美國記憶體大廠美光（Micron）大動作在美對聯電可能竊取及使用營業祕密一事提出訴訟
，聯電總經理簡山傑對此予以駁斥，強調聯電早年就生產過DRAM，本身擁有不少DRAM專利
，事隔15年後決定自主研發DRAM技術，目的是為了替台灣半導體產業落實技術扎根。以下
是專訪紀要。

答：聯電的本業是晶圓代工，順應市場趨勢並強化晶圓代工的服務，聯電研發DRAM的經驗
有助於新世化記憶體的發展，包括MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）等，等於可以搶先進入
有潛力的新市場。再者，聯電是借外部力量來研發DRAM技術，福建晉華支持研發費用，雙
方共同投入研發設備及技術，可快速研發速度，不會擠壓聯電的獲利表現。

聯電要獨立自主研發DRAM技術，另一個重要意義是為台灣半導體產業落實技術扎根，這是
當年聯電與世界先進完成自主研發DRAM技術後，相隔15年後再次有台灣企業投入難度最大
的DRAM研發工作，意義格外重大。

問：美光對聯電提告的關鍵在於聯電多年未涉及DRAM研發及生產，聯電的技術來源為何？
答：聯電要自主研發DRAM技術。聯電在晶圓代工市場多年，長期投入研發已有很好的技術
實力，連最先進囗最複雜的14奈米邏輯IC製程都自主研發成功並開始投產，而且許多DRAM
技術與聯電既有的邏輯技術相通。至於在DRAM特有技術部分，則透過公開的技術報告、逆
向工程方式了解，再依據開發路線落實。事實上，DRAM工作原理沒有改變，現今的DRAM只
是藉由更先進的製程技術，達到每位元更低成本的目標，操作原理與15年前研發DRAM時相
同。

答：聯電目前與國外DRAM設計公司合作，以達成及加速DRAM技術研發。不同於三大DRAM廠
有自己的設計團隊，聯電本業是晶圓代工，所以與DRAM設計公司合作最符合聯電的營運模
式，與經驗豐富的DRAM設計團隊合作，可以減少研發過程中的許多不確定性因素，加快問
題解決的速度。再者，聯電未來的DRAM技術研發成功後，會授權給晉華生產，但聯電並沒
有投資晉華，未來也可爭取其它DRAM代工訂單。聯電目前沒有自建DRAM產能計畫，不會與
台灣現有DRAM廠商競爭。

TechInsights於2013年發表文章，有分析美光、爾必達、三星、SK海力士在30奈米製程世
代的DRAM，美光採用直行式主動區（Active Area，AA）設計，但聯電DRAM選擇交錯式AA
設計，與美光的記憶胞架構明顯不同。DRAM的記憶胞是技術上最核心之處，選擇不同的記
憶胞架構，代表了不同的研發道路，證明聯電和美光的技術核心不相同。