此信是由英特爾執行長Bob Swan帶頭，其他半導體協會（SIA）成員聯名，希望政府能振興
美國的晶片製造業。自1990年以來，美國在此領域的市占已從37%降低到12%，大部分的製造
都移至海外了。

該聲明強調，美國在人工智慧、5G、6G和量子計算等先進技術的領導地位正陷入危機。尤其
是美國的晶片生產大多外包給台灣和南韓，而隨著美國和中國之間的緊張局勢加劇，這已成
為國家安全問題，中國也正大力投資以擴大自己晶片產業。

SIA鼓吹拜登應大力支持，由美國國會通過，將在今年國防政策法案中頒布的《美國CHIPS法
案》，其將授權增加對半導體研究和製造的投資和激勵措施。未來商務部與國防部將進行協
調，建立國家半導體技術中心，並致力於研發3奈米以下先進晶片技術，透過公私合作關係
保護美國國內晶片供應鏈。

SIA更指出，白宮應給予產業更多補貼及減稅，其他國家的政策，令美國半導體發展陷入不
利的境地，近期的汽車晶片短缺就是過於仰賴他國供應的下場。雖然台積電已打算在美國建
立5奈米廠，三星也正計畫在美國建立產能，但美國唯一具備可以生產5奈米製程的半導體公
司只有英特爾，且稱其技術性能規格、電晶體密度等是可與台積電的5奈米、3奈米相比擬的
，將會是美國發展3奈米以下製程的要角。

值得注意的是，此項計畫還有一個外國受益者，就是英國IC設計公司Arm，通過該計劃，DAR
PA將獲得該公司所有商業晶片設計架構及知識產權的訪問權限，這會否對於Nvidia的收購案
有所影響值得關注。