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原文標題：
美國商務部要求半導體代工業者45天內填報RFI供應鏈資料
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原文連結：
https://bit.ly/3EZSmys
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年9月28日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：






商務部和國務院正在共同管理一個早期預警系統





商務部積極要求代工業者45天內自願填報RFI供應鏈資料

還有，商務部對晶片短缺採取“積極”行動而發出一項RFI請求（Request for
Information），要求供應鏈上所有部分——生產者、消費者和中間商——自願共享有關
庫存、需求和交付動態的信息（all parts of the supply chain – producers,
consumers, and intermediaries – to voluntarily share information about




會後採訪：白宮考慮援引國防法獲取晶片數據

美國商務部長在接受採訪表示，拜登政府正在考慮援引國防生產法（DPA），以迫使半導
體供應鏈中的公司提供有關晶片庫存和銷售的信息。





業界反應：可能會導致代工廠處於不利位置



其他專家指出，美國政府要求的信息也可能影響半導體晶片的整體市場價格，當發現A公
司的晶片庫存水準很高，那麼議價談判後，向客戶提供的價格很可能會被下調。



全球半導體行業，尤其是美國以外的公司，擔心這樣的商業機密信息要求，可能在很大程
度上使美國公司受益。


美國政府為了清查半導體供應鏈，解決短缺問題，希望產業能提供需求、庫存相關訊息，
廠商則擔心敏感訊息外洩。



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