財經頻道／綜合報導〕儘管半導體週期即將結束，晶片短缺的消息仍頻傳，摩根士丹利分
析，馬來西亞封測廠產能低迷，為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸。但就他們看來，台灣
的晶圓代工不再處於短缺狀態。

大摩分析指出，全球14%的晶片封測產能位於馬來西亞，尤其是來自美歐IDM廠的產能，如
德州儀器（TI）、意法半導體（STM）、安森美（ON Semi）及英飛凌（Infineon），但受
疫情影響，馬來西亞工廠自6月開始實施部分封鎖，直到9月上半，產能利用率平均只有47
%，導致下游廠商繼續超額預定PMIC、MOSFET及MCU ，這就是市場仍不斷聽到晶片短缺的
原因之一。

至於短缺問題是否在10月前解決，《CNBC》報導稱，馬來西亞可能會10月底左右將武漢肺
炎是為地方性流行病（endemic）。與大摩交談過的後端供應商認為，馬來西亞的晶片產
能可能會11月及12月顯著改善。

大摩指出，汽車及伺服器產能目前仍受到影響，但被壓抑的需求可能會今年底釋放。根據
大摩的中國汽車及電動車分析師稱，由於馬來西亞封城，中國汽車及電動車產能仍面臨車
用晶片短缺的巨大影響；伺服器產能也受到特定電源IC的限制，如來自德州儀器、萬有半
導體（AOS）及安森美的電源IC，這將進一步壓迫Q4伺服器DRAM的價格。若馬來西亞的封
鎖措施改變，全球汽車及伺服器產能將恢復。

邏輯半導體及晶圓代工未處於短缺狀態，對此大摩維持更謹慎的週期觀點。大摩認為，整
體半導體需求可能被高估了，事實上他們已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱
，且發現LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器存在渠道庫存問題，因此預計台
積電及力積電等代工廠，最快會在今年Q4削減部分訂單。