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作者 標題 [情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3
時間 Thu Dec 2 00:14:14 2021
傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產,這消息被證實,也並未有延遲
不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間,中間經過 CES 2022
AMD 可能會在展會中先發布,實際販售可能會在2月。
Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合,創造出了 3D Chiplet
架構
而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用
AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm
SRAM
這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面,這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原來的三倍。
SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力
帶寬達到 2TB/s,速度非常快。由於採用了先進的製程,這塊 SRAM 非常的薄
它兩邊添加了結構矽,組合之後的晶片做出一個無縫的表面
外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。
目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化
增幅最大的《怪物獵人世界》
可提升25%,而《英雄聯盟》也有4%的提升,整體平均提升了15%
而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及,而且新處理器的型號命名也未知。
https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html
AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3,预计明年二月份上市 - 超能网 超能网(Expreview)专注于为主流科技产品提供全新视角的资讯,专注于100%高价值原创内容的创造,专注于最真实的体验式报道。 ...
AMD 於11月已量產 3D V-Cache Zen3 處理器, 2月上市 - 滄者極限 | 滄者極限
Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合,創造出了 3D Chiplet 架構,而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM ...
Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合,創造出了 3D Chiplet 架構,而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM ...
對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏
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推 : 2月,比預期快1F 106.104.73.25 台灣 12/02 00:24
推 : 這XT比上次有誠意多了2F 122.116.159.43 台灣 12/02 00:55
→ : L3加的有夠誇張3F 61.227.112.42 台灣 12/02 01:34
推 : 如果製造工藝參數再拉緊一點 更省4F 114.26.200.136 台灣 12/02 01:42
→ : 電或能再拉個0.1G就更棒了
→ : 電或能再拉個0.1G就更棒了
推 : 跑分很有用啊,12代K字輩也是不小。6F 114.34.72.179 台灣 12/02 01:54
→ : 其他產品線L3就縮水
→ : 一般產品線配上B板就會發現跟5000系
→ : 列55開
→ : 現在是,連i3都配Z版跟對手比
→ : 其他產品線L3就縮水
→ : 一般產品線配上B板就會發現跟5000系
→ : 列55開
→ : 現在是,連i3都配Z版跟對手比
→ : 量產不一定買的到啊 如果又有一堆11F 106.107.240.161 台灣 12/02 02:25
→ : 機巴礦場掃去挖小幣的話
→ : 機巴礦場掃去挖小幣的話
推 : 怕積熱更嚴重13F 122.118.8.135 台灣 12/02 02:45
推 : 夭壽黑科技...14F 118.169.3.23 台灣 12/02 04:29
推 : 這個是用3D V-Cache可以和XT類比?15F 27.53.146.161 台灣 12/02 05:37
推 : 這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了16F 101.137.193.6 台灣 12/02 06:09
推 : 很棒,坐等血流成河17F 64.106.111.97 美國 12/02 06:35
推 : 希望有3d v cache又可以FM的APU18F 111.82.163.51 台灣 12/02 07:06
→ : 哈欠,到底賣多少啊?5800x已經不如19F 42.76.135.228 台灣 12/02 07:14
→ : 12600K
→ : 12600K
推 : XT只是拉頻率而已21F 223.137.236.148 台灣 12/02 08:05
→ : 量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝22F 125.228.96.10 台灣 12/02 08:19
→ : 製程產線還沒擴產 能量產但量也有限
→ : 製程產線還沒擴產 能量產但量也有限
→ : GG工程師,肝還有幾顆?24F 39.8.164.172 台灣 12/02 08:24
推 : 好大的L325F 1.200.3.131 台灣 12/02 08:35
→ : 之前的消息是說會新命名6000系列26F 218.187.100.197 台灣 12/02 09:03
→ : 給你錢,趕快出27F 27.52.10.216 台灣 12/02 09:12
推 : 這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏28F 117.56.51.187 台灣 12/02 09:16
推 : 當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底29F 60.248.245.49 台灣 12/02 09:46
→ : 怎麼辦到的= =
→ : 怎麼辦到的= =
→ : 3dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直31F 114.136.44.68 台灣 12/02 09:48
→ : 沒辦法很大規模商用而已
→ : 沒辦法很大規模商用而已
推 : TSV就GG敢做,真的猛33F 42.73.45.215 台灣 12/02 09:49
→ : 消費級最商用化的產品應該是相機的c34F 114.136.44.68 台灣 12/02 09:50
→ : mos 其他應該都是fpga在用居多
→ : 牙膏王也有自己的3dic產品拉 三星
→ : 好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像
→ : 沒有(?)
→ : mos 其他應該都是fpga在用居多
→ : 牙膏王也有自己的3dic產品拉 三星
→ : 好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像
→ : 沒有(?)
→ : 記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧39F 61.227.118.158 台灣 12/02 10:35
→ : AMD這個也是在疊SRAM XD
→ : AMD這個也是在疊SRAM XD
推 : 很好奇上面再疊一顆SRAM,散熱真的41F 42.77.156.31 台灣 12/02 10:42
→ : 大丈夫?
→ : 大丈夫?
→ : 反正本來就很熱了 別怕43F 118.163.149.125 台灣 12/02 10:43
→ : 異質一直疊不太了 熱是一大問題
→ : 不過AMD敢這樣設計就代表問題不大
→ : 而且未來還可能疊更多層 現在還在
→ : 草創期只疊一層L3 之後有需求可以再
→ : 違章建築狂蓋猛蓋
→ : 異質一直疊不太了 熱是一大問題
→ : 不過AMD敢這樣設計就代表問題不大
→ : 而且未來還可能疊更多層 現在還在
→ : 草創期只疊一層L3 之後有需求可以再
→ : 違章建築狂蓋猛蓋
推 : 7nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道49F 61.227.118.158 台灣 12/02 11:06
→ : 可以疊多少
→ : 可以疊多少
→ : 看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD51F 111.249.166.49 台灣 12/02 11:13
推 : FLASH:疊到128層再叫我52F 220.133.51.88 台灣 12/02 11:49
→ : flash 真的是恨天高53F 101.12.47.201 台灣 12/02 11:56
→ : Flash不是TSV拉 要比的是HBM54F 118.163.149.125 台灣 12/02 12:59
→ : HBM ***疊到12層了
→ : HBM ***疊到12層了
推 : 台積電火力展示?56F 42.77.204.70 台灣 12/02 13:44
推 : i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia57F 106.104.73.25 台灣 12/02 14:17
→ : ,幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯
→ : 誤,但要2024了
→ : ,幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯
→ : 誤,但要2024了
→ : 難怪蘇媽不急60F 101.137.96.12 台灣 12/02 14:18
推 : 我只想知道這個對4k gaming有沒有61F 101.9.198.145 台灣 12/02 14:20
→ : 幫助而已
→ : 幫助而已
→ : 給你錢 趕快出63F 223.136.215.202 台灣 12/02 14:20
推 : 先進封裝已經是未來了 只是熱的問題64F 111.243.127.82 台灣 12/02 14:39
→ : 就看實際情況了
→ : 就看實際情況了
→ : 4K那個還是GPU吧66F 61.227.118.158 台灣 12/02 14:46
推 : 4K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是67F 220.136.47.55 台灣 12/02 14:48
→ : 看GPU為主
→ : 看GPU為主
推 : 這是什摸?得利卡後斗違建成露營車69F 59.127.190.36 台灣 12/02 14:59
→ : 嗎
→ : 嗎
→ : 2024台積電的技術都不知道第幾代去71F 1.200.78.214 台灣 12/02 15:01
→ : 了zzz
→ : 了zzz
推 : 96的L3 哇靠73F 114.136.156.207 台灣 12/02 15:12
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