繼晶圓代工龍頭廠台積電下修全年營運展望，聯電下調對今年半導體、晶圓代工營收預期，
全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（27）日召開法說會，財務長董宏思表示，終端需求依
舊疲軟，台灣客戶仍處於庫存去化中，原預期今年業績持平或高個位數百分比下滑（7%-9%
），將下修為高個位數至低雙位數百分比下滑，推估年減約7%至13%。

董宏思表示，目前確實看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，不過在宏觀環境影
響下，終端需求不振，預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，預估第2季封測（ATM）業績持
平、電子代工服務（EMS）業績小增。根據當前業務狀況及匯率假設，以新台幣計價，預期
第2季ATM營收及毛利率與第1季相當；EMS第2季營收季增中個位數百分比、約4%至6%，營業
利益率季增0.5個百分點。