就在晶圓代工龍頭台積電之前重申先進的 2 奈米製程將會在 2023 年進行風險試產的當下，有一家科技廠商領先台積電宣布推出了 2 奈米製程晶片。不過，這家科技大廠並非是台積電長期競爭對手的南韓三星，而是 「藍色巨人」-IBM。

根據 《路透社》 的報導，IBM 在 6 日發表了全球首個 2 奈米製程晶片。根據其公布的資料顯示，IBM 將約 500 億個電晶體容納在指甲大小的晶片上。而以指甲約 150 平方公厘來計算。這使得 IBM 在 2 奈米製程晶片中的電晶體密度約為每平方公釐 3.33 億個電晶體（MTr /mm  ）。而與當前許多筆記型電腦和智慧型手機中使用的主流 7 奈米製程晶片相較，2 奈米製程的晶片其運算速度將快 45%，而能效方面則將提高 75%。

過去，IBM 曾是一家重要的晶片製造商。不過，現在已將其大多數晶片的生產外包給南韓三星，包括其在下半年將推出的最新 Power 10 伺服器處理器。但是，IBM 在美國紐約州的Albany 仍保留著一個晶片研發中心。該中心負責對晶片進行研發與測試工作，並透過與三星及英特爾所簽定的聯合技術開發協議，讓兩家具備製造能力的晶片製造商可以使用 IBM 研發的晶片技術。

IBM 指出，採用環繞閘極技術（Gate-All-Around,GAA）的  2 奈米製程晶片將比目前最先進的 5 奈米製程晶片面積更小，但運算速度更快。雖然，當前 5 奈米製程晶片已經運用在蘋果 iPhone 12 智慧型手機中。而且，在 5 奈米製程晶片之後，業界還預計將推出 3 奈米製程晶片。不過，IBM 率先發表的 2 奈米製程晶片及其生產技術，目前仍位居全球領先位置。IBM 強調，在新發表的 2 奈米製程晶片中，其電晶體的體積非常小，使晶片可容納大量的電晶體，讓運算能更快，也更加省電。而針對其中可能會有的漏電問題，IBM 表示已經可以克服。

根據 IBM 研究室主任 Darío Gil 指出，2 奈米製程晶片的成敗，其最重要的關鍵還是在電晶體上，因為運算領域的其他一切都取決於電晶體的效能是否變得更好。不過，這不能保證電晶體會一代又一代地向前發展。因此，每當有更先進的電晶體技術出現時，這都是業界的一件大事。只是，雖然 IBM 率先業界開發出 2 奈米製程晶片及技術。但要將其真的普及於市場，IBM 則預估還要幾年的時間。