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原文標題：

高通將以台積電4nm製程打造Snapdragon 8 Gen 1+ 明年中進入量產

原文連結：

https://udn.com/news/story/7086/5976245

發布時間：

2021-12-21 08:49 聯合新聞網

原文內容：

在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000，而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon
8 Gen 1之後，相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品，預
計以台積電4nm製程打造，預計最快在2022年5月至6月間進行量產。



而相關消息指稱，Qualcomm下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000，以及
Snapdragon 8 Gen 1，並且將使Qualcomm躍升台積電第二大客戶，僅次於蘋果，並且超越
聯發科與AMD。

同時，相關消息更透露在受到美國技術出口禁令影響前，海思半導體透過台積電投片生產
處理器規模位居第二，更超過Qualcomm及聯發科投片生產規模總和。


Gen 1 plus or Gen 2
高通這一手真猛

猛猛猛

另外一個來自中國的爆料
高通 Gen 2 投的量不小 2022 會是 TSMC 第二大客戶

https://i.imgur.com/dgqZPZS.png
(from techbang.com)

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