眾所周知的，處理器龍頭英特爾 (intel) 在過去幾年因為新製程節點的開發遭遇瓶頸，讓
競爭對手 AMD 有了搶攻市場的機會。而根據外媒《The Register》報導，現在這家 x86 架
構處理器龍頭正在規劃野心勃勃的五年計畫，重新在處理器市場上拿回絕對的優勢。

根據報導，英特爾在本周開始的2022 年 IEEE VLSI 技術和電路研討會上詳細的說明了如何
在不久的將來製造運算速度更快、製造成本更低，而且更可靠的處理器。其中，解報的內容
大多數圍繞著 intel 4 這個節點製程上。這個之前被稱作 7 奈米製程的製程技術，英特爾
預計 2023 年將其用在商用化的產品上，其中包括用於 PC 的代號 Meteor Lake 處理器，
以及代號 Granite Rapids 的服務器處理器的當中。

根據英特爾之前的說法，intel 4 這個節點製程的每瓦性能將比 intel 7 提高 20%。而
 intel 7 之前是該公司的 10奈米增強型 SuperFin 節點製程，它為代號 Alder Lake 的
 CPU，以及最近延遲發表的 Sapphire Rapids 伺服器處理器的主要製程技術。對此，英特
爾技術開發副總裁，也是負責 intel 4 節點製程開發的 Ben Sell 表示，該節點製程的開
發順利。根據數據，相較於 intel 7 節點製程，intel 4 節點製程的運算效能大約提高了
 21.5%。或者，在相同的運算效能下，intel 4 則較 intel 7 的功耗卻降低了 40%。

Ben Sell 強調，在 intel 4 節點製程的幫助下，代表著像 Meteor Lake 這樣的未來處理
器不僅會有更好的性能，而且耗能效率也會提升，這個特點對 PC 或伺服器節省所需使用的
電力，或是提高筆記型電腦電池的使用壽命都有重大幫助。而能夠達到這樣性能的關鍵，就
在於 intel 4 節點製程中提高了處理器 2 倍的電容數量。藉由這樣的做法，可以大幅減少
較大電壓的震盪情況，進而增加處理器的可用電壓，使得其能在較高的運算時脈中執行工作
。

Sell 則是表示，由於 Intel 4 節點製程使用了 EUV 微影曝光技術，開發團隊在此也獲得
了良好的進展。因為與英特爾之前節點製程所沉浸式微影曝光技術相比，EUV 讓英特爾能夠
簡化微影曝光流程。目前，英特爾透過 EUV 的幫助，可以將處理器設計蝕刻到矽晶圓上所
需的光罩層數，由原本的 5 層減少到 1 層。

而且，除了減少光罩層數使用之外，Ben Sell 還強調，使用 EUV 還可以提高良率。這代表
著當新處理器投入生產之際，有缺陷的晶圓數量將會減少，這使得英特爾能夠降低生產成本
。即便，使用 EUV 的投資成本很高，但是長期減少使用光罩層數，以及將許多工序整合，
降低了使用相關工具數量，並且藉由提高良率來獲得較多可用晶圓的情況下，仍舊達到降低
成本取提高產能的效益。

報導進一步引用 Ben Sell 說法指出，這些流程的改善，代表了英特爾在開發新節點製程時
能採用的模組的方式進行，這與過去在開發新節點製程時所採用的方法相較有了很大的變化
。因為，相較過去開發新節點製程必須全部從頭再來的費時費力作法，這導致了英特爾在過
去幾年中，包括 10 奈米節點和 7 奈米節點在開發上遭遇到的重大失敗和延遲狀況。如今
，透過模組化的開發方式，不再需要全部從頭再來的做法，而是單獨改良每個模組的程序，
這讓開發工作變得簡單許多，能進一步降低錯誤與延遲的風險。