農曆年後，台灣半導體業再出現明顯離職潮，業界傳出晶圓廠以聯電（2303）為首，遭中
國華力微電子大舉挖角28奈米研發團隊，加上熱門的製程主管或工程師，離職數逾200人
，簽約3年，年薪是台灣3倍；IC設計聯發科（2454）、聯詠（3034）等難以倖免，也傳出
年後遞出離職信者增多，業界憂心半導體業將陷「人才荒」。

新春開始恢復上班，半導體業各公司發佈元月營收有不少創歷年同期新高，似乎呈現金雞
報喜好景，但檯面下業界卻關注人才被挖角的隱憂。半導體業傳出，華力微電子為突破28
奈米製程瓶頸，大舉挖角聯電28奈米研發團隊，加上將前往中芯、紫光等製程主管或工程
師，估總計離職數逾200人。

聯電表示，公司員工數約2萬人，每年離職率約10%，也就是約2000人，近期內部僅有人員
正常流動，並沒有大批團隊遭挖角或明顯增加情況，中國挖角台灣產業界人才已行之有年
，並非最近才特別積極。

中國政府推動半導體產業自給自足，寄望半導體自給率在2020年能達到40%，2025年達到
70%，透過政府補助資金不成問題，各省及地方政府紛投入產業基金大肆投資12吋晶圓廠
生產線，技術與人才則靠挖角，繼挖角高啟全、孫世偉等台灣半導體業高階主管之後，近
期挖角觸角延伸到中階與基層研發與製程工程師。