※ 本文為 MindOcean 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2014-07-17 20:52:16
看板 PC_Shopping
作者 標題 [情報] 堆疊記憶體無望,AMD Carrizo僅支援DDR3
時間 Thu Jul 17 08:27:30 2014
堆疊記憶體 2015 無望導入,AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3
vr-zone
網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場,還是
以外部記憶體為主。
AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場
,在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像,諸如 DDR4支
援、更先進的製程…等等,近來網路上也傳出 AMD 決定將
,在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像,諸如 DDR4支
援、更先進的製程…等等,近來網路上也傳出 AMD 決定將
Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消
息,當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的
eSRAM 設計,會出現這樣的消息似乎也是不太意外。
不過以我們手上的投影片,說的似乎是另一回事。
amdcarrizo 665x349 堆疊記憶體 2015 無望導入,AMD
Carrizo 平台僅支援 DDR3
這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經
說明了,未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory
,還是以外部 DDR3 記憶體為主,不過會為了 HSA 而強化 GPU、
MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似,
使用 Excavator Core 挖土機核心,性能約有 15% 提升;GPU 部
分將採第三代 GCN ,具有 8 個 CUs,支援 UVD6、VCE3.1來進行
1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器,此外還支
援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。
說明了,未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory
,還是以外部 DDR3 記憶體為主,不過會為了 HSA 而強化 GPU、
MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似,
使用 Excavator Core 挖土機核心,性能約有 15% 提升;GPU 部
分將採第三代 GCN ,具有 8 個 CUs,支援 UVD6、VCE3.1來進行
1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器,此外還支
援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。
在Carrizo 中,也正式將 FCH 整合,成為實質意義上的 SoC
,整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X
SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART,常見跟不常出現在 PC 平
台上的 I/O 皆有提供。
,整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X
SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART,常見跟不常出現在 PC 平
台上的 I/O 皆有提供。
AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間,製程部分將
維持在 28nm。網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一
場,還是以外部記憶體為主。
維持在 28nm。網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一
場,還是以外部記憶體為主。
http://ppt.cc/UL3s
堆疊記憶體 2015 無望導入,AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 - VR-Zone 中文版
網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場,還是以外部記憶體為主。 AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場,在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像,諸如 DDR4 支援、更先進的製程…等等,近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消息,當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計,會出現這樣的消息似乎也是不太意外。 不過以我們手上的投影片,說的似乎是另一回事。 這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架 ...
網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場,還是以外部記憶體為主。 AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場,在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像,諸如 DDR4 支援、更先進的製程…等等,近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消息,當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計,會出現這樣的消息似乎也是不太意外。 不過以我們手上的投影片,說的似乎是另一回事。 這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架 ...
心得:
2016才是主戰場
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.117.128.227
※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1405556853.A.189.html
推 :起飛八小時後迫降。1F 07/17 08:28
→ :obov不會出現惹...QQ2F 07/17 08:35
推 :2016重返農藥3F 07/17 08:42
推 :前五篇是怎樣。。。4F 07/17 09:30
→ :還沒重返就已經要喝農藥啦5F 07/17 09:34
→ :embedded dram成本很高耶6F 07/17 11:07
推 :啪啪啪啪啪7F 07/17 11:25
推 :先組電腦是對的8F 07/17 11:27
推 :沒eRam, APU沒內顯永遠卡頻寬,塞再多unit也沒用,在9F 07/17 11:30
→ :CPU效能嚴重落後的情況下,APU內顯GG=AMD GG
→ :如果想GG, 不如早點解散,不要留著殘害北極熊
→ :CPU效能嚴重落後的情況下,APU內顯GG=AMD GG
→ :如果想GG, 不如早點解散,不要留著殘害北極熊
推 :哭惹12F 07/17 11:47
推 :整合RAM的優點 大概記得是:13F 07/17 11:59
→ :壓縮解壓縮很吃記憶體 這方面會變強好幾成
→ :但一般人很少常在 壓/解壓的
→ :視訊解碼主要吃CPU 這方面記憶體效能影響極微
→ :且 2D顯示 基本上都不吃效能
→ :主要是 強大的記憶體 對3D顯示貼圖貢獻很大
推 :還有其他方面 就不知道了 請強者補充
→ : 一般人不玩3D遊戲的話 主要是文書上網的話:那麼我
→ : 覺得 SSD的重要性遠高過整合記憶體效能
→ : SSD能帶來的PC體驗快感 遠多過強大的記憶體
→ : 所以 SSD的普及比較重要
→ : 此外 行動裝置用的閃存 效能都還很陽春 有進步空間
→ :PS.整合記憶體衝擊最大的應該是中低階獨顯
→ :PS.整合記憶體 除了良率問題外,如前述,帶來的效能
→ : 體驗提升其實有限,所以商業價值其實也不高,所以
→ : 利益不夠 自然推廣也難。SSD都尚且難普及了。
→ :壓縮解壓縮很吃記憶體 這方面會變強好幾成
→ :但一般人很少常在 壓/解壓的
→ :視訊解碼主要吃CPU 這方面記憶體效能影響極微
→ :且 2D顯示 基本上都不吃效能
→ :主要是 強大的記憶體 對3D顯示貼圖貢獻很大
推 :還有其他方面 就不知道了 請強者補充
→ : 一般人不玩3D遊戲的話 主要是文書上網的話:那麼我
→ : 覺得 SSD的重要性遠高過整合記憶體效能
→ : SSD能帶來的PC體驗快感 遠多過強大的記憶體
→ : 所以 SSD的普及比較重要
→ : 此外 行動裝置用的閃存 效能都還很陽春 有進步空間
→ :PS.整合記憶體衝擊最大的應該是中低階獨顯
→ :PS.整合記憶體 除了良率問題外,如前述,帶來的效能
→ : 體驗提升其實有限,所以商業價值其實也不高,所以
→ : 利益不夠 自然推廣也難。SSD都尚且難普及了。
→ :的程度31F 07/17 12:43
→ :245mm2 抓個一半 就差不多是7750的die size 0rz
推 :視訊解碼 勿忘AMD UVD
→ :245mm2 抓個一半 就差不多是7750的die size 0rz
推 :視訊解碼 勿忘AMD UVD
推 :edram不會算在die size裡面喇 只是整在package裡34F 07/17 13:14
推 :當然是沒把Edram算在裡面35F 07/17 13:17
推 :我只是要表達die size就這麼大,就算記憶體頻寬不會
→ :是瓶頸,依然放不了多少GCN CU,Kaveri才8個cu
推 :我只是要表達die size就這麼大,就算記憶體頻寬不會
→ :是瓶頸,依然放不了多少GCN CU,Kaveri才8個cu
推 :包大包一點就沒問題惹(?38F 07/17 13:22
推 :樓樓樓樓樓上obov39F 07/17 15:19
推 :其實有7750的水準就很威猛了…40F 07/17 16:00
推 :有7750的水準就很威猛了+141F 07/17 17:00
推 :0rz問題就是到不了7750的程度 不然光看die size kav42F 07/17 17:50
→ :eri能跟7750一樣塞16個cu可問題就是沒有啊
→ :還要考慮TDP 可是cpu/gpu共用
→ :eri能跟7750一樣塞16個cu可問題就是沒有啊
→ :還要考慮TDP 可是cpu/gpu共用
推 :樓上,7750跟Kavari的差距點在記憶體頻寬啊,eRam可45F 07/17 18:06
→ :解,本篇的討論重點
→ :解,本篇的討論重點
→ :SP數量不是也有點差距?47F 07/17 18:17
推 :如果Intel內顯也有7750水準....(嘆48F 07/17 18:22
→ :我還記得當年買過Intel首發的顯卡I740 =3=
→ :我還記得當年買過Intel首發的顯卡I740 =3=
推 :I740(愛氣死你).....蠻悲劇的產物50F 07/17 18:27
→ :但是APU有啥用?買個G1820+最便宜的7730就遠比APU51F 07/17 19:04
→ :來的好用了,而且價錢還差不多,看不出APU存在的必要
→ :來的好用了,而且價錢還差不多,看不出APU存在的必要
推 :7850k的最大瓶頸是記憶體頻寬這是知道的,但就算克服53F 07/17 19:33
→ :了,依然不會等於HD7750,更何況APU TDP限制還更嚴苛
推 :我個人認為APU效能最多也就那樣,價格才是最大問題
→ :了,依然不會等於HD7750,更何況APU TDP限制還更嚴苛
推 :我個人認為APU效能最多也就那樣,價格才是最大問題
推 :APU的終極目標是 CPU 跟 GPU 共用記憶體吧?56F 07/17 19:50
→ :現在有不少事情給GPU做很快,但是卡在資料交換的速度
→ :現在有不少事情給GPU做很快,但是卡在資料交換的速度
推 :HSA重點不是共用而是"直接"共用 0rz58F 07/17 19:54
→ :另一個重點是CPU "直接"下指令給GPU
→ :另一個重點是CPU "直接"下指令給GPU
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