半導體供應鏈傳出，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）最近正進行整合型扇出型晶圓級封裝
（InFO WLP）大擴產，預計增加1倍產能，擴產從龍潭廠延伸到中科廠，因台積電的InFO
搭配前段晶圓代工的主要客戶是蘋果（Apple），擴產倍增顯示，iPhone 8的A11處理器出
貨量比預期多，iPhone下世代的A12訂單，台積電全拿也勝券在握。

台積電從去年開始為蘋果提供前後段的整合服務，估計投資在InFO與光罩的資本支出就達
10億美元，主要服務大客戶蘋果，iPhone 7的A10處理器由台積電16奈米製程晶圓代工並
結合後段的InFO封測服務。

今年蘋果的iPhone 8的A11處理器，由台積電以10奈米製程結合InFO統包前後段代工生產
，第3季起大量趕工出貨，供應鏈傳出，台積電近期正進行InFO大擴產，購買機台設備，
預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片，到明年第1季可望量產，擴產並從桃園龍潭延
伸到中科，正就近量產10奈米重鎮的15廠區增加InFO新廠，整體產能可望倍增，龍潭2期
用地也可望是台積電未來擴廠的新選擇。

業界表示，台積電大擴產InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產，客戶預期將
會增加，貢獻營收也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對地，相關設備與材
料等供應商則會受惠。

另外，業界也透露目前量產的iPhone 8的A11處理器出貨量比預期多，台積電第4季營運成
長幅度可望比預期高，iPhone下世代的A12訂單，台積電以7奈米結合InFO全拿訂單也勝券
在握，將推升明年營運成長動能。