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作者 標題 [新聞] 台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
時間 Wed Aug 25 19:33:43 2021
原文標題:
晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
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晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術 - 自由電子報 3C科技
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。 ...
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。 ...
發布時間:
2021/08/25 15:26
3C科技頻道/綜合報導
原文內容:
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉,第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒,最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量,比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量,比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術,能為晶片增加 3 倍仲介層面積,並使
用液態金屬(Metal Tim)的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝,能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
用液態金屬(Metal Tim)的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝,能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出,最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD(超微)的 Aldebaran 專業顯
示卡系列,該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論:
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊?
有業內大神可以分享一下嗎?
以後下游封測廠都做利基型產品囉?
高速運算Fab廠通通自己來了!?
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→ : 但是這樣會有壟斷問題,只好一直把封測技術給其他
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→ : 自己弄比較快
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→ : 精材已經拿過了應該是沒了==
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→ : 光罩就是一個業績成長未來性的公司,但是公司特別愛
→ : 炒股
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→ : 前幾天就是跌intel猛起來
→ : https://youtu.be/IRIo2GVyh7E
→ : https://youtu.be/cEbhomNnnLs
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→ : 半導體不是家庭代工 都已經分工到超細微了
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推 : 結果台積的先進封裝夥伴愛普最近超弱68F 08/25 20:49
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