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[新聞]我國積體電路出口、2017年比重達29.1%

[來源]https://bit.ly/2JEzYkV

[內文]
積體電路為我國出口主力：受惠行動裝置普及化及規格不斷升級，加上物聯網，車用電子
及高速運算等新興應用擴增，推升我國積體電路出口屢創新高。

我國積體電路出口，由2011年出口564億美元，增至2017年923億美元，平均每年增8.9%，
占總出口比重亦由2011年18.0%，升至2017年29.1%，為我國出口主力。


2.6%。

主要進口市場以中國大陸及香港居冠，自2011年28.9%升至2017年36.7%居冠，上升7.8%；
南韓居第2位，由20.9%升至27.0%，增加6.1%；馬來西亞居第3，由17.2%降至10.7%，減少
6.5%；日本居第4，由9.4%降至5.8%，減少3.6%。除了中國大陸及香港，2017年我國積體
電路在日本、新加坡、馬來西亞之進口市占率亦均排名第1，且市占率各較2011年提升
17.9、6.9及13.0%，顯示我國積體電路在主要出口市場均具競爭力。

全球晶圓代工市場方面，台積電以市占率高達51.6%，仍排名第一：我國積體電路製造業
中，以晶圓代工為主，2017年產值占8成以上，DRAM次之，產值占11.2%。

[心得]
台灣在積體電路的表現持續穩定，並且保持技術領先的優勢。
5G普及之後，行動裝置的發展將會提升到不同的境界，或許這是台灣展現技術優施並擴大
市佔率的契機。

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