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作者 標題 [新聞] 三星:全面擴張EUV新產線 量產落在2020年
時間 Sat Sep 8 14:27:16 2018
三星晶圓代工:7奈米EUV部分製程明年導入量產 惟全面擴張EUV新產線導入量產落在
2020年
https://goo.gl/NJsfZP
三星晶圓代工:7奈米EUV部分製程明年導入量產 惟全面擴張EUV新產線導入量產落在2020年
三星電子(Samsung Electronics)旗下晶圓代工事業部日前在日本舉行2018年三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018),會中接櫫了好幾項重要的晶圓代工業務相... ...
三星電子(Samsung Electronics)旗下晶圓代工事業部日前在日本舉行2018年三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018),會中接櫫了好幾項重要的晶圓代工業務相... ...
三星電子(Samsung Electronics)旗下晶圓代工事業部日前在日本舉行2018年三星晶圓代
工論壇(Samsung Foundry Forum 2018),會中接櫫了好幾項重要的晶圓代工業務相關宣布
事項。除了重申將在未來幾個季度內開始導入極紫外光(EUV)設備開始量產(HVM)計畫外,
更在其晶圓代工產品藍圖中增加了一項全新的8LPU製程技術,預計將在2018年展開風險試
產,可望在南韓器興S1晶圓廠從2019年起導入量產。
工論壇(Samsung Foundry Forum 2018),會中接櫫了好幾項重要的晶圓代工業務相關宣布
事項。除了重申將在未來幾個季度內開始導入極紫外光(EUV)設備開始量產(HVM)計畫外,
更在其晶圓代工產品藍圖中增加了一項全新的8LPU製程技術,預計將在2018年展開風險試
產,可望在南韓器興S1晶圓廠從2019年起導入量產。
https://goo.gl/yQ2u2n
根據AnandTech、PC Watch等媒體報導,隨著全球晶圓代工二哥GlobalFoundries(GF)甫於
上週宣布無限期擱置7奈米以下先進製程佈建進程,退場7奈米製程競賽之後,全球晶圓代
工業者之中只剩下台積電以及三星、英特爾(Intel)成為10/7奈米競賽中的三雄對決。
上週宣布無限期擱置7奈米以下先進製程佈建進程,退場7奈米製程競賽之後,全球晶圓代
工業者之中只剩下台積電以及三星、英特爾(Intel)成為10/7奈米競賽中的三雄對決。
相較於台積電第一代7奈米製程早就在2018年第1季量產,並且已經正式出貨客戶,估計可
望貢獻第3季營收佔比1成,挹注第4季營收比重超過2成以上。英特爾的10奈米製程首款PC
處理器Cannon Lake晶片卻要一再延宕到2019年第4季才能上市。有鑑於此,三星晶圓代工
事業部的7奈米進程,就顯得格外重要。
望貢獻第3季營收佔比1成,挹注第4季營收比重超過2成以上。英特爾的10奈米製程首款PC
處理器Cannon Lake晶片卻要一再延宕到2019年第4季才能上市。有鑑於此,三星晶圓代工
事業部的7奈米進程,就顯得格外重要。
三星曾經在2017年承諾將從2018年起展開7LPP製程風險試產,報導指出,三星似乎已經展
開部分7LPP系統單晶片(SoC)生產工作,但應是以供應母公司為止,並未有對外出貨紀錄
。有鑑於7LPP製程將是三星晶圓代工旗艦型製程技術,預期將首先導入在打造母公司三星
旗下的行動系統單晶片Exynos系列處理器可能性最高。
開部分7LPP系統單晶片(SoC)生產工作,但應是以供應母公司為止,並未有對外出貨紀錄
。有鑑於7LPP製程將是三星晶圓代工旗艦型製程技術,預期將首先導入在打造母公司三星
旗下的行動系統單晶片Exynos系列處理器可能性最高。
而在日前的三星晶圓代工論壇日本場次中,該公司表示業已裝機完成好幾台ASML
Twinscan NXE:3400B EUVL步進機系統,座落於南韓華城的S3晶圓廠中,儘管三星並未透
露業已裝機完成的EUV設備數量,但仍表示上述曝光機(scanners)的效能表現與其量產目
標符合一致。
露業已裝機完成的EUV設備數量,但仍表示上述曝光機(scanners)的效能表現與其量產目
標符合一致。
不過,值得注意的是,儘管三星宣稱投產7奈米製程的同時,也將一起導入EUV設備使用,
但三星初始利用EUVL設備的生產製程將僅只用其在選擇性層次而已,一開始預期將不會廣
泛性地使用整個新設備。事實上,有鑑於EUV製程也可說是首次應用在量產工作,三星目
前7奈米客戶正式對外透露的也有高通(Qualcomm)一家而已,高通業已選擇三星晶圓代工
7LPP製程為其Snapdragon 5G系統單晶片負責生產,預計2019年交貨。
但三星初始利用EUVL設備的生產製程將僅只用其在選擇性層次而已,一開始預期將不會廣
泛性地使用整個新設備。事實上,有鑑於EUV製程也可說是首次應用在量產工作,三星目
前7奈米客戶正式對外透露的也有高通(Qualcomm)一家而已,高通業已選擇三星晶圓代工
7LPP製程為其Snapdragon 5G系統單晶片負責生產,預計2019年交貨。
三星表示,旗下晶圓代工事業部業已斥資6兆韓元在華城晶圓廠S3興建EUV新產線,這是利
基於華城EUV研發產線成功之後,進一步積極擴張EUV曝光技術,該產線預計將在2019年完
工,估計2020年開始全面展開晶圓代工量產工作。然而,即使三星能夠從2020年順利全面
量產,相較台積電從2019年第2季量產第二代7奈米EUV製程,也相對晚了3~6季,而且台積
電此前還有第一代7奈米製程練兵經驗,儘管7奈米製程被業界人士稱為長壽製程,但三星
恐怕是打破了先前宣稱率先業界7奈米EUV量產的豪語。
基於華城EUV研發產線成功之後,進一步積極擴張EUV曝光技術,該產線預計將在2019年完
工,估計2020年開始全面展開晶圓代工量產工作。然而,即使三星能夠從2020年順利全面
量產,相較台積電從2019年第2季量產第二代7奈米EUV製程,也相對晚了3~6季,而且台積
電此前還有第一代7奈米製程練兵經驗,儘管7奈米製程被業界人士稱為長壽製程,但三星
恐怕是打破了先前宣稱率先業界7奈米EUV量產的豪語。
有鑑於此,三星涉及EUV設備的投產量產工作,至少在未來好幾個季度以內,都會侷限在
華城S3晶圓廠進行。業界觀察,或許這也是何以三星晶圓代工事業部此番突然在產品藍圖
中增加8LPP與8LPU製程,提供客戶服務選擇的原因之一。
華城S3晶圓廠進行。業界觀察,或許這也是何以三星晶圓代工事業部此番突然在產品藍圖
中增加8LPP與8LPU製程,提供客戶服務選擇的原因之一。
心得:
台積電、三星及英特爾(Intel)等晶圓代工事業成敗繫於EUV產線,三星身為整合元件製造
商(IDM),其實已累積相當多EUV產線實作技術訣竅,2019年三星7奈米製程一旦確保穩定
良率之後,勢將與台積電在高附加價值產品群展開激烈廝殺。
商(IDM),其實已累積相當多EUV產線實作技術訣竅,2019年三星7奈米製程一旦確保穩定
良率之後,勢將與台積電在高附加價值產品群展開激烈廝殺。
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推 : 漏尿+延遲,徹底的輸了1F 09/08 14:37
推 : 應該會用低價搶單啦,除非台積產能一開始就吃全部2F 09/08 14:44
推 : 比起搶單台積現在應該更怕客戶市場萎縮
推 : 比起搶單台積現在應該更怕客戶市場萎縮
推 : 韓狗沒得間諜挖角就不行了4F 09/08 14:56
噓 : 下一篇:三星宣布跳過7nm直攻5nm製成5F 09/08 15:03
→ : 下下篇:三星放棄7nm及後續製程研發
→ : 下下篇:三星放棄7nm及後續製程研發
噓 : 你懂製程嗎?7F 09/08 15:19
推 : 我胡瓜8F 09/08 15:32
推 : ASML:你要幾台EUV 是我說了算了不是你說了算9F 09/08 15:36
推 : 初期低良率+高成本+低價搶單..這會虧到天文數字10F 09/08 15:46
推 : NAND漲個價就補回來了11F 09/08 16:03
推 : 台積3nm都要開始了,三星手腳也太慢。12F 09/08 16:05
推 : 現在應該是TSMC太快 不是***太慢13F 09/08 16:13
推 : 代工就是一輩子當小弟命 命格太高真的不適合XD14F 09/08 16:14
→ : 蘋果:在我面前大家都是小弟15F 09/08 16:19
推 : 請問1nm之後是怎麼稱呼?16F 09/08 16:22
推 : pm 皮米17F 09/08 16:24
推 : PM FM AM18F 09/08 16:31
推 : 是不是下一代獵戶座又要烙賽,被855壓在地上滾19F 09/08 16:38
推 : 如果能掌握關鍵3nm,次奈米時代大概就穩了。20F 09/08 16:53
推 : FM 調頻 AM 調幅?XDDD21F 09/08 17:10
推 : 三星乾脆直接跳過奈米時代,開始研發皮米,曲線超22F 09/08 17:25
→ : 車追趕台GG
→ : 車追趕台GG
推 : 直接被GG海放...24F 09/08 18:08
推 : 啥?樓上在說什麼...通道長度不可能縮到奈米以下啊25F 09/08 18:34
→ : ,一顆原子就多大了
→ : ,一顆原子就多大了
→ : EUV時代是贏者全拿的時代,台積電加油27F 09/08 18:43
→ : 3nm以下,大概就都往立體堆疊發展了28F 09/08 19:15
→ : 到時候是比賽誰疊了N層以後還有超高良率
→ : 直到立體堆疊的CP值接近極限
→ : 再不計成本往1.5-2nm發展
→ : ASML有說1.5nm以上已有可發展方案
→ : 未來微縮與堆疊大概雙管齊下,看哪邊成功就往哪做
→ : 到時候是比賽誰疊了N層以後還有超高良率
→ : 直到立體堆疊的CP值接近極限
→ : 再不計成本往1.5-2nm發展
→ : ASML有說1.5nm以上已有可發展方案
→ : 未來微縮與堆疊大概雙管齊下,看哪邊成功就往哪做
推 : 最後再往封裝發展34F 09/08 20:24
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