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作者 標題 [新聞] ROG Phone 3 拆解,揭曉手機散熱秘密武器
時間 Thu Aug 20 12:27:06 2020
ROG Phone 3 拆解,揭曉手機散熱秘密武器
華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3,除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢
幕之外,更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器,效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3
並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計,如何保證手機散熱效果?知名 YouTuber「
幕之外,更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器,效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3
並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計,如何保證手機散熱效果?知名 YouTuber「
JerryRigEverything」就取得了一台 ROG Phone 3 並進行拆解,也揭曉了 ROG Phone
3 散熱的秘密武器。
JerryRigEverything 在影片中表示,ROG Phone 3 的背板還算容易拆解,只要用熱風
槍軟化膠水就可以拆下;拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片,搭配玻璃機
殼上面的透氣小孔,可以將手機內部熱氣散出;而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處
理器的部分,兩者之間也上了散熱膏,散熱工作做得很確實。
槍軟化膠水就可以拆下;拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片,搭配玻璃機
殼上面的透氣小孔,可以將手機內部熱氣散出;而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處
理器的部分,兩者之間也上了散熱膏,散熱工作做得很確實。
另外,在將所有零組件拆下來以後,可發現手機中央有一塊面積非常大的銅片,幾乎佔
滿整台手機的面積,它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板,這個空心的
銅片內有液體,在吸收處理器或其他零組件的廢熱後,液體會蒸發變成氣體,然後散佈
到均溫板四周並冷凝成液體,形成一個熱循環,讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手
機四周,不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說,ROG Phone 3
的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。
滿整台手機的面積,它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板,這個空心的
銅片內有液體,在吸收處理器或其他零組件的廢熱後,液體會蒸發變成氣體,然後散佈
到均溫板四周並冷凝成液體,形成一個熱循環,讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手
機四周,不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說,ROG Phone 3
的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。
JerryRigEverything 最後認為,華碩在 ROG Phone 3 上面的確做了很實用的改進,他
認為這是華碩目前最好的 ROG 手機,他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼
樣子。
認為這是華碩目前最好的 ROG 手機,他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼
樣子。
https://www.youtube.com/watch?v=ZmFR8rvOsOY
https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4543/5556914/1/
ROG Phone 3 拆解,揭曉手機散熱秘密武器 - 手機品牌新聞 | ePrice 比價王
華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3,除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢幕之外,更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器,效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3 並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計,如何保證手機散熱效果?知名 YouTuber「JerryRigEv ...
華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3,除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢幕之外,更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器,效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3 並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計,如何保證手機散熱效果?知名 YouTuber「JerryRigEv ...
心得:
手機要效能好除了必須配備當下可用之高效能的處理器外,散熱也是很重要的
不然就只是瞬間效能好,沒幾秒鐘就不太行了,看來ROG的設計相當不錯
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※ 文章代碼(AID): #1VFVkT_j (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1597897629.A.FED.html
推 : 難怪有人說外表溫度高 看來是散熱太快1F 08/20 12:30
推 : 小心某人會拿legion來說嘴2F 08/20 12:35
推 : 外表溫度高就是散熱快3F 08/20 12:39
→ : 所以散熱好的意思就是手機整體比較熱 分散處理器的4F 08/20 12:45
→ : 溫度?
→ : 溫度?
推 : 下一代大家都用5nm那個性能才值得期待6F 08/20 12:50
推 : 外表溫度高算散熱好沒錯 但晶片低,散熱差才會外表高7F 08/20 12:55
→ : 晶片更高
→ : 晶片更高
→ : 會不會哪天為了散熱又回去用金屬機身…9F 08/20 12:57
→ : 現在兩面都玻璃,排熱只能從邊框出來。
→ : 現在兩面都玻璃,排熱只能從邊框出來。
推 : 這位拆機者不行,對岸三個禮拜前就拆了,這樣子感覺吃之11F 08/20 13:06
→ : 前拆機者的豆腐
→ : 前拆機者的豆腐
→ : 一個是865一個是865+比啥?15F 08/20 13:11
噓 : 要配合fps啊 媽的見樹不見林16F 08/20 13:17
推 : 積熱、效能也要發揮 這張圖也都沒考慮 不然手機套個保麗龍19F 08/20 13:21
→ : 殼 就看不到熱傳到外面了
→ : 殼 就看不到熱傳到外面了
推 : 拆機誰先後有差?那先拆人有沒有感覺到肚子重重的像被揍一拳?21F 08/20 13:50
推 : 結果光明山脈跑不到60?22F 08/20 13:54
→ : 所以台灣版到底有沒有極客灣測的降頻問題?23F 08/20 14:10
→ : 沒 有油土伯測過了24F 08/20 14:11
推 : 劉胖胖有拍過,他推測可能是國際板與中國板的差別25F 08/20 14:19
推 : 結果原來是騰訊的鍋26F 08/20 14:33
推 : 導熱、散熱是兩件事……表面溫度高只是導熱快,不見得散熱27F 08/20 14:50
→ : 好。
→ : 最終還是要看晶片溫度。
→ : 好。
→ : 最終還是要看晶片溫度。
推 : 對手機來講散熱=導熱,不然你手機裡是有風扇?30F 08/20 15:21
推 : 熱管就熱管,扯這麼遠XD31F 08/20 15:50
→ : 金屬區溫度很燙是真的 沒風扇溫度調節上限開最高 可以32F 08/20 15:51
→ : 到70度
→ : 真的摸到會燙到受傷的程度
→ : 到70度
→ : 真的摸到會燙到受傷的程度
→ : 乾脆說3D奈米級智能熱管理系統,這樣有沒有高大上一點?35F 08/20 15:52
→ : 但就要用手動去開啟那個溫度上限36F 08/20 15:52
推 : 之前努比亞有出一款手機裡頭還真的有裝散熱風扇37F 08/20 16:09
→ : 一堆外行看熱鬧38F 08/20 16:43
推 : 有外褂風扇呀39F 08/20 16:44
→ : 跑不到最高頻率,降溫有個屁用40F 08/20 16:55
→ : 猛禽風扇呢?41F 08/20 17:35
→ : 之前拿iphone沒事就發熱 換rog改善好多42F 08/20 19:24
推 : 某p真的很急43F 08/20 19:26
→ : 滿多外國人很愛卡槽上面寫的GLHF小巧思44F 08/20 20:08
推 : 帶手機還要多帶個風扇很麻煩45F 08/20 21:37
推 : 配件一堆都在帶了 還差風扇46F 08/21 01:44
推 : 要是各家旗艦都能用這麼好的散熱技術,消費者就有福了47F 08/21 07:42
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