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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-12-02 15:32:14
看板 PC_Shopping
作者 ultra120 (原廠打手 !!!)
標題 [情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3
時間 Thu Dec  2 00:14:14 2021


傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲
不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022
AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。

Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet
架構
而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用
AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm
SRAM
這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原來的三倍。

SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力
帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄
它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面
外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。

目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化
增幅最大的《怪物獵人世界》
可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%
而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。

https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html
[圖]
 
AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3，预计明年二月份上市 - 超能网 超能网（Expreview）专注于为主流科技产品提供全新视角的资讯，专注于100%高价值原创内容的创造，专注于最真实的体验式报道。 ...

 
滄者編譯 https://reurl.cc/NZKXl9
AMD 於11月已量產 3D V-Cache Zen3 處理器, 2月上市 - 滄者極限 | 滄者極限
[圖]
Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構，而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM ...

 

對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 211.21.210.187 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1XfvzOHO (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1638375256.A.458.html
推 aegis43210  : 2月，比預期快1F 106.104.73.25 台灣 12/02 00:24
推 b325019     : 這XT比上次有誠意多了2F 122.116.159.43 台灣 12/02 00:55
→ kuninaka    : L3加的有夠誇張3F 61.227.112.42 台灣 12/02 01:34
推 ltytw       : 如果製造工藝參數再拉緊一點 更省4F 114.26.200.136 台灣 12/02 01:42
→ ltytw       : 電或能再拉個0.1G就更棒了
推 cancelpc    : 跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。6F 114.34.72.179 台灣 12/02 01:54
→ cancelpc    : 其他產品線L3就縮水
→ cancelpc    : 一般產品線配上B板就會發現跟5000系
→ cancelpc    : 列55開
→ cancelpc    : 現在是，連i3都配Z版跟對手比
→ giancarlo82 : 量產不一定買的到啊 如果又有一堆11F 106.107.240.161 台灣 12/02 02:25
→ giancarlo82 : 機巴礦場掃去挖小幣的話
推 RaiGend0519 : 怕積熱更嚴重13F 122.118.8.135 台灣 12/02 02:45
推 wahaha99    : 夭壽黑科技...14F 118.169.3.23 台灣 12/02 04:29
推 chen5512    : 這個是用3D V-Cache可以和XT類比？15F 27.53.146.161 台灣 12/02 05:37
推 yoshilin    : 這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了16F 101.137.193.6 台灣 12/02 06:09
推 dreamgirl   : 很棒，坐等血流成河17F 64.106.111.97 美國 12/02 06:35
推 himekami    : 希望有3d v cache又可以FM的APU18F 111.82.163.51 台灣 12/02 07:06
→ geesegeese  : 哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如19F 42.76.135.228 台灣 12/02 07:14
→ geesegeese  : 12600K
推 saimeitetsu : XT只是拉頻率而已21F 223.137.236.148 台灣 12/02 08:05
→ friedpig    : 量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝22F 125.228.96.10 台灣 12/02 08:19
→ friedpig    : 製程產線還沒擴產 能量產但量也有限
→ gameguy     : GG工程師，肝還有幾顆？24F 39.8.164.172 台灣 12/02 08:24
推 joseph4229  : 好大的L325F 1.200.3.131 台灣 12/02 08:35
→ tint        : 之前的消息是說會新命名6000系列26F 218.187.100.197 台灣 12/02 09:03
→ jerrychuang : 給你錢，趕快出27F 27.52.10.216 台灣 12/02 09:12
推 crow0801    : 這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏28F 117.56.51.187 台灣 12/02 09:16
推 CactusFlower: 當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底29F 60.248.245.49 台灣 12/02 09:46
→ CactusFlower: 怎麼辦到的= =
→ friedpig    : 3dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直31F 114.136.44.68 台灣 12/02 09:48
→ friedpig    : 沒辦法很大規模商用而已
推 niniko      : TSV就GG敢做，真的猛33F 42.73.45.215 台灣 12/02 09:49
→ friedpig    : 消費級最商用化的產品應該是相機的c34F 114.136.44.68 台灣 12/02 09:50
→ friedpig    : mos 其他應該都是fpga在用居多
→ friedpig    : 牙膏王也有自己的3dic產品拉  三星
→ friedpig    : 好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像
→ friedpig    : 沒有（？）
→ kuninaka    : 記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧39F 61.227.118.158 台灣 12/02 10:35
→ kuninaka    : AMD這個也是在疊SRAM XD
推 henrylin8086: 很好奇上面再疊一顆SRAM，散熱真的41F 42.77.156.31 台灣 12/02 10:42
→ henrylin8086: 大丈夫？
→ friedpig    : 反正本來就很熱了 別怕43F 118.163.149.125 台灣 12/02 10:43
→ friedpig    : 異質一直疊不太了 熱是一大問題
→ friedpig    : 不過AMD敢這樣設計就代表問題不大
→ friedpig    : 而且未來還可能疊更多層 現在還在
→ friedpig    : 草創期只疊一層L3 之後有需求可以再
→ friedpig    : 違章建築狂蓋猛蓋
推 kuninaka    : 7nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道49F 61.227.118.158 台灣 12/02 11:06
→ kuninaka    : 可以疊多少
→ xbearboy    : 看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD51F 111.249.166.49 台灣 12/02 11:13
推 eatyourshit : FLASH:疊到128層再叫我52F 220.133.51.88 台灣 12/02 11:49
→ bensheep    : flash 真的是恨天高53F 101.12.47.201 台灣 12/02 11:56
→ friedpig    : Flash不是TSV拉 要比的是HBM54F 118.163.149.125 台灣 12/02 12:59
→ friedpig    : HBM ***疊到12層了
推 ctes940008  : 台積電火力展示？56F 42.77.204.70 台灣 12/02 13:44
推 aegis43210  : i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia57F 106.104.73.25 台灣 12/02 14:17
→ aegis43210  : ，幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯
→ aegis43210  : 誤，但要2024了
→ bian0977    : 難怪蘇媽不急60F 101.137.96.12 台灣 12/02 14:18
推 mercuries2  : 我只想知道這個對4k gaming有沒有61F 101.9.198.145 台灣 12/02 14:20
→ mercuries2  : 幫助而已
→ PlayStation3: 給你錢 趕快出63F 223.136.215.202 台灣 12/02 14:20
推 anoreader   : 先進封裝已經是未來了 只是熱的問題64F 111.243.127.82 台灣 12/02 14:39
→ anoreader   : 就看實際情況了
→ kuninaka    : 4K那個還是GPU吧66F 61.227.118.158 台灣 12/02 14:46
推 SHR4587     : 4K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是67F 220.136.47.55 台灣 12/02 14:48
→ SHR4587     : 看GPU為主
推 Windcws9Z   : 這是什摸？得利卡後斗違建成露營車69F 59.127.190.36 台灣 12/02 14:59
→ Windcws9Z   : 嗎
→ fywei       : 2024台積電的技術都不知道第幾代去71F 1.200.78.214 台灣 12/02 15:01
→ fywei       : 了zzz
推 Ekmund      : 96的L3 哇靠73F 114.136.156.207 台灣 12/02 15:12

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