台積電10奈米將在年底進入量產階段，據設備業者透露，包括海思、聯發科、高通、蘋果
等4大客戶，預計今年底前可望完成晶片設計定案（tape-out），並且已開始預訂台積電
明年10奈米產能。對台積電來說，明年第1季10奈米就可貢獻營收，

另外，台積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設計定案，2018年第1季進入量產，目前包
括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）兩大
16奈米客戶，已確定跨過10奈米製程世代，直接與台積電在7奈米進行合作。

台積電在中科12吋晶圓廠Fab 15第5期已完成10奈米產能建置，近期試產情況比預期好，
第一個10奈米晶片已達滿意良率，會有3個10奈米晶片已經完成設計定案，而今年底會有
更多晶片完成設計定案，明年第1季可望開始貢獻營收。而台積電持續擴建第6期及第7期
，未來除了支援10奈米生產，也會在2018年將部分產能轉換成7奈米進入量產。

據了解，台積電10奈米客戶中，大陸華為集團旗下的海思半導體動作最為積極，海思的手
機晶片及網路處理器已確定要採用台積電10奈米製程量產，最快今年底就會進入量產。手
機晶片大廠聯發科也加快10奈米微縮計畫，明年推出的Helio X30將採用台積電10奈米進
行量產，最快明年第1季可開始擴大投片。

高通新一代10奈米手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺
服器高效能運算（HPC）晶片市場的首款10奈米處理器，卻沒有交給三星生產，而是轉向
委由台積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案並導入量產。

再者，蘋果今年採用台積電16奈米製程生產A10 Fusion應用處理器，已經在台積電南科12
吋晶圓廠Fab 14放量生產，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由台積電繼續拿下獨家
代工訂單，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開始委由台積電以10奈米製程代
工投片，而且會繼續採用台積電第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術。