顯示廣告
隱藏 ✕
回列表(←)
Disp BBS guest 註冊 登入(i) 線上人數: 105
首頁(home) 上頁(↑) 下頁(↓) 末頁(end)
※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2022-02-08 20:13:25
看板 MobileComm
作者 Kay731 (K少)
標題 [討論] ZENFONE8 災情是不是證明小手機很難做好?
時間 Tue Feb  8 14:24:01 2022



ZenFone8頻傳變成磚塊的災情，

主要原因除了888處理器溫度較高以外，

是不是也證明了小台手機需要更好的技術，

才能讓他平安無事，

小手機=不容易散熱=容易出現脫焊之類的故障!


會不會導致廠商更不願意投入6吋以下手機的生產了?

--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 210.242.161.121 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1Y0Wo3er (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1644301443.A.A35.html
推 DanteTwins: zf7不是也磚嗎？iphone mini沒有磚吧？1F 02/08 14:25
→ NickXiang: 沒 我覺得是華碩自己的問題 像sony三星蘋果類似尺寸的2F 02/08 14:30
→ NickXiang: 都沒這毛病
→ Kay731: 7沒有8這麼慘4F 02/08 14:30
推 NX9999: 華碩問題5F 02/08 14:31
推 Chen73: 蘋果跟三星也有小手機 有磚塊災情嗎?6F 02/08 14:43
→ ballcat: 當然不是，問題在石頭吧7F 02/08 14:44
→ ballcat: 一日盤石，終生子龍
→ luis1056379: 把小換成華碩9F 02/08 14:48
推 ls4860: 這點溫度就解焊？那CPU不是應該最早脫焊？？我書讀的不多10F 02/08 14:50
→ ls4860: 你不要騙我
推 crc2121: 不是，投產前（SR階段）在驗證測試及品質上要求有無落實12F 02/08 14:51
→ crc2121: 。
→ crc2121: SR：Sample Run
推 menshuei: 蘋果的有款無風扇筆記型電腦我看維修廝有說脫旱問題15F 02/08 14:55
推 ayuhb: xperia Z5C:嫩16F 02/08 14:56
推 crc2121: 一是RD端的BOM沒落實驗證測試與品質上要求，二是工廠端17F 02/08 15:04
→ crc2121: 的BOM沒落實驗證測試與品質上要求，或兩者皆由？現在已是
→ crc2121: 量產，只能透過軟體修正，此時此刻改BOM表難囉！
→ skyangle0607: 不4，純粹就是沒能力做好的三線廠商，請個人才連花20F 02/08 15:05
→ skyangle0607: 大錢都不肯，只能請猴子來做出摳屎盪的產品而已
→ sincere77: Sony：22F 02/08 15:06
推 crc2121: 說個笑話以前有免費SoC就用，出了問題是供應商的問題；現23F 02/08 15:07
→ crc2121: 在買的量不足以供應商全面支援，所以還是供應商的錯！
→ crc2121: 千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。
推 slanda: 借發問 ZF8災情大家熟知 ZF8F也是一樣嗎 (ZF6發問)26F 02/08 15:09
推 crc2121: 朕賜給你，才是你的，朕不給，你不能退！只能接受延保。27F 02/08 15:12
推 hongsiangfu: 華碩品質28F 02/08 15:14
推 crc2121: 我對脫焊認知至少要超過210度C，手機內要怎樣達到210度C29F 02/08 15:18
→ crc2121: 呢？有150就很厲害了！
推 crc2121: 我手上用的三星S10e活的好好的，哪有可能一個SoC給出這
→ crc2121: 麼強大熱情！？
推 mimicMouse: 板子熱彎也會脫焊吧.. 又不一定只看絕對溫度33F 02/08 15:24
推 crc2121: @mimicMouse, SMD上的錫要加熱380度C左右，相對的PCBA板34F 02/08 15:30
→ crc2121: 起碼要大過380數倍。
推 Daniel2468: 差不多大同樣 S888 的 S21 就沒事，銷售基數還更大36F 02/08 15:31
推 crc2121: 用110度C要把PCBA板子加熱到變軟或變彎要花多久時間？37F 02/08 15:32
推 crc2121: 此時此刻可以三種來看：一是錫的用料、二是PCBA上塗層用
→ crc2121: 料、三整體的驗證與品管。
推 crc2121: 錫用料上或錫吃的面積不足沒審視到，這就是品管沒落實。
→ crc2121: PCBA板上塗層面沒有吃的錫不足，一樣是品管沒落實。
推 crc2121: 但是工廠端不會這麼爛。
→ crc2121: 基本上可能都是發生在RD端設計缺陷、設計瑕疵...等。
推 crc2121: 然後到了工廠端沒有審視PASS過去，不可反駁RD端。
→ crc2121: RD端則不能違逆高層主管。
→ crc2121: 源頭不就找到了嗎XDDD
推 saokie: 是888塞小手機就是這樣，還不肯學三星只跑小核心，塞888跑47F 02/08 15:43
→ saokie: 765就爽爽了。至於親兒子架構真的還在學習吧，很讓人覺得
→ saokie: 新的6A(據說也是小)會怎樣。
推 crc2121: 開賭盤的話？做決策的高層主管才是問題之所在，然後踢皮50F 02/08 15:46
→ crc2121: 球給RD端，鍋由RD端背。
推 tony5361627: 是高通cpu太廢52F 02/08 15:47
→ tony5361627: 塞s870或許可以改善這個問題
推 crc2121: RD端必有一些人用料好且不降低成本就沒事；高層主管端用54F 02/08 15:49
→ crc2121: 料能盡量降低成本且將過且過趕快放行，最後AICS磚門主管
→ crc2121: 來用軟體解決硬體上的問題。
→ square4: 電路設計易短路、記憶體挑選、植錫方面的問題之類的吧？57F 02/08 15:49
推 ddir: z7有磚？58F 02/08 15:49
推 crc2121: 高通CPU Team表示：華碩RD太廢。59F 02/08 15:51
→ skyangle0607: 7被強制鎖頻，變得比865還廢60F 02/08 15:52
推 crc2121: intel蹲完，QCOM蹲，QCOM蹲完，MTK蹲XDDDD61F 02/08 15:53
推 wadeawp: 脱焊肯定是雲黑害的吧62F 02/08 15:53
→ crc2121: intel、QCOM和MTK都太廢，華碩自製CPU算了。63F 02/08 15:54
推 crazy478: 但我個人還是蠻喜歡小手機的 zf8可以單手操作很爽64F 02/08 15:54
推 OxFFFF: 小米12（非pro）評價還可以吧65F 02/08 16:14
→ OxFFFF: 888問題比較大
→ mimicMouse: https://tinyurl.com/yxjfrnn767F 02/08 16:21
[圖]
推 saokie: 自製CPU會百BUG 不行啦68F 02/08 16:22
→ ABA0525: 與888無關，以前5Z SIM卡就會脫銲69F 02/08 16:34
→ ABA0525: 不然這麼狂死SIM卡
推 gozelee: 不是寇斯盪嗎71F 02/08 16:38
→ popcorn206: 這版雷bj472F 02/08 16:45
推 c87633: 沒 事華碩問題 別牽拖73F 02/08 16:46
推 hollen9: ZENFONE8 災情證明華碩是一家OO公司74F 02/08 16:47
推 jk01: 省錢，偷料，偷工，很正常75F 02/08 16:51
推 wed1979: 這叫難兄難弟mi11如何是好76F 02/08 16:51
噓 nisioisin: 屁 那以前都作假的喔？10年前主流都不超過5吋77F 02/08 16:51
推 chinapig: 感覺就是偷料造成的 因為其他廠沒這問題啊78F 02/08 16:59
推 crc2121: 雲白表示：千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。79F 02/08 17:12
推 crc2121: 雲白表示：幹嘛用intel和QCOM的CPU，消費者幹嘛買華碩手
→ crc2121: 機。
推 crc2121: 結論就是供應商不要用intel和QCOM，消費者不買華碩手機就
→ crc2121: 沒事。
→ n74042300: 品質差就差 2代狂故障 就已經嚇跑一堆人了84F 02/08 17:20
→ n74042300: 然後cp值覺得不錯回歸5Z sim卡一直讀不到
→ n74042300: 然後8有那種不定時XX的災情 然後還有人買 -.-
→ n74042300: 再想到這間公司筆電 路由器 很多東西賣台灣人比較貴就
→ n74042300: 覺得很白爛QQ
推 p40403: 塞870會改善？黑鯊4用870一樣虛焊，去社團看就知道一堆黑89F 02/08 17:22
→ p40403: 螢幕，充電掛掉
→ hollen9: 感覺真的是偷料 我這隻現場換主板修回來已經快四個月了91F 02/08 17:25
→ hollen9: 沒事
→ hollen9: 反而其他換新的人 都是一兩個月再見面
→ hollen9: 如果偷料是真的 那華碩就是黑心公司
推 opengaydoor: ZF前的PF2 emmc死機、PFI的觸控timer就問題一堆了95F 02/08 17:27
→ skyangle0607: 樓樓上的旗子立起來了！96F 02/08 17:29
→ Xperia: 不是，純粹證明華碩不重視品質97F 02/08 17:31
→ n74042300: 合理降成本 後果使用者承辦98F 02/08 17:31
→ n74042300: 如果每天用手機都要提心吊膽隨時會死機資料歸零 你敢
→ n74042300: 用ㄇ
→ n74042300: https://i.imgur.com/0sOwuNM.jpg
[圖]
推 speed7022: 明明筆電做得不錯，手機做得太糟糕102F 02/08 17:33
推 johnnyvose: 以888和870來說，真的是soc太雷，基本上用這兩顆都有103F 02/08 17:33
→ johnnyvose: 出現虛焊，主板有夠容易壞，然後小手機散熱又更差
→ n74042300: 華碩筆電在京東買規格比台灣好不少和價格比台灣便宜不105F 02/08 17:35
→ n74042300: 少 真的很oz
→ n74042300: ox
推 aikolove: 阿就偷料啊 還在怪cpu108F 02/08 17:39
推 crc2121: 偷料和扣撕當兩者意思不一樣喔！109F 02/08 17:55
推 crc2121: 偷料來說BOM表上是A料品級弄個花樣換成B料品級，但是BOM
→ crc2121: 表上仍為A料品級，但是透過系統查或由硬體目視查看為B料
→ crc2121: 品級。
推 crc2121: 扣撕當來說BOM表上選用原本A料品級（成本高），因為作為
→ crc2121: 決策者的政策改B料品級可降低成本，故將最後選用同功能可
→ crc2121: 盡量降低成本的B料品級作為該BOM表作為最終選擇，故BOM
→ crc2121: 表為B料品級，產品由系統查看為B料品級且硬體目視查看也
→ crc2121: 是B料品級。
推 crc2121: 舉例來說，高通S888和8Gen1高階SoC為何選三星不選台積電
→ crc2121: 就是因為三星便宜啊！
→ crc2121: 剩下就是賭消費者忍受程度與產品生命周期。
噓 yaes111: 其他小手機就沒那麼嚴重 而且他也沒有真的很小121F 02/08 18:13
推 suckurass: 別牽拖，根本就是華碩的問題122F 02/08 18:15
推 naviblue: spec自己開的 死機當然是華碩的問題123F 02/08 18:19
→ kouta: iPhone se mini:124F 02/08 18:20
推 crc2121: 低成本低品質高價位，消費者的你還買的下手，自己本身也125F 02/08 18:30
→ crc2121: 有問題好嗎！
推 crc2121: 華碩手機就真的只能等跳水等跌破萬元以下價位，低成本低
→ crc2121: 品質高價位降到一萬元以下，才符合消費者觀點C/P值高的
→ crc2121: 手機；低成本低品質高價位還超過一萬元，周瑜（華碩）打
→ crc2121: 黃蓋（消費者），一個願打，一個願挨。
推 lolggqq: 去年六月蝦皮買zf8 12k cp值還不錯啊 希望我這隻不會遇到131F 02/08 18:47
→ lolggqq: 死機
→ gogoapolo: 華碩問題吧，其他廠都沒這麼誇張133F 02/08 18:53
推 CCben: 華碩能力不足，不是小手機的問題134F 02/08 18:59
噓 s3f4e9g6aa7: 就只是共碩爛而已135F 02/08 19:00
推 qazxc312: iPhone 13 mini136F 02/08 19:01
→ juliai: 功力不太夠137F 02/08 19:49
推 whitecut: 是證明不要不信邪買石頭手機好嗎138F 02/08 19:53
推 saokie: 13mini 跟Pixel6 親兒子Bug也是被打爆139F 02/08 19:56
推 saokie: ASUS X 高通示範機 有災情嗎？

--
※ 看板: MobileComm　文章推薦值: 0 目前人氣: 0 累積人氣: 254　
分享網址: 複製 已複製
→
guest
x)推文 r)回覆 e)編輯 d)刪除 M)收藏 ^x)轉錄 同主題: =)首篇 [)上篇 ])下篇