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作者 標題 [新聞] 台積電先進封裝委外 傳買設備擴產 日月
時間 Fri Jul 21 08:33:17 2023
原文標題:台積電先進封裝委外 傳買設備擴產 日月光受惠
※請勿刪減原文標題
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發布時間:2023年7月21日 06:34
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:記者李孟珊/台北報導
※原文無記載者得留空
原文內容:
台積電(2330)總裁魏哲家昨(20)日表示,AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊
,正加速擴產;台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事
長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足,啟動委外代工,業界預期台積電「用各種方式滿
足客戶需求」的策略下,全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。
台積電昨天的法說會上,法人聚焦上季財報與營運展望之際,因AI需求爆發引動的先進封
裝產能不足問題,成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望,CoW
oS先進封裝業務暢旺,成為少數的好消息,日月光因同步掌握先進封裝技術能量,成為台
積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。
台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題,從6月初的股東會一直熱到現在,並
傳出台積電積極買設備擴產,辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。
然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序,無法馬上加入生產線行列,勢必得先委
外尋求產能支援。
劉德音在台積電股東會上透露,受惠AI需求增加,客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電
現有產能,迫使公司急遽增加先進封裝產能,在此狀態下,把CoWoS製程中的oS流程釋出
予專業封測代工廠(OSAT)。
現有產能,迫使公司急遽增加先進封裝產能,在此狀態下,把CoWoS製程中的oS流程釋出
予專業封測代工廠(OSAT)。
劉德音並未透露台積電委外對象,業界點名就是日月光,主因雙方已合作多年,加上日月
光先進封裝競爭優勢強,以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術
為例,已實現最新突破的技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,能透過八個
橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體(HBM)元件。
光先進封裝競爭優勢強,以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術
為例,已實現最新突破的技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,能透過八個
橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體(HBM)元件。
業界透露,台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外,主要就是能藉由封測協力夥伴的通力
協助,提升生產效率及靈活性,這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。
法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝,伴隨AI應用持續發酵,
先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程,可望為其帶來一波新的成長動能。
魏哲家昨天重申,台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能,預期2024年新產能可舒
緩客戶需求,並強調先進封裝產能沒有供過於求。
在CoWoS先進封裝委外方面,台積電財務長黃仁昭昨天強調,「會用各種方式滿足客戶需
求」。業界研判,CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期,當前台積電產能出現缺
口,且積極擴充產能,力拚明年達翻倍的增長,委外給封測廠的量也會隨之增長。
心得/評論:昨天台積法說不如預期,美股adr也大跌,但唯一好消息是CoWos需求旺盛產
能爆滿,日月光可望分一杯羹。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.84.171 (臺灣)
※ 作者: yakimochi 2023-07-21 08:33:17
※ 文章代碼(AID): #1akT9G7A (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1689899600.A.1CA.html
→ : 喔 要跌囉 :)))1F 07/21 08:33
推 : 一樣下去2F 07/21 08:36
推 : 好 收到 放空日月光3F 07/21 08:36
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推 : 利多配大跌 騙散戶攤平5F 07/21 08:37
噓 : 再騙啊!不敢講實話!6F 07/21 08:38
→ : 有轉單 不過日月光做的不是核心那塊嘻嘻7F 07/21 08:40
→ : 占比超少沒屁用8F 07/21 08:42
※ 編輯: yakimochi (223.137.84.171 臺灣), 07/21/2023 08:44:43噓 : 封測靠量賺錢的9F 07/21 08:44
推 : 丸子,GG淪落到要靠神教了10F 07/21 08:46
推 : 精材沒機會嗎?11F 07/21 08:46
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推 : 要幾篇 猛發新聞怕貨出不了嗎14F 07/21 08:53
→ : 高雄廠勒??15F 07/21 08:54
推 : 當初吹3d封裝會讓封測廠沒得賺,結果還是要靠日月16F 07/21 08:56
→ : 神教?
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→ : 這新聞…高雄廠會不會直接轉封裝?18F 07/21 08:58
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→ : 不過我記得竹南也有?
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推 : 日月光封裝強個屁.....31F 07/21 10:48
→ : 現在先進都靠spil在弄 要接也是spil接
→ : 日月光現在都不搞先進了
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推 : 明光: 我被點名了??!!34F 07/21 10:54
推 : spil就併進日月光投控了啊35F 07/21 11:15
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