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作者 標題 [新聞] 中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不
時間 Mon Sep 4 13:44:04 2023
原文標題：中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不應求 欣興、日月光受惠
原文連結：https://news.cnyes.com/news/id/5310244
發布時間：2023/09/03 09:10
記者署名：
原文內容：
〈美國盟友全面圍堵中國先進製程相關設備〉
美國對中國實施晶片禁令，日本及荷蘭等國也加入達成半導體設備管制協議，先後宣布對
中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進
製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額
暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事
用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。
中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進
製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額
暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事
用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。
〈中國取得小晶片技術〉
美國矽谷的新創公司 zGlue 在 2011 年陷入財務危機，出售 28 項專利技術給英屬維京
群島的一家公司，13 個月後這些專利突然又被轉讓給位於深圳的中國新創公司奇普勒
(Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 專利技術。美國議員已開始關注
中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管
理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶
片技術來解決這些限制。
中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管
理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶
片技術來解決這些限制。
〈什麼是小晶片〉
什麼是小晶片技術? 為什麼中國要如此大費周章的取得呢? 小晶片技術透過同質整合
(homogeneous Integration) 和異質整合 (heterogeneous Integration)，把多顆處理
器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一
顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚
至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採
用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。
顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚
至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採
用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。
在小晶片 (Chiplets) 封裝趨勢下，市場調查機構 Omdia 預測到 2024 年 Chiplet 市場
規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發
展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系
統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。
規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發
展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系
統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。
英特爾與微軟 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台積電(2330-TW)、日月光
(3711-TW)、聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW) 等國際大廠，共同打造 Universal
Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟，希望打造標準化的小晶片溝通介面，有助小
晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片
開發主推的小晶片整合技術平台。
晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片
開發主推的小晶片整合技術平台。
〈小晶片引爆 ABF 載板需求 還有哪些概念股受惠〉
小晶片將不同製程、不同功能的裸晶封裝在 ABF 載板上，可以大幅提升運算效能，這種
設計方式所消耗的 ABF 載板數量也會跟著增加。採用小晶片的封裝會使 ABF 載板層數與
面積大幅度增加、消耗更多產能，有望減緩目前供過於求的壓力。
設計方式所消耗的 ABF 載板數量也會跟著增加。採用小晶片的封裝會使 ABF 載板層數與
面積大幅度增加、消耗更多產能，有望減緩目前供過於求的壓力。
ABF 載板受惠於先進封裝領域擴散，明、後年供不應求幅度將持續擴大。台灣載板廠商全
球市占率第一約佔 43％，台廠有望在 ABF 載板供需吃緊的趨勢下顯著受惠。全球 ABF
龍頭廠欣興 (3037-TW)，受惠小晶片異質整合推動 ABF 需求，2022 年資本資出即高達
404 億元，公司表示今年資本支出不會保守，積極擴產搶市衝營收。
日月光則是小晶片標準化溝通介面 UCle 聯盟中唯一的封測廠，將有機會大幅貢獻營收。
中國投資案 49.5 億元 8 月份獲得投審會核准，因此有望受惠。
創意是台積電合作夥伴，提供客戶異質整合小晶片的彈性解決方案，支援台積電先進封裝
技術的 3D 堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，滿足不同市場需求。2023 國際
半導體展將於 9 月 6-8 日於南港展覽館舉辦，現場還有規劃異質整合專區，AMD、日月
光、博通 (AVGO-US)、Meta、聯發科、美光 (MU-US)、高通、三星等產業龍頭參展。投資
朋友如果想操作相關概念股，歡迎跟直接跟著智霖老師操作，老師都有準備相關的投資名
單，請投資朋友記得一定要下載 APP，盤中也會有數據帶領與提醒，還有廣播節目給你盤
勢提醒，請大家務必要鎖定智霖老師的直播節目。
技術的 3D 堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，滿足不同市場需求。2023 國際
半導體展將於 9 月 6-8 日於南港展覽館舉辦，現場還有規劃異質整合專區，AMD、日月
光、博通 (AVGO-US)、Meta、聯發科、美光 (MU-US)、高通、三星等產業龍頭參展。投資
朋友如果想操作相關概念股，歡迎跟直接跟著智霖老師操作，老師都有準備相關的投資名
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心得/評論：
美國全面圍堵中國先進製程相關設備
中國只能用爛晶片 然後串連組起來
所以欣興、日月光受惠
ABF將供不應求 訂單滿到幾年沒寫
不過大家應該都知道 之前欣興老闆都有講
好幾個爛晶片組起來
說不定還比先進晶片還要強
俗話說：「三個臭皮匠 勝過一個諸葛亮」
但想勝過三個諸葛亮?? 就要用九個臭皮匠??
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.224.115.209 (臺灣)
※ 作者: qwe22992168 2023-09-04 13:44:04
※ 文章代碼(AID): #1azMwe5c (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1693806248.A.166.html
→ : 丸子1F 09/04 13:44
推 : ...2F 09/04 13:44
推 : 肯定是2030的！3F 09/04 13:44
推 : 是不是又要滿到2030年了??4F 09/04 13:45
噓 : 哈哈5F 09/04 13:45
噓 : 問就是先看到2025年 公定價6F 09/04 13:45
推 : 台灣二線廠在對岸扶植一堆7F 09/04 13:46
噓 : 丸子8F 09/04 13:47
→ : 等等美國連abf都給你禁下去9F 09/04 13:48
→ : 神轎在0050裡面表現算很強勢的10F 09/04 13:49
推 : 準備噴11F 09/04 13:50
推 : 台灣很多研發人員在幫對岸研發 不意外12F 09/04 13:50
推 : 這應該是買封裝吧 買abf做蝦咪13F 09/04 13:51
推 : 要噴了14F 09/04 13:51
推 : 希望美帝來制裁他們15F 09/04 13:52
推 : 台灣二邊都受益 噴噴16F 09/04 13:52
→ : 現在歐硬怎麼輸 不要不信 cc17F 09/04 13:54
推 : 中國自己做不出來ABF嗎18F 09/04 13:56
推 : 猩猩準備出貨19F 09/04 13:56
推 : 當老美吃素的嗎20F 09/04 13:59
推 : 那有可能一堆爛晶片組起來贏過好晶片 接力賽每棒都21F 09/04 14:01
→ : 慢10秒 卻希望最後要贏？
→ : 慢10秒 卻希望最後要贏？
推 : 這波封測又要雞犬昇天了23F 09/04 14:01
推 : 樓上 無魚蝦也好24F 09/04 14:02
→ : ABF 我阿嬤都會做25F 09/04 14:02
→ : 老美不要就是不要26F 09/04 14:02
→ : 好幾隻奈米X 可能勝過一隻羊X 是這個意思嗎? ><"27F 09/04 14:03
推 : 晶圓代工要變夕陽產業了嗎QQ28F 09/04 14:03
噓 : 串起來耗電量巨大啊，當美國人不會玩膠水黏晶片嗎29F 09/04 14:05
→ : 跟土法煉鋼一樣可悲30F 09/04 14:09
→ : 又供不應求了 坐等下一篇供過於求31F 09/04 14:10
推 : 體積三倍 效率30%32F 09/04 14:12
推 : 手機版有一篇分析的不錯33F 09/04 14:13
推 : 台積電這塊投入很久了，爛晶片能chiplet 但是1nm34F 09/04 14:14
→ : chipset你怎麼追？
→ : chipset你怎麼追？
→ : 嘻嘻 結果發現手機一堆垃圾功能可以砍36F 09/04 14:15
推 : 笑爛XD37F 09/04 14:17
推 : 中國又贏了38F 09/04 14:19
推 : @curlymonkey那一篇？39F 09/04 14:19
→ : 大家急著把所有功能都放在同一塊晶片上，結果中國玩
→ : 便宜模式，是要看那一種可以更便宜嗎？
→ : 大家急著把所有功能都放在同一塊晶片上，結果中國玩
→ : 便宜模式，是要看那一種可以更便宜嗎？
推 : 沒魚蝦也好概念股42F 09/04 14:21
推 : 笑死，SoC早玩爛了，一百顆14奈米堆起來還是14奈米43F 09/04 14:23
→ : 啊，這記者程度笑死
→ : 啊，這記者程度笑死
噓 : 好幾個爛晶片組合起來說不定會比一個先進晶片強，45F 09/04 14:26
→ : 那好幾個先進晶片組合起來會......？
→ : 要串不是只有你會串耶
→ : 那好幾個先進晶片組合起來會......？
→ : 要串不是只有你會串耶
→ : 很想知道三個數學爛的一起寫考卷，能不能考比較好？48F 09/04 14:27
推 : 難怪凱崴一直吃49F 09/04 14:28
→ : 猩猩又要被出貨了 救命啊50F 09/04 14:29
推 : 笑死 又來51F 09/04 14:29
推 : 這樣台積電先跌爛吧，這樣搞先進製程根本就沒有研52F 09/04 14:33
→ : 發的需要了
→ : 發的需要了
→ : 六神合體雷神王的概念XXXXXD54F 09/04 14:36
推 : 又要供不應求了55F 09/04 14:45
推 : 膠水黏晶片？ 蘋果M2 Ultra：看我幹嘛56F 09/04 14:46
推 : 中或贏57F 09/04 14:48
推 : 這波起碼到2050吧58F 09/04 14:48
推 : 的確存在的技術，台積棒NV AI大獲全勝的關鍵,上面一59F 09/04 14:53
→ : 堆無知的人講科技
→ : 兩顆16nm的先進封裝的確有可能達到一顆7nm傳統封裝
→ : 的效能，不過中國是幾個n16堆疊，美國是幾個n3堆疊,
→ : 自然還是不可能追趕美台，但的確是中國突破的一條路
→ : ，反正目的也不是追上美國而是維持軍工跟國內天眼
→ : 而ABF是能多層堆疊，是高IO的唯一出路，BT堆疊不了
→ : 那麼多層
→ : 現在是大家把一個複雜SoC用傳統封裝，拆成單一功能
→ : 小晶片用先進封裝堆疊的時代
推 : 查查台積cowos info,日月光cocos都是此類技術
→ : 日月光中國四個先進封裝廠才剛被收購
→ : 堆無知的人講科技
→ : 兩顆16nm的先進封裝的確有可能達到一顆7nm傳統封裝
→ : 的效能，不過中國是幾個n16堆疊，美國是幾個n3堆疊,
→ : 自然還是不可能追趕美台，但的確是中國突破的一條路
→ : ，反正目的也不是追上美國而是維持軍工跟國內天眼
→ : 而ABF是能多層堆疊，是高IO的唯一出路，BT堆疊不了
→ : 那麼多層
→ : 現在是大家把一個複雜SoC用傳統封裝，拆成單一功能
→ : 小晶片用先進封裝堆疊的時代
推 : 查查台積cowos info,日月光cocos都是此類技術
→ : 日月光中國四個先進封裝廠才剛被收購
→ : 台灣有在華為工作的啊 CC71F 09/04 15:02
推 : 如果單一晶片就能處理根本就不需要SoC，這就是異質72F 09/04 15:02
→ : 整合技術的進步而已，跟製程根本毫無關係，何來多
→ : 顆成熟製成能匹敵一個先進製程？就是張飛打岳飛
→ : 整合技術的進步而已，跟製程根本毫無關係，何來多
→ : 顆成熟製成能匹敵一個先進製程？就是張飛打岳飛
推 : 連文組的騙不到，還小晶片累75F 09/04 15:07
推 : 堆疊的確可以提升效能阿 問題在體積和功耗也大增76F 09/04 15:15
→ : 那只能說過渡用 要靠那個翻身真的想太多
→ : 說穿了終究還是次級甚至三四流的玩意
→ : 那只能說過渡用 要靠那個翻身真的想太多
→ : 說穿了終究還是次級甚至三四流的玩意
推 : 遙遙領先，我們遙遙領先79F 09/04 15:25
推 : 陸企指定要用中國本土的ABF供應商，新聞都沒報80F 09/04 15:26
→ : 國家政策在扶植本土供應商
→ : 國家政策在扶植本土供應商
→ : 小粉紅跟你說西電東送，西電還有冷卻優勢呢！82F 09/04 15:47
→ : 老黃的卡算個屁
→ : 老黃的卡算個屁
推 : 這晶片會不會一直說遙遙領先84F 09/04 15:48
噓 : 中或贏85F 09/04 15:51
→ : 那時要開始算？86F 09/04 15:55
推 : chiplet主要考量是成本以及光罩有物理大小限制87F 09/04 16:01
→ : 而且n7以下 投一次片都幾億在燒 根本沒幾間能玩
→ : AMD最近的CPU就全都是用chiplet在兜阿
→ : chiplet的優缺點 AMD有發表長論文在講 可以先去看看
→ : 而且n7以下 投一次片都幾億在燒 根本沒幾間能玩
→ : AMD最近的CPU就全都是用chiplet在兜阿
→ : chiplet的優缺點 AMD有發表長論文在講 可以先去看看
→ : 所以台積電研發3奈米.1奈米的工程師都低能兒就對了91F 09/04 16:05
推 : 到時候管制日本出口ABF就好玩了92F 09/04 16:06
→ : 中國:大家看,我用組合的就能超車台積電了喔.三星你93F 09/04 16:06
推 : 先進製程跟chiplet 現在是平行發展的94F 09/04 16:06
→ : 這個白癡還跟台積電在拚製程.用組合的就好啦95F 09/04 16:06
→ : GG兩塊都砸大錢在做 CoWoS 就是了96F 09/04 16:07
→ : 上面有人提到一個晶片能做幹嘛做多顆 因為大晶片良
→ : 率超低 光罩超貴阿XD 不需要甚麼功能都用n3實現
→ : AMD就把core跟IO 用n7+n12分開做 省成本又拉高良率
→ : 當然用28兜也不可能打贏用12 7 5 3兜的
→ : 上面有人提到一個晶片能做幹嘛做多顆 因為大晶片良
→ : 率超低 光罩超貴阿XD 不需要甚麼功能都用n3實現
→ : AMD就把core跟IO 用n7+n12分開做 省成本又拉高良率
→ : 當然用28兜也不可能打贏用12 7 5 3兜的
推 : Chiplet 次級技術？是當NV AMD Google Apple Boardc101F 09/04 16:37
→ : omm這些巨頭是三流公司嗎
→ : 同pimday,真的不能用政治腦看科技，打不贏美日是一
→ : 回事，但先進封裝能提升效能是科學的事實
→ : 更正：美台
→ : omm這些巨頭是三流公司嗎
→ : 同pimday,真的不能用政治腦看科技，打不贏美日是一
→ : 回事，但先進封裝能提升效能是科學的事實
→ : 更正：美台
推 : 要你命三千106F 09/04 16:40
推 : ABF再起？107F 09/04 16:51
→ : 不就...各種膠水技術 XDDD108F 09/04 17:06
→ : 生命會找到出路109F 09/04 17:13
噓 : 好幾個爛晶片組起來比先進晶片強的話 TSMC還不吃屎110F 09/04 17:37
推 : 如果這方法有用 那些公司幹嘛研發111F 09/04 17:57
→ : 模組間運算多 會不會有耗能 過熱的問題
→ : 模組間運算多 會不會有耗能 過熱的問題
→ : 這方法有用啊 這串一堆自大不懂專業的酸民 ㄎㄎ113F 09/04 18:10
推 : 就CPU GPU會用到GG N2 其他隨便兜 可能還更便宜114F 09/04 18:16
推 : 那就疊三個台積電晶片來比看看115F 09/04 18:20
推 : 台積自己就在疊了啊xdd116F 09/04 18:29
→ : 都說amd cpu在用了 還在覺得沒用xd 目前世界上最快
→ : 的商用工作站cpu就是用chiplet實現的
→ : 都說amd cpu在用了 還在覺得沒用xd 目前世界上最快
→ : 的商用工作站cpu就是用chiplet實現的
→ : 點名了，須求上看2040年119F 09/04 18:42
推 : https://i.imgur.com/ZpdY1za.jpg tsmc真的就有在疊120F 09/04 19:20
→ : ，這技術已經開發近十年了，這三年成熟大殺四方
→ : 只能說無知還裝懂真可怕
→ : ，這技術已經開發近十年了，這三年成熟大殺四方
→ : 只能說無知還裝懂真可怕
![[圖]](https://i.imgur.com/ZpdY1za.jpg)
推 : 印象中組合膠水GG最早推商用，apple最早下單，把不123F 09/04 19:39
→ : 同製程小晶片黏在一起提升良率變得有成本優勢，當
→ : 然也不是無敵，會多些能耗
→ : 同製程小晶片黏在一起提升良率變得有成本優勢，當
→ : 然也不是無敵，會多些能耗
噓 : 膠水戰術多久以前的事情zzzzzz126F 09/04 20:21
推 : 不就以前就有的SoC?127F 09/04 20:36
推 : 我知道TSMC有在疊...因為就是我們事業群在疊...128F 09/04 20:52
→ : 但一樣，無論是cowos或wow都是封裝技術進步，跟製
→ : 程根本沒關係
→ : 但一樣，無論是cowos或wow都是封裝技術進步，跟製
→ : 程根本沒關係
推 : 都晶片自製了還買台廠？131F 09/04 22:23
推 : 我一顆先進晶片能做到的事 你黏好幾顆成熟製程說也132F 09/04 22:38
→ : 能做到 好 體積呢？速度呢？能耗呢？你在比晶片不
→ : 用比這些就說能贏嗎？
→ : 原文就是說比較強 強在那 冬天比較暖嗎 晶片當然是
→ : 比PPA 阿 先拿個黏出來的 PPA有贏先進製程的晶片例
→ : 子出來看看阿
→ : 能做到 好 體積呢？速度呢？能耗呢？你在比晶片不
→ : 用比這些就說能贏嗎？
→ : 原文就是說比較強 強在那 冬天比較暖嗎 晶片當然是
→ : 比PPA 阿 先拿個黏出來的 PPA有贏先進製程的晶片例
→ : 子出來看看阿
推 : chiplet 成本問題 你當錢可以無限燒嗎？138F 09/05 08:10
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