聯發科（2454）在全球手機應用處理器晶片市占率超車高通，拿下龍頭寶座之後再傳捷報

，傳出最新款5G旗艦晶片「天璣2000」技壓高通，功耗表現比高通新款5G旗艦晶片「驍龍

898」領先約20％至25％。

對於相關消息，聯發科昨（6）日強調，對自家產品很有信心；至截稿前，高通並未發表

評論。業界認為，全球智慧手機市場成長性趨緩，各大品牌廠追求低耗電、長效待機時間

等高性價比（CP值）之際，天璣2000更具優勢，看好聯發科有望藉此成為搶單利器、擴大

滲透率，增添營運動能。

根據研調機構Counterpoint的調查，在今年第2季手機應用處理器晶片市場中，聯發科市

占率達38％，持續居於領先地位，高於高通的32％市占。

目前5G手機市場仍處於初升段成長期，在聯發科取得市占領先之後，市場陸續傳出聯發科

與高通陣營最新5G旗艦晶片的消息，開始醞釀「仙拚仙」的氣氛。陸媒引述爆料人士說法

，聯發科最新款天璣2000晶片，功耗表現將比高通的驍龍898領先約20％至25％。

陸媒預期，聯發科的天璣2000，是其新一年度的旗艦級晶片，不但功耗表現優於競爭對手

，性能也提升不少，將會是明年眾品牌旗艦機型的應用處理器搭配選擇之一。

高通方面，去年的旗艦晶片「驍龍888」採用三星5奈米製程生產，更早一代的旗艦晶片「

驍龍865」則以台積電7奈米製造。高通通常會於每年12月初發表新款旗艦晶片，這次外傳

暫定名稱為驍龍898的新一代產品，傳出是採用三星4奈米製程生產的版本，另外後續還會

高通與聯發科的產品線多有重疊，從手機晶片、真無線藍牙（TWS）晶片，到車用解決方

案等。外界預期，聯發科與高通持續短兵相接，天璣2000與驍龍898將於明年初正面對決

，搶占最高階市場板塊。