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看板 PC_Shopping
作者 標題 [情報] Intel 14代將首發4nm EUV製程對陣 Zen4
時間 Tue May 31 21:56:48 2022
按照Intel的路線圖從2021年算起
他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程
現在的是Intel 7,今年要量產的還有Intel 4
這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息
相比目前的Intel 7,Intel 4每W性能提升20%
如果是對比之前的初代10nm,那麼性能提升超過35%。
Intel 4會在明年的14代Core Meteor Lake上首發
後者也會是Intel Core系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器
主要有三個部分封裝在一起,一是計算模組,二是GPU模組
多達96-192個計算單元,三是SoC-LP
應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。
從規格來看Intel 4+EUV很好很強大,不過大家最擔心的還是Intel是否會跳票
消息人士witeken給出的爆料稱Intel 4的進展良好,過去幾個季中已經大規模啟動建設
此外他還預測了明年的14代Core Meteor Lake的性能
認為即便IPC提升12%,對陣AMD的zen4也是足夠的了。
來源
認為即便IPC提升12%,對陣AMD的zen4也是足夠的了。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1275281.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262735-1-1.html
14代Core將首發Intel 4nmEUV製程:對陣Zen4自信滿滿 -
按照Intel的路線圖從2021年算起,他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程,現在的是Intel 7,今年要量產的還有Intel 4,這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息,相比目 ... 14代Core將首發Intel 4nmEUV製程:對陣Zen4自信滿滿 ...
按照Intel的路線圖從2021年算起,他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程,現在的是Intel 7,今年要量產的還有Intel 4,這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息,相比目 ... 14代Core將首發Intel 4nmEUV製程:對陣Zen4自信滿滿 ...
又可以吊打 AMD 了
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推 : 三年前還在14nm++++ 現在直接跳4nm1F 101.9.203.50 台灣 05/31 22:10
→ : 笑了 會相信的人也不簡單耶
→ : 笑了 會相信的人也不簡單耶
→ : intel4 是7nm吧3F 122.117.70.8 台灣 05/31 22:10
→ : 現在12/13代10nm SF製程叫intel7
→ : 之後還有intel3 intel20A intel18A
→ : 現在12/13代10nm SF製程叫intel7
→ : 之後還有intel3 intel20A intel18A
推 : Intel 4不是4nm吧,這寫什麼鬼啊6F 111.71.212.115 台灣 05/31 22:13
推 : 餅一直畫很大,能不能吃到就另當別8F 220.142.174.135 台灣 05/31 22:15
→ : 論
→ : 論
→ : 當初這個命名法就一堆抱怨10F 122.117.70.8 台灣 05/31 22:17
→ : 還說一定會有人搞錯
→ : 結果 現在intel4直接變成4nm
→ : 什麼三流媒體
→ : 還說一定會有人搞錯
→ : 結果 現在intel4直接變成4nm
→ : 什麼三流媒體
推 : 笑死 對岸亂寫 這邊亂抄14F 49.159.147.231 台灣 05/31 22:18
推 : 笑死 規格很強大 那八成又要delay15F 27.247.12.216 台灣 05/31 22:20
→ : 蛤 原來intel 4 aka 7nm要拖到2023
→ : 哦
→ : 好遜。
→ : 蛤 原來intel 4 aka 7nm要拖到2023
→ : 哦
→ : 好遜。
→ : 樓上多了==行為跟UAC差不多19F 36.227.168.60 台灣 05/31 22:23
推 : 重點是庫存怎麼清20F 106.64.138.28 台灣 05/31 22:23
推 : 台積電4nm 建議取名叫台積電221F 101.137.50.29 台灣 05/31 22:24
推 : 明年下半年能買到i家桌機7nm的u?22F 1.160.5.150 台灣 05/31 22:25
推 : 到時一定又要延了哈哈23F 42.79.190.66 台灣 05/31 22:30
推 : 下半年太樂觀吧,天曉得Q2會不會是24F 36.227.168.60 台灣 05/31 22:33
→ : 5/31,-S又比-K更慢。期望值擺Q4比
→ : 較穩
→ : 5/31,-S又比-K更慢。期望值擺Q4比
→ : 較穩
推 : 10nm ESF才是intel 7,其實i皇是為27F 106.104.71.148 台灣 05/31 22:38
→ : 了晶圓代工才改名稱,為了使客戶能
→ : 簡單瞭與GG的差距
→ : 了晶圓代工才改名稱,為了使客戶能
→ : 簡單瞭與GG的差距
推 : 樓上太粗暴www30F 111.71.212.115 台灣 05/31 22:39
噓 : intel4 是 4nm?31F 125.224.75.206 台灣 05/31 22:44
推 : GG早就是商業名稱,不會再改了32F 106.104.71.148 台灣 05/31 22:49
→ : 那GG 比如說5奈米製程 閘極長度真33F 111.254.43.9 台灣 05/31 22:51
→ : 的有做到5奈米嗎?
→ : 的有做到5奈米嗎?
推 : 大概是電晶體密度相當於GG製程命名35F 114.45.65.81 台灣 05/31 22:52
推 : 之後故意用台積4叫做intel436F 122.118.109.52 台灣 05/31 22:52
→ : MTL有用到3D?37F 125.228.96.10 台灣 05/31 22:59
推 : minimum gate pitch能有30nm就很神38F 106.104.71.148 台灣 05/31 23:11
→ : 了,5nm目前不可能
推 : 7FF的UHP製程,目前目標密度是140MT
→ : r/mm^2,IPC起碼要上升兩成才OK
→ : 了,5nm目前不可能
推 : 7FF的UHP製程,目前目標密度是140MT
→ : r/mm^2,IPC起碼要上升兩成才OK
→ : forevos不是3D是什麼42F 219.79.69.41 香港 05/31 23:22
推 : intel4會上當的媒體大概也只有XF吧43F 106.107.240.161 台灣 05/31 23:26
→ : 哪塊會用到 顯卡? 還是立馬抄AMD玩44F 125.228.96.10 台灣 05/31 23:27
→ : 3d cahce
→ : 3d cahce
推 : Intel就是故意讓人搞混阿 真的有白46F 61.228.69.130 台灣 05/31 23:28
→ : 癡媒體被騙
→ : 癡媒體被騙
→ : 就是把chiplet疊在base die上面而48F 219.79.69.41 香港 05/31 23:31
→ : 已
→ : https://i.imgur.com/UQ6hSyL.jpg
→ : 已
→ : https://i.imgur.com/UQ6hSyL.jpg
→ : 都EMIB了還需要base? 而且這樣也不51F 125.228.96.10 台灣 05/31 23:32
→ : 算3d吧 不就以前的2.5
→ : 算3d吧 不就以前的2.5
→ : intel的命名法沒啥問題阿...確實看53F 218.161.53.112 台灣 05/31 23:34
→ : 牙膏都把die shot丟出來了,還有人54F 219.79.69.41 香港 05/31 23:34
→ : 在那邊吵delay的問題,當年CNL連di
→ : e shot都沒有,ICL-U拖到發佈才有d
→ : ie shot,去年10月tape-out沒多久
→ : 在那邊吵delay的問題,當年CNL連di
→ : e shot都沒有,ICL-U拖到發佈才有d
→ : ie shot,去年10月tape-out沒多久
→ : 看圖所以是core疊上去?58F 125.228.96.10 台灣 05/31 23:34
→ : 就給媒體拍完整封裝好的MTL-M,CNL59F 219.79.69.41 香港 05/31 23:34
→ : -U和ICL-U哪有這種待遇?
→ : -U和ICL-U哪有這種待遇?
→ : 晶體密度才有意義 這只是一種商業61F 218.161.53.112 台灣 05/31 23:34
→ : 對標 就如同發哥推田雞9000
→ : 對標 就如同發哥推田雞9000
推 : 也不算搞混,i皇的7FF在SRAM電晶體63F 106.104.71.148 台灣 05/31 23:35
→ : 密度上會和n4p差不多
→ : 密度上會和n4p差不多
→ : https://i.imgur.com/jAtgUuP.jpgchiplet65F 219.79.69.41 香港 05/31 23:36
→ : 的下面有一層深灰色的底襯
→ : 就是base die
→ : 的下面有一層深灰色的底襯
→ : 就是base die
→ : 這樣弄就是原本的interposer貴貴的268F 125.228.96.10 台灣 05/31 23:38
→ : .5d不是嗎
→ : .5d不是嗎
→ : 那張die shot只是cpu tile的,cpu70F 219.79.69.41 香港 05/31 23:38
→ : tile下面沒有base die以外的東西
→ : 這東西連200mm^2都沒有,interpose
→ : r是動不動就500mm^2起跳,良率差遠
→ : 了
→ : tile下面沒有base die以外的東西
→ : 這東西連200mm^2都沒有,interpose
→ : r是動不動就500mm^2起跳,良率差遠
→ : 了
→ : 不是阿 牙膏不都有EMIB了 怎麼還往75F 125.228.96.10 台灣 05/31 23:41
→ : 回走 還是base die上有電路
→ : 有元件才對
→ : 回走 還是base die上有電路
→ : 有元件才對
→ : base tile上面當然有電路,相當於78F 219.79.69.41 香港 05/31 23:43
→ : 一整塊的emib
→ : die
→ : 一整塊的emib
→ : die
推 : 下面那塊就是反過來連接81F 106.104.71.148 台灣 05/31 23:44
→ : 那不就是interposer 只是chiplet比82F 125.228.96.10 台灣 05/31 23:45
→ : 較小做比較小而已嗎
→ : 當初弄EMIB不就是為了base只要連結
→ : 那一小塊省成本 搞到整個都是base跟
→ : 傳統2.5d不是沒兩樣
→ : 較小做比較小而已嗎
→ : 當初弄EMIB不就是為了base只要連結
→ : 那一小塊省成本 搞到整個都是base跟
→ : 傳統2.5d不是沒兩樣
→ : mobile和dt這種200mm^2上下的用int87F 219.79.69.41 香港 05/31 23:47
→ : erposer沒所謂
→ : SPR那種上千mm^2的東西才必須要用e
→ : mib
→ : erposer沒所謂
→ : SPR那種上千mm^2的東西才必須要用e
→ : mib
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