封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更
耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星
相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

Wccftech 報導，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek 等公司均表示
有意進行玻璃基板的大量生產。英特爾是最早開發出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整
合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小晶片量，減少碳足跡，還確保更快、更
有效率的晶片性能。

現階段，英特爾計劃在 2026 年開始大規模生產玻璃基板。英特爾在美國亞利桑那州建立
了一個研究設施。而英特爾之後，下一個大型「潛在」玻璃基板供應商則可能會是韓國三
星。目前，三星已經委託旗下的三星電機部門啟動玻璃基板，及其在人工智慧和其他新興
領域的潛在應用研究。另外，三星還預計將利用旗下顯示部門進行相關研究發展，以確保
未來在玻璃基板方面能透過協同合作的方式來生產。三星預計 2026 年開始大規模生產玻
璃基板，而首先將於 2024 年 9 月先進一條試產線測試。

報導表示，除了英特爾與三星之外，另一個預計進入玻璃基板市場的企業是韓國 SK 海力
士，預計該公司將透過美國子公司 Absolics 來進行生產。SK 海力士在喬治亞州已經投
資 3 億美元開發專用生產設施，並已開始大量生產原型基板。預計在一切順利的情況下
，SK 海力士將在 2025 年初開始進行量產，成為首階段參與玻璃基板競爭的企業之一。

而就在多家企業準備進入玻璃基板的大量生產階段情況下，市場消息指出，AMD 將會整合
市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試，以便能在

 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產動作。過去，曾經領先其他公司採用小
晶片 (Chiplet) 設計，並且獲得不錯成績的 AMD，如今在採用這種先進半導體材料上，
似乎走在了其他公司的前面。這對於 AMD 未來產品發展將會帶來什麼樣的突破性優勢，
以及將在市場上掀起什麼樣的風潮，值得持續關注。