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1.媒體來源:經濟日報

2.記者署名:記者謝佳雯

3.完整新聞標題:
IBM 2奈米不夠看 臺大攜手台積電宣布1奈米技術有突破

4.完整新聞內文:


台灣領先全球的半導體晶片產業，不斷追求精密細小的極限挑戰。隨著矽基半導體已逼近物
理極限時，全球科學界都在積極尋找其他的可能材料。



目前矽基半導體主流製程，已進展至5奈米及3奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目
，也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，晶片效能無法再逐年顯著提升。

一直以來科學界對二維材料寄予厚望，卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題，
以至於取代矽成為新興半導體材料一事，始終是「只聞樓梯響」。

此次由臺灣大學、MIT共同發表的研究，首先由美國麻省理工團隊發現在二維材料上搭配半
金屬鉍（Bi）的電極，能大幅降低電阻並提高傳輸電流。





吳志毅指出，雖然目前還處於研究階段，但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等絕佳條
件，未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用中，民眾都能受惠。





沈品均博士表示，半金屬鉍的材料特性，能消除與二維半導體接面的能量障礙，且半金屬鉍
沉積時，也不會破壞二維材料的原子結構。

而在臺大，則由臺大電機系暨光電所吳志毅教授、周昂昇博士參與研究，分別為論文的共同
作者。

周昂昇博士提到，臺大團隊於此研究中主要負責開發奈米級元件。能讓臺大和麻省理工有機
會發展國際合作，台積電和科技部支持的產學大聯盟計畫功不可沒。





5.完整新聞連結 (或短網址):
https://udn.com/news/story/7240/5467530

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