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  聯發科公佈Helio X30十核處理器細節：10nm工藝，最高支持8GB內存
   http://www.ithome.com/html/digi/260161.htm

根據微博網友的消息，聯發科在今天下午舉行的一場發佈會上正式公佈了Helio X30處理
器的詳細細節。

 較清楚一點的照片 http://tinyurl.com/hkfhtgp

照片中可以看到，聯發科在發佈會上正式發佈了Helio X30處理器，並公佈了Helio X30的詳
細配置。從現場的PPT中，我們可以看到，正如之前的傳聞，聯發科Helio X30處理器採用了
台積電的10nm工藝，核心架構上，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻
為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構，相比
較Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。

GPU圖形核心放棄ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz
GPU相較X20提昇2.4倍性能，功耗降低58％

內存方面，Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X內存，支持eMMC5.1和UFS 2.1存儲芯片，相
較於Helio X20，容量提高兩倍，功耗降低50%。此外，Helio X30擁有雙ISP圖像信號處理
單元，支持最高2800萬像素，視頻拍攝方面，支持4K/2K視頻30fps的拍攝，支持H.265、
H.264和VP9視頻編碼。

基帶方面，Helio X30支持 LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，以及3載波聚合。WiFi方面支
持雙發雙收的802.11ac，此外還包括FM、GPS等，均支持。

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 XD CPU跟GPU相比X20還能功耗降低50％以上，性能也可以提昇。台積電20nm製程真的 囧
 這表示不太發熱的A73可以長時間使用了，還有GPU也提昇
 硬件也能跑DDR4+UFS2.1，運算可以更省電開APP也能更快速了

  不過 我猜 一定廠商繼續用eMMC5.1而已 (￣ー￣；)

Helio X30將在明年第一季度量產，同時還會有個Helio X35，但不是雞血版而是降頻版。

  http://tinyurl.com/zzner25

 另外還有提到p20 是8*A53跑2.3G，採用16ffc工藝，T880-MP2，相比p10 性能提升20%，
 功耗降低25%，內存支持DDR4，P25重點在isp的提升。
 目前的GB4 test跑分 P20 的A53跑到2.3Ghz 單多核都只跟高通S625差不多
 估計頻率還是太高了點，跑久會降。希望省電順跑才是重點。畢竟中階機才是本業？



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