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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-04-27 12:05:06
看板 PC_Shopping
作者 oopFoo (3d)
標題 [閒聊] 牙膏廠的10nm過去，現在與7nm的未來
時間 Mon Apr 26 22:41:52 2021

i牙膏為什麼在10nm拖了那麼久？

去年六月JK走沒多久，eetime就出一個想穩定Intel軍心的文章。
https://www.eetimes.com/intels-10nm-node-past-present-and-future/
裡面就10nm碰到的問題討論了一下。文章重點是問題解決了，以後Intel一帆風順。不過7月就發生7nm延遲6個月，狠狠打了Murthy一巴掌。

這篇證實了大家對Intel 10nm猜測的問題點。
1) COAG
2) Cobalt Interconnect
3) SAQP - 這點其實跟2)有關。

COAG就由Intel這篇來解釋
https://reurl.cc/YWaL1O
https://newsroom.intel.com/newsroom/...tels-technology-leadership.pdf
裡面講2017下半年10nm就試產。這份ppt都2017/9月了還能睜著眼睛說瞎話，也是不容易。
不管如何Mark Bohr認為COAG非常重要
https://reurl.cc/OXNdAA
https://newsroom.intel.com/newsroom/.../Mark-Bohr-2017-Moores-Law.pdf
還特別強調Intel一直是領先業界引入新技術，所以Intel先COAG是對的。結果沒多久後Mark Bohr就被退休，因為COAG良率超糟，是10nm延遲的第一戰犯。

第二個問題是Cobalt材料，之前都是用Copper，用新材料本來就有風險，而且因為Cobalt的需要，Min Metal Pitch要36nm，需要SAQP才行。4x曝光良率要提昇當然不容易，再加上新材料學習的曲線，就更加拖延時辰。其實Cobalt的導入太早，如果用EUV的話，就沒有SAQP的問題。

但有點諷刺的是，這些研發帶來的效果都不太理想，最後是靠Super Fin來救回10nm的。基本上10nm的問題是野心太大，幾個頭頭自我感覺良好，問題早就發生也不承認。

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7nm的開發問題跟10nm有點類似，想不用EUV提昇密度。像Ben Sell完成了SAGE to SAGELESS的研發，但搞了一年多。
為什麼Intel堅持少用EUV，不知是真的Intel的研發驕傲還是因為是財務第一的Andy Bryant與Bob Swan掌權，不想用花錢的EUV。

不管如何，Pat回來後，快刀斬亂麻。7nm就用EUV在時間內完成，其他的技術都是次要。完成時間第一重要，密度，性能都排在後面。由Dr. Sanjay Natarajan帶領，應該是沒問題了。

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造成Intel大拖延的是決策的人Andy Bryant與Brian Krzanich，研發頭頭的問題其實還是次要。
https://archive.is/ypVXi
有稍微講一下BK的問題。其實BK是撿到CEO的位置。本來Sean Maloney是接班人，但他中風了，而Pat Gelsinger之前就被趕走。

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.134.97 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1WXj4-C9 (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1619448126.A.309.html
推 aegis43210  : 不就老人不想承認自己的研發路線不實用又要硬上，只1F 04/26 22:49
→ aegis43210  : 因為不習慣用新設備所以想試舊設備還有沒有潛力可榨
→ aegis43210  : 拖了兩年，只能安慰自己至少試出來新材料是有用
推 sdbb        : 有卦有推，八卦回來了4F 04/26 22:53
推 geesegeese  : 買不到n6000與n6005，別跟我說10奈米量產5F 04/26 22:59
推 C13H16ClNO  : 小問題啦  打價格戰6F 04/26 22:59
推 Saynai      : 那桌機 10nm CPU 哪裡能買到的呢？7F 04/26 23:20
→ yymeow      : 給樓上：年底12代8F 04/26 23:27
→ douge       : 對於台積電 cobalt 都已經是舊技術了 Intel是慢多久9F 04/26 23:35
推 kira925     : 感覺又有瞎吹GG的來了...XD10F 04/26 23:42
→ dotal       : 兩年?? 我怎麼覺得他的一年不只365天…11F 04/26 23:43
推 lpoijk      : 還好我Pat回來了 不然真的要換工作惹12F 04/26 23:56
推 KotoriCute  : 這篇看起來內行的13F 04/27 00:03
推 KotoriCute  : Intel內部技術之爭的內鬥 難怪pat一回來一堆老人就
→ KotoriCute  : 回來了
推 KotoriCute  : Pat是因為2008那時候爭取Intel CEO失敗就離開了
→ KotoriCute  : 14nm就因為技術指標設太高延期過一次了
→ KotoriCute  : 只是那時候AMD太爛Arm也不成氣候，沒有對Intel造成
→ KotoriCute  : 影響
推 avans       : 推20F 04/27 00:15
→ kisia       : 所以桌機10nm 我OK 給別人先衝21F 04/27 00:15
→ jior        : 所以明年底看得到7nm嗎？22F 04/27 00:27
推 suitup      : 前年就看得到了阿 AMD 3000 Series by TSMC 723F 04/27 00:47
推 aegis43210  : 看不到，7nm至少2023Q124F 04/27 01:26
推 CORYCHAN    : 推情報分享25F 04/27 02:20
推 kimisawa    : 中間被不懂製程只會搞政治的阿三Murthy卡住26F 04/27 02:21
推 phylen      : 可是看asml 21Q1財報 沒什麼出貨美國的EUV27F 04/27 03:25
→ phylen      : intel拿之前買的做EUV嗎？
→ x512319     : 用空氣做7nm？I皇就是強29F 04/27 03:31
推 phylen      :  https://i.imgur.com/mDAgKkN.jpg30F 04/27 03:34
→ phylen      : USA只有3% 所以才好奇intel
→ phylen      : 是不是用以前買的EUV?
[圖]
推 Fezico      : 應該不是，牙膏廠的機台還在ASML那邊...33F 04/27 04:22
→ Fezico      : 英特爾變成印特爾後爛了好幾年，上面的大餅畫很爽
→ oopFoo      : 感覺7nm會早於23q1，目前卡在機台不夠。i皇主要問題35F 04/27 07:38
→ oopFoo      : 在高層。工程師能力是無可置疑的
→ oopFoo      : 管理階層問題處理好，基本上就沒有問題。
→ hcwang1126  : 管理層不都內部升上去的？38F 04/27 09:02
推 CORYCHAN    : 有外來仔，例如高通來的火龍印度人39F 04/27 09:23
推 maple741852 : 做個cpu一拖再拖，難怪會被AMD超車40F 04/27 10:10
推 applejone   : 想試著不用EUV來做結果就是大拖延 老人的思維...41F 04/27 10:27
推 tsairay     : EUV都被用到是舊技術了42F 04/27 10:28
→ kuma660224  : 印特爾...43F 04/27 10:42
→ kuma660224  : 當初EUV機台的有效功率產能很低
→ kuma660224  : 先用DUV 4重曝光來替代也不算錯
→ kuma660224  : 錯的是指標太高 東西出不來
→ kuma660224  : 拖延到GG/三星的EUV
→ kuma660224  : 都大量出貨了
→ kuma660224  : 然後印特爾才弄出魔改終極DUV
→ kuma660224  : fab派的驕傲  cpu派很幹
→ kuma660224  : 在10nm挑戰某些對手5nm才用的特性
→ kuma660224  : 多年後終於突破良率極限 可喜可賀
→ kuma660224  : 三星GG: 他幹嘛，是做研究還是做產品啊
推 twlin       : 看看去年7nm研發做了半年的白工，牙膏管理階層的錯54F 04/27 11:45
→ twlin       : 誤好像不是只有目標訂太高這種冠冕堂皇的理由而已XD
→ twlin       : 更慘的是工作都做不完了，IT還在背後扯後腿，還沒跳
→ twlin       : 船的只好all in TSM，跟之前AMD GPU的人買nvda有87%
→ twlin       : 像
推 Qpera       : 就算他機台今年裝機，23Q1要上市，那明年也要很順才59F 04/27 11:48
→ Qpera       : 行

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