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挑戰英特爾添火力，台積電五大戰將出列

11 月，台積電晉升 5 位副總，包括米玉傑、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張
曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？

技術暨設計平台副總張曉強
最懂英特爾的開發高手



在加入台積電之前，他的研究領域集中在嵌入式記憶體技術研發上。這項技術是未來高性
能運算的關鍵，英特爾已經將記憶體列為技術未來發展的重點。


7 奈米世代關鍵操盤人





特殊技術副總 Alexander Kalnitsky
把冷灶燒熱的引擎發動機







先進模組技術發展副總余振華
搶下蘋果訂單的大功臣

余振華和米玉傑同樣在 1994 年加入台積電，他是台積電聞名世界銅製程技術的重要推手
。在他主導下，台積電成功完成 IC 後段製程的低介電質銅導線製程技術，並率先於
 0.13 微米世代全面導入和量產。

技術成功只是被看見的原因之一，余振華後來卻願意接下外界並不看好的封測事業，「原
本大家都認為，台積電做封測是要賠錢的」，一位半導體廠商觀察。

余振華做的是先進封裝，原理是把生產出的矽晶片上，再疊上一層晶片，交疊的晶片之間
，電路還要能正確串聯。

如果把傳統的晶圓比喻成蓋平房，余振華做的先進封裝就像是蓋大樓，讓晶圓能「站」起
來。



但是，半導體產業面對物理極限挑戰，「摩爾定律愈來愈難執行」余振華說，為了在同一
顆晶片裡裝進更多電晶體，就有了先進封測計畫。



今年第三季法說會上，台積電共同營運長魏哲家也表示，INFO 封測技術的營收貢獻將超
過 1 億美元，超過預期。後摩爾時代要搶蘋果訂單，先進封裝也扮演重要角色。

業務發展副總金平中
市場藍圖的幕後企畫
了解台積電未來業務發展，台積電業務發展副總經理金平中的角色也十分吃重。

金平中加入台積電之前，曾擔任英特爾技術研發處長，她原本都在研發單位發展，曾被宏
力半導體挖角擔任研發副總，後來又回鍋英特爾。

在台積電，她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者，「BJ（金平中英文名）主要負責新市場開
發和評估」。







近兩年來，台積電董事長張忠謀不斷提拔新進人才進入經營團隊，在內部不斷訓練處長級
以上高階主管，好手倍增，台積電正積極為下一場大戰做準備。

http://finance.technews.tw/2016/12/10/tsmc-five-general-manager/

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