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來源：
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ROG Phone 3 通過中國機構認證　造型、部分規格提前曝光





https://imgur.com/0k9Kdon

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Phone 3 電源、音量調整按鍵集中在右側，這點與 2 代一樣，不過這次取消了耳機孔，
有線耳機需靠底部的 USB Type-C 充電埠進行連接。

按照 TENAA 的規格表，ROG Phone 3 實際機身與上一代僅有些微差異，且重量相同（
240 克），正面為 6.59 吋的AMOLED 螢幕，解析度為 FHD+（2340 × 1080 ），螢幕更新
率未知。




Phone 3 電源、音量調整按鍵集中在右側，這點與 2 代一樣，不過這次取消了耳機孔，
有線耳機需靠底部的 USB Type-C 充電埠進行連接。

按照 TENAA 的規格表，ROG Phone 3 實際機身與上一代僅有些微差異，且重量相同（
240 克），正面為 6.59 吋的AMOLED 螢幕，解析度為 FHD+（2340 × 1080 ），螢幕更新
率未知。

ROG Phone 3 內部配置電池容量為 5,800 mAh，比上一代的 6,000 mAh 要來的小，手機
還支援雙 SIM 卡以及 5G 連網能力。值得注意的是，這一代換上具有超頻能力的
 Snapdragon 865 處理器（高頻 3.091Ghz），記憶體也從 12GB 提高至 16GB。若無意外
，ROG Phone 3 將霸佔效能最強悍安卓機一段時間。

如上述，雖然確定 ROG Phone 3 支援 5G 連網，但無法得知是否支援 mmWave 5G。此外
，手機初始作業系統為 Android 10，猜測華碩會另外提供 ROG 專屬的使用介面。



根據先前消息，ROG Phone 3 最快會在 7 月下旬登場，而華碩另外一款旗艦手機
 ZenPhone 7 發表日則緊追在後。執行長許先越曾指出，內部對 ROG 下一代手機寄予厚
望，預期比 2 代成長至少 3 至 5 成。



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簡單結論：

假如這份文件屬實的話

正面外觀、重量、電池跟二代幾乎一樣

記憶體增為16GB、多一顆鏡頭、拿掉了3.5mm耳機孔

(不過ROG Phone系列必備的風扇配件上應該還是會有耳機孔吧？)

此外，背面看起來也沒有一二代的專屬散熱區塊

不知道有沒有辦法得到防水認證

搭配前面有一篇提到長寬高尺寸跟二代也幾乎一樣

配件沿用的可能性不小...？！

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Sent from my ROG Phone II

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