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各位大大好，最近兩個月找工作期間，在科技版獲益良多，飲水思源，將幾間面試
的心得與大家分享，希望能幫到在找工作的各位。

小弟背景:116機械 112機械碩 TOEIC 820 (自認為有900的實力，被考場設備雷到)
         (未役，受疫情影響當兵時間延後，因此希望能提前找好工作。)

面試順序:1.TSMC (RDRC 製程) 2.TSMC (YED Engineer) 3.TSMC (RDPC 設備)
         4.LAM(Etching Equipment Engineer) 5.ASML(EUV Upgrade Engineer)


1.TSMC (RDPC製程)
此職缺為在104登記資料後，TSMC邀請我去面試，地點在竹科。
面試人員有兩個，其中一個是成大機械的學長，也對我比較親切，另外一個問題就
稍微刁鑽一些，不太好回答，主要問題如下:
1.介紹你的碩論。
2.介紹你的專題。
3.你有社團經驗嗎?
4.你對半導體製程了解到哪，說說你有把握的部分。
5.你要如何證明你有良好的抗壓性?
6.你是機械背景，為何不考慮設備?



結果:無聲卡





2.TSMC (YED Engineer)
此職缺一樣由TSMC邀請，地點在中科。面試人員只有一位主管，主要問題如下:
1.簡單介紹碩論。
2.是否有半導體實務經驗?
3.你從碩士研究中學到了什麼?
4.你認為在CVD中，哪些因素決定了製程的好壞?
5.你認為你的碩士研究，要如何應用在半導體製程中?

有了前一次的經驗後，這次準備的比較充分，因此回答得較有自信，主管看起來也
算是對我的回答感到滿意，並表示希望能邀請我去二面。

結果:3周後感謝函

自我檢討:其實我還蠻意外的，畢竟自認為答的都還不錯，主管也給了正向的回饋
，或許是因為科系比較不相關，但收到感謝函的當下還是有些沮喪。



3.TSMC (RDPC 設備)
此職缺一樣由TSMC邀請，地點在竹科。面試人員一位，主要問題如下:
1.自我介紹。
2.碩論介紹。
3.碩士期間，你經歷過什麼挫折，如何解決?
4.我們的部門工作內容，是否符合你的期望?

基本上都是些罐頭問題，並且一再強調該部門抗壓性要夠，工時也很長，要有心理
準備，並表示希望我能去二面。

結果: 一周後二面邀請，但當下已拿到其它offer，因此拒絕了。




4.LAM (Etching Equipment Engineer)
此職缺為LAM人資透過104邀請我去面試，地點在南科，部門對聯電。
接受面試後，會先被要求在家做線上英文測驗，50題類多益(個人認為比多益簡單很
多)，一周後線上面試。
面試一對四，兩位主管兩位該部門職員，一開始英文自介，之後問了一些問題:
1.你為何要來這家公司?
2.你認為我們公司在找什麼樣的人才?
3.我們部門有時必須長時間待在無塵室，你能接受嗎?
4.你有同學在半導體產業嗎?他們的感想是?

以上全英文，之後切成中文，開始介紹他們部門的工作內容，以及要應付的狀況，
並針對我的碩論和專題提出一些問題，大概30分鐘後兩名主管有事先離開了。
剩下的兩名職員開始跟我聊天，跟我介紹其它外商的情形，以及詳細的介紹他們的
工作經驗和感想，過程非常輕鬆愉快，完全不像是在面試，大約8成的時間都是
他們在介紹，並表示人資會跟我做後續聯繫，全部面試完大約2小時。

結果:4天後口頭offer，並要我給我出預期薪資

心得:我覺得LAM是一家非常重視求職者的公司，面試時介紹的非常詳細，也給我
不少就業前的建議，也都會針對我的問題耐心回答，我大概問了快10個問題，他
們完全沒有表現出一絲不耐，不厭其煩的跟我講了快2個小時，真的是頗為感動。




5.ASML (EUV Upgrade Engineer)
此職缺為人資透過104邀請我去面試，地點在南科(主管說我可以選南科或竹科)，
線上面試，一對二。
一開始英文自介，之後問了一些問題:
1.你為何想來這家公司?
2.你的短期目標是?
3.你對我們的公司了解多少?



結果:3天後口頭offer




感謝大家耐心的閱讀。最後祝大家都能找到自己心中的理想工作~
































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