看
     (PS: 叫SE的人很多呀...這是菜市場名的說(菸))
     請參照ARM Licensees http://www.arm.com/products/processors/licensees.php

     上面關於CPU的歷史故事我們就少寫一點
     我們來講些跟手機設計本身有關的

     因為設計手機的上游廠商, 也就是晶片商, 通常會設計好一套配套電路給買家
     方便買家可以依照這個設計圖去做出手機, 在現在大家趕上市的狀況下,
     再加上你如果沒照著晶片廠的建議做, 其實他們也沒辦法給你什麼其他support
     所以大部分都會依循晶片商的建議走 (自己做晶片的APPLE跟三星就不見得這樣玩的)
     設計圖會建議非常多東西, 買家依照自己的需求去變更設計圖設計
     所以要設計天王級的旗艦機, 基本上就是砸錢把設計圖上,消費者會看的料都用最好
     的就對了!!  (看不見的就算了XD)

RAM: 手機有多少可以提供工作的空間
     常常會跟CPU疊在一起放

ROM: 手機有多少可以提供存放的空間


電源管理(PMIC): 很重要, 這大家都要有, 但我重點是下面


音效+電源管理or獨立音效:
              不見得人人都有,
              如果是用高通平台的手機, 若非旗艦機種, 應該都不會外接有音效的晶片
              因為CPU自己就可以解音效, 但Android跟高通晶片一個要44.1KHz,一個要
              48KHz這種各說各話的情況這兩年一直沒改變...所以才會有版友說要音質
              請不要選高通晶片                      (SSXL表示:......誰打我臉?)
              但音質這東西後天的努力是可以補強一些的...如軟體與線路零件配置等
   有興趣請參閱:  http://www.soomal.com/doc/20100002164.htm
                                                                 (換耳機吧XD )

sensor們:手機王的詳細SPEC都會在最後面寫有沒有重力感測器, 有沒有陀螺儀, 有沒有
         電子羅盤, 更甚者, 還有氣壓計(Xoom與Galaxy Nexus)
         這些在手機裡面真的都各有一小顆感應器,
         你把手機拆開,金屬遮罩沒罩住的像晶片的東西有一部分會是這些


收發機(Transceiver): CPU等基頻(頻率極低)晶片跟RF(射頻,頻率高)晶片的橋梁與管理者
                     對一隻手機來說,極重要; 如果是只有WIFI的平板就沒差了
                     很想多寫些什麼, 這是消費者不會知道的最重要的晶片之一,
                     但這真的太專業, 所以我們還是先跳過


功率放大器(PA,Power Amplifier): 手機裡有幾個頻段就要有幾個, 有WIFI與藍牙也要加
                                上面講的頻段主要是指3G的部分(WCDMA)
                                以一隻旗艦機來作範例, 通常會有三到四種頻段
                                以利國際不同區域的應用(如台灣跟歐洲等地)

                                GSM的頻段現在幾乎都可以用一顆多合一的晶片完成

                   這裡也順便跟大家提一下, 如果你的手機有開3G上網才會覺得很燙
                   那通常就是這東西在發燙, 再者, 這東西長時間開啟的電力消耗也
                   不小, 一般APK軟體說可以省電, 三種做法
                   1.管制你螢幕亮度  2.刪除不必要運作程式
                   3.就是關掉網路, 也就是關閉這個部位的耗電, 通常很有效


GPS(全球定位系統): 包在收發機裡面, 有雙星系統的話(GPS/GLONASS)也是,但要看韌體
                   與軟體有沒有支援雙星系統(請參照本版某篇科普文)
                   如果平板裡面沒有支援打電話的功能, 那可能會使用其他晶片替代

藍牙(Bluetooth), Wi-Fi, FM 晶片:
         藍牙跟WiFi常常會綁在一起, 因為頻段最接近; FM是因為晶片可以多包涵功能
         所以也有可能放在這裡, 偶而也會看到放在別的地方的
         我這裡的意思是, 上述三者會是同一顆晶片

         手機常用的藍牙有幾種版本 2.1+EDR, 3.0, 4.0(iPhone4S)
         去年中以前的手機沒意外應該都是2.1+EDR,
         3.0還有另外一種形式叫做3.0HS, 是應用WIFI骨架的一種高速藍牙技術
         手機如果有看到寫3.0HS的, 通常是號稱而已
         iPhone4S有加入一種新的藍牙叫做4.0, 用途是可以用極低功率傳輸少量資訊
         有興趣可以GOOGLE

         至於Wi-Fi在手機設計上也有分成兩種, 一個叫做2.4GHz,另一個是5GHz
         差異是在頻段, 5GHz的速度較快; 雖然在晶片上如果有支援就可以做, 但
         真的做5G Wifi外部電路的人還是少數(如:Atrix)

         那有看到有人提到, 是不是手機的WiFi就會比電腦差一些?
         是的, 手機的天線設計非常艱鉅(其實筆電也是), 加上手機空間與成本的關係,
         目前沒有手機在Wi-Fi上使用MIMO(多進多出)技術, 這技術在筆電上已經很常見
         但遺憾的是主流手機Wi-Fi還不能使用這種技術去增加吞吐量
         所以手機接收資料的速度大概是同距離有使用MIMO電腦的一半不到
         (打個比喻而已)


麥克風: 收音這種東西很巧妙, 現在大多數的手機會選擇在背後多放一顆second mic做
        除噪音的功用. 也有某些手機用奇怪的方式做設計, 如RAZR的雙主MIC+降噪MIC
        據說是可以用雙MIC組成mic array與一些演算機制去提升收音品質(學筆電?)


照相機: 分成前跟後, 後照相機的大小通常很大, 所以也會造成某些很薄的機種沒辦法
        在某些區塊也變薄(還是要請看RAZR的大頭)
        照相機模組的大小是很難去要求的, 因為通常畫質越好的相機, 需要的鏡頭空間
        也會越多, 造成模組很厚, 這樣就很難要求機種厚度一致
        (所以Sony真是神 QQ)


電池: 以目前技術做出來算是很好的電池應該是RAZR跟S2這一類的, 但因為電池過薄,
      外殼需要適當保護, RAZR使用不鏽鋼方框穩定整機機構這類的方法
      新年度可以想見應該電池都不會低於1700mA了...1950的都一直跑出來了...


外殼: 外殼有分成強化纖維(還是去看RAZR跟S2),塑膠,以及塑膠噴金屬漆, 與全金屬
      全金屬與有噴金屬漆的手機, 他的收訊可能會稍微差一點點, 工程師會力求不變

      前面講了電池跟外殼, 這裡題外話講一下厚度這件事,
      手機的厚度跟電池脫不了關係, 但是如果要很薄很薄, 那如果可以不拆電池,
      在設計上會簡單得多, 加上主機板為了省空間有一些解決方案
      例如L型板(把電池塞在L型的中間,如Atrix) C型板(IPHONE可以算是類似的,但
      其實是L型主板加上一字型子板組成一個C字型)
      還有上下分兩種電路板, 中間夾電池的三明治型
      而電池如果也可以做到很薄, 那主機板可以選擇用單面置件(RAZR)

      另外還有個東西叫做防水防塵,
      以經典的Defy來說, IP67 一米水深30分鐘防水防塵, 這完全在挑戰機構工程師
      但是日本人說, 你行, 我要比你更行
      所以有了Fujitsu Arrows系列 最少也有IP58...而且還超薄+一堆功能...<囧>
      註: IP是啥? 不是網路IP啦~
          請參閱  http://www.tranyoung.com.tw/ip-protection-c.shtml


Shield Case(金屬遮罩): 手機玩家拆開手機之後會看到很多金屬貼片罩住手機晶片
      理由是 1.保護晶片不受外力破壞, 2. 最重要的是不要讓電波干擾別人與自己
      這東西因為每一片都是要獨立開模具的, 但又省不掉, 一旦需要大量的時候就會
      拉高手機成本; 手機的厚度也會因為這東西與晶片的高度受影響
      會做這麼多一小片一小片的原因是晶片需要把同一個功能的晶片組(包含電容電感)
      各自隔在一個小房間裡, 晶片與其裸露的走線與零件都有可能輻射出電波
      所以要用小房間把功能不同的晶片區隔開
      如WIFI與藍牙晶片可以在同一間, 是因為頻率相同, 倍頻干擾不嚴重
      但WIFI晶片跟GSM晶片就不能放在同一個房間裡, 因為頻率不同會有不預期的干擾

      (鋪滿滿的例子...還是RAZR
       http://guide-images.ifixit.net/igi/KwrefpknmGrJwgOV.huge)


天線: 手機目前分成貼片式的跟雷雕天線(LDS), 大家看得頭很痛的HTC補丁背板
      幾乎都是使用雷雕天線做成, 背板裡面加了天線, 與金屬材質的手機外殼中心部位
      分開, 藉此可以提升手機的收訊品質, 至於這份心意大家買不買單就另當別論了

      現在手機天線非常的密集, 一隻手機裡面主要會有三隻天線以上
      最少要包含 1.Main(主天線, 通話與3G上網)  2.藍牙與WiFi  3.GPS
      未來還有可能再增加NFC模組(日本早就有類似的)與數位電視(日本那種手機電視),
      這還不包含有些奇怪的規格需要可以打訊號的FM天線(日系偶而會遇到...)
      美歐可以再為主天線搭配diversity天線作為訊號接收的強化手段
      你能想像一隻手機有這麼多天線在裡面嗎? 這是非常驚人的事情
       (聯邦的MS....抱歉, 是要說, 日本人的手機...都是怪物嗎!?)


LCM(背光模組, 螢幕):
     我們這裡不討論哪種螢幕比較好看, 比較省電, 我們從另一個角度來看這件事
     主流分成SLCD跟AMOLED兩種, 消費者通常會認知AMOLED色彩非常豔麗與偏紅
     有時甚至會艷麗到暗色太暗, SLCD則是較為自然,
     以機構的角度來看的話, 因為跟三爽交手吃虧的HTC, 厚度競賽先輸在起跑點是可以
     預測的, 因為拿不到較薄的AMOLED, 就輸了人家0.05~0.1cm  Orz


TouchPanel(觸控屏): 其實這個東西的會跟外面的玻璃做在一起, 所以我們這裡要提到
      康寧玻璃(Corning Gorilla Glass)這鬼東西, 連鑰匙刮都不怕 全天下大概只怕
      鑽石跟灰塵(不要懷疑)
      手機製作的時候會把玻璃跟觸控屏合在一起, 然後才放上手機殼


FPC(軟板電路): 功能大多是連結電路, 聽筒,感光元件與前鏡頭常常會做在這個上面
               這玩意兒有點貴,手機裡越多這東西,通常都是公司拼了要做流血旗艦
               (Galaxy NEXUS.......)
               好處是可以用很薄很軟的電路(軟到可以稍微折)來連接很多東西


喇叭與耳機孔就沒有多研究, 所以這裡小弟先不提
射頻走線大概也只有RF的人才聽得懂,雖然重要,但也不提



大家都會看手機有幾核心, 速度有多快, 92共識是不是內建(!?)
但用心研究手機之後還是有一些跟CP值無關的東西可以看一看
因為上面我寫得這樣漏漏長一大堆, 其實都是工程師才需要知道的東西,
消費者根本不管嘛~(攤手)
但是我想, 在我看來, 每一隻手機都是心血結晶,
寫出來也許可以讓大家更認識自己的寶貝手機:)
一起長知識喔;)


(為什麼我一直寫RAZR跟Atrix? 因為我同事拆過這兩隻呀 囧">)

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 114.43.46.116
是的, SD卡省掉就可以節省一點空間, 另外用micro sim卡也是
所以Toshiba跟Fujitsu合體之後的手機幾乎都是開外掛...巴給猛弄嘎!!...對不起離題了
我是肝好的菜鳥, 看手機零件是興趣
抱歉我不是H家的, 在這潛水的RD就算不是H家也應該都比我強一萬倍, 多謝抬舉
還我MU呀QwQ
對不起QQ... 不要生氣...
這裡所說的是指ARM CPU,"ST-Erission"的CPU在主流手機市占早期在小弟所知是偏低的,
也有聽過"ST-E"要爆氣自己生CPU重新站上主流市場的說法,
但還沒看到新貨;CPU這塊有誤的話煩請XX大補正
我幫你講清楚一下, Sony Erission 2011出的主流手機都是使用高通平台CPU
沒錯XD~ 我剛剛去估狗了一下, 是我記錯了 是ST-Erission會出CPU沒錯!
http://ppt.cc/5a1s
這是Xperia blog說的, 等MWC就知道了XDD    謝謝你

已更正說法:)  解釋清楚較好 謝謝
不是呀!!!! 大哥不要誤會呀!!!!
灰塵也是有分的喔! 灰塵雖然機率很低,但因為有時太細,加上偶而會有意想不到的東西
參在裡面, 總之, 我這算是個但書, 一般環境下是還OK的, 請放心


平常最貴的是螢幕, 更別說那些用AMOLED ADVANCED跟Retina的怪物
如果內建的ROM有16GB起跳才有可能超過螢幕

RAM是貴呀, 你可以查報價  http://www.dramx.com/Price/MobileDramDetail.aspx
注意他是Gb (bit), 不是GB (byte), 4Gb=512MB=0.5GB
看不懂? 沒關係, 你可以看看國際研究組織拆開iphone4 跟 iphone4S的成本估價
http://ppt.cc/A@IL  iphone4S裡面的512MB RAM 的DRAM晶片合約價大概9~9.5美金

iphone4跟4S的CPU是請三星做的, 所以價格還是很高, 要15美金左右

每隻手機大同小異, 看iphone你可以思考看看其他手機的成本
但因為抓的量跟質都不一樣, 所以每隻手機的價格都不相同, 但方向不會變
我另外再舉個例子, 你如果CPU/Transceiver/PMIC/WiFi等重要晶片都跟同一間買
有沒有殺價的空間? 你可以自己想看看;
其實成本除了軟硬體成本與人力成本以外, 還有廢料成本, 認證成本, 授權成本等一卡車
http://ppt.cc/X4v@  http://ppt.cc/,V7l

但這都不是RD的問題, 只能跟您說個大方向, 其他是marketing跟採購人員的事了(攤手)

(我好像修到推文...歹勢)
※ 編輯: hsinggg         來自: 116.59.244.233       (01/30 17:43)
※ 編輯: hsinggg         來自: 116.59.244.233       (01/30 17:51)
※ hsinggg:轉錄至看板 MobileComm                                   01/30 18:50

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