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※ 本文為 MindOcean 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2013-07-24 22:37:19
看板 MobileComm
作者 Lsamia (samia)
標題 [情報] Samsung宣佈量產3GB LPDDR3記憶體
時間 Wed Jul 24 15:37:24 2013

http://global.samsungtomorrow.com/?p=26067
Samsung Now Producing Industry’s Highest Density (3GB) LPDDR3 Mobile Memory for Smartphones | SAMSUNG TOMORROW Global Samsung Electronics announced the industry’s first mass production of three gigabyte (GB) low power double data rate 3 (LPDDR3) mobile DRAM, the highest density mobile memory solution for next-generation smartphones, which will bring a generation shift to the market from the 2GB packages that are wi ...
 
官方新聞

The Samsung 3GB LPDDR3 mobile DRAM uses six of the industry’s smallest
20-nanometer (nm) class* four gigabit (Gb) LPDDR3 chips, in a symmetrical
structure of two sets of three chips stacked in a single package only 0.8
millimeters high

簡單翻譯：使用六個20nm製程的4Gb LPDDR3 顆粒組成，高度僅有0.8mm


心得：2GB　ram在今年下半年就是萬元機的標配了吧

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 60.251.182.145
推 a19930904   :電蝦版要唉唉叫摟QQ1F 07/24 15:44
推 pardini     :desire表示:2F 07/24 16:21
→ Lsamia      :Desire有sense加三千阿　不能比3F 07/24 16:24
推 jacky75113  :HTC的萬元機大概不會跟上2G RAM4F 07/24 16:25
推 M9665566    :HTC四大天王堅守512MB5F 07/24 16:25
→ M9665566    :這應該是Note3的Ram了
→ jacky75113  :而且有sense的HTC 實際可用RAM大約要比其他家少256MB7F 07/24 16:27
→ coolcomm    :感覺根本是在明示note3的規格 5420 + 3GRAM8F 07/24 16:27
→ pertonas    :樓上得到它了9F 07/24 16:28
→ Lsamia      :規格　沒有極限10F 07/24 16:29
推 BIGETC      :體驗/質感 > 追硬體的大廠 IOS-蘋果 Android - h T C11F 07/24 16:29
→ Lsamia      :水果追硬體追的可兇猛了　http://0rz.tw/Sq2al12F 07/24 16:30
[圖]
 
→ conanhide   :為什麼沒有4G13F 07/24 16:32
→ pertonas    :塞不進去14F 07/24 16:36
推 M9665566    :留著明年更新15F 07/24 16:42
→ Skyblade    :我不想要5420的NOTE3....我想要S800的NOTE3....16F 07/24 16:59
→ doom3       :DDR3耶 現在是不是都DDR2比較多?17F 07/24 17:12
推 hsinggg     :其實是卡在CPU可不可以吃啦,LPDDR3比DDR3L低電壓,功18F 07/24 17:15
→ hsinggg     :耗可能比較小吧? 其實MTK的8389就可以用DDR3L, 但實
→ hsinggg     :用起來我還真的感受不出差別, 等LPDDR3跟可以好好發
→ hsinggg     :RAM的CPU普及後才曉得好壞了~
→ w113353     :samsung的20nm沒問題了?22F 07/24 17:19
→ Lsamia      :dram工藝的意義不同23F 07/24 17:33
→ Lsamia      :對邏輯產品而言，指的是電路佈局上的閘極寬度
→ Lsamia      :對DRAM產品而言，是指1/2的pitch(spacing + width)
推 lewecool    :dram製程微縮跟logic微縮製程難度有差26F 07/24 21:21
推 lewecool    :三爽這顆應該是有用TSV技術下去堆疊出來的

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