【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電啟動3奈米晶圓廠Fab 18B廠興建，預期明年下半年
進入量產，至於選定在新竹寶山興建的2奈米晶圓廠雖然仍有環評問題有待解決，但新廠
預估會在明年下半年動土興建。設備商預估，台積電3奈米及2奈米的技術研發及產能投資
，合計超過新台幣2兆元的大投資計畫已正式啟動，包括漢唐、帆宣等台積電大聯盟合作
夥伴將直接受惠。

台積電宣布今年資本支出將提升至250～280億美元（約折合新台幣7,000～7,840億元）創
下歷史新高紀錄，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電未來幾
年的重大投資，在於建置3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，以及2奈米環繞閘極
（GAA）製程產能，設備業者推估未來三～五年的資本支出維持高檔，整個3奈米及2奈米
大投資總金額將超過新台幣2兆元。

台積電專為3奈米打造的南科Fab 18B廠已經開始動土興建，預期將興建Fab 18廠區第四期
至第六期等共三座晶圓廠，總月產能約達9萬片，台積電規劃的3奈米廠廠房基地面積約為
35公頃，潔淨室面積將超過16萬平方公尺，大約是22座標準足球場大。台積電3奈米預計
今年下半年試產，明年下半年進入量產，屆時將成為全球最先進的邏輯製程技術，使得台
積電持續保持技術領先的地位。

台積電2奈米已進入技術研發階段，建廠地點已選定在新竹寶山，雖然近期仍有環評問題
有待解決，但業界評估應可順利過關。台積電2奈米初期建廠將維持三座廠的超大型晶圓
廠（GigaFab）建置，預計2奈米將於3奈米量產第二年的2023年進入試產，2024年進入量
產，屆時台積電2奈米仍會是當時全球最先進的邏輯製程技術。

由於3奈米及2奈米都採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，台積電未來幾年資本支出將
維持高檔，2奈米進入量產之際，台積電的EUV機台總數將上看100台龐大規模，成為全球
擁有最大EUV產能的半導體廠。為搭配先進製程技術推進，台積電同步布局3DFabric先進
封裝，看好小晶片（chiplet）架構帶來新成長動能，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2
022年開始量產。

台積電全力衝刺3奈米及2奈米先進製程的同時，也對台灣供應鏈擴大下單，包括EUV光罩
載具廠家登，廠務工程業者漢唐及帆宣，設備及備品供應商京鼎及弘塑，綠色製程廠務工
程業者信紘科，精密零組件供應商意德士及公準，檢測分析業者宜特及閎康等台積電大聯
盟合作夥伴直接受惠。法人看好台積電資本支出概念股今年營運表現，未來三～五年受惠
於台積電3奈米及2奈米大投資啟動，營運可望逐年成長並創下新高。（新聞來源：工商時
報─記者涂志豪／台北報導）