英特爾於2016年8月16日舉行的英特爾開發者論壇(Intel Developer Forum)上，宣布與安
謀(ARM) 的Artisan實體層IP部門達成授權合作協議，未來英特爾客製化晶圓代工業務，將
可為第三方晶片製造商於英特爾晶圓廠內生產晶片。

稱霸電腦晶片市場長達三十年的英特爾，由於一直無法將x86架構晶片滲透至快速成長的智
慧型手機晶片市場之中，所以從2010年起就開始客製化晶圓代工業務，不過，這種小規模
訂單已經不能符合公司支撐半導體製程量產之規模。

近年來，英特爾逐漸將發展重心從PC領域深入數據中心與物聯網領域，即使如此其依舊無
法讓公司獲得更大利益。隨著英特爾下定決心取得ARM授權，尤其是關鍵的Artisan物理IP
技術，未來很可能與現有ARM晶片晶圓代工廠商台積電、三星以及格羅方德

由於安謀Artisan具備高效能、高密度、記憶體編譯器及POP IP等特性，非常適用於行動裝
置、物聯網或其他消費者應用。隨著英特爾獲得授權，未來包含蘋果、高通等廠商的晶片
就有機會納入英特爾晶圓代工業務之下，這對於三星與台積電來說，的確充滿危機。

南韓智慧型手機廠商樂金正在計畫在自家智慧型手機產品之內採用自家設計的晶片，這對
於高通來說，並非是好消息。因為樂金智慧型手機一直是採用高通晶片解決方案，這對於
台積電來說，也不是好消息，因為可能將影響幫高通晶圓代工之商機。

從英特爾與安謀的合作來看，在市場上，並沒有永久的敵人與朋友。只要對於雙方有利的
情況下，即使是敵人也可能在未來某個時間點變成合作的夥伴。因為高科技產業的變遷非
常之快，如果沒有靈活運用的商業合作布局，即使是以前能夠在PC產業呼風喚雨的英特爾
，也必須重新思考如何坐下來與敵人合作，以保持公司的長長久久。更何況，以現今觀點
來看，安謀(ARM)架構的處理器與晶片絕對會在物聯網、車聯網、甚至穿戴式裝置都會有一
席之地之下，因此英特爾選擇與敵共舞，以最擅長的半導體製造技術爭取更多時間來完成
英特爾晶片的布局，也不失為以退為進的策略。