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※ 本文為 JackLee5566.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2017-08-16 15:06:08
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作者 KotoriCute (Lovelive!)
標題 [情報] 繼台積電之後，GF 宣布成功進入先進晶圓
時間 Wed Aug 16 01:24:42 2017

繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

http://finance.technews.tw/2017/08/15/globalfoundries-4/#more-277763
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 | TechNews 科技新報
[圖]
晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較 ...

 

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米
 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封
裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（
InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力
。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，
將進一步增加市場的競爭優勢。


根據格羅方德表示，此 2.5D ASIC 解決方案包含一個縫合載板中介層，用以克服微影技
術的限制，以及一個和 Rambus 研發的多通道 HBM2 PHY，每秒可處理 2Tbps。本解決方
案以 14 奈米 FinFET  技術展示，將整合至格羅方德新一代 7 奈米 FinFET 製程技術的
 FX-7 ASIC 設計系統。


格羅方德的產品開發副總 Kevin O’Buckley 表示，隨著近年來互連與封裝技術出現大幅
進展，晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中，
能帶來突破性的效能提升，這也再次展現格羅方德的技術能力。這項進展讓我們能從產品
設計開始一路到製造與測試，以一站式、端對端的形式支援客戶。


而 Rambus 記憶體 PHY 目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中，處理高端網路及資料中
心的高密集運算。PHY 符合 JEDEC （固態技術協會）JESD235 標準，支援的數據傳輸率
高達 2Gbps，整體頻寬可達 2Tbps。Rambus 記憶體及介面部門資深副總暨總經理 Luc

Seraphin 指出，與格羅方德合作，結合 HBM2 PHY，以及格羅方德的 2.5D 封裝技術及
 FX-14 ASIC 設計系統，為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。

格羅方德指出，未來將充分利用在 FinFET 製成技術的量產經驗，讓 FX-14 及 FX-7 成
為完整的 ASIC  設計解決方案。FX-14 及 FX-7 的功能化模組以業內最廣、最深的智慧
財產（IP）組合為基礎，得以為新一代有線通訊／5G 無線聯網、雲端／資料中心伺服器
、機器學習／深度神經網路、汽車、太空／國防等應用，提供獨特的解決方案。


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神教：搶我生意?!!!!

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.224.246.104
※ 文章代碼(AID): #1PaovTN3 (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1502817885.A.5C3.html
推 zihquei70217: 撿到外星人？1F 08/16 01:30
推 dustlike    : 要自己封HBM了嗎2F 08/16 01:32
推 Everless    : 豬隊友3F 08/16 01:37
推 Windcws9Z   : http://i.imgur.com/8JyJpIg.jpg4F 08/16 01:39
[圖]
 
推 Nexus5X     : Info不用interposer吧 比HBM目前的封裝還先進5F 08/16 01:42
推 a2935373    : Info的對手似乎是傳統MCM 高速通道有贏interposer6F 08/16 01:49
→ a2935373    : 嗎？
推 Winux       : GG Info很強der 當初水果行跳槽GG原因之一就是Info8F 08/16 01:54
推 aegis43210  : GF的新執行長真的很猛9F 08/16 01:54
→ Winux       : Info 封裝在漏電方面海放對手10F 08/16 01:55
→ Winux       : *改善漏電這部分
→ Winux       : 老黃 Pascal 這麼能超一部份原因跟Info也有關係吧
→ KotoriCute  : GF新CEO 一下7nm一下進軍封裝 難不成真的要創造奇蹟13F 08/16 02:02
→ friedpig    : Pascal不是TSMC封的吧 在說啥14F 08/16 02:02
→ KotoriCute  : Pascal是台積的CoWoS封裝的15F 08/16 02:04
→ a2935373    : Pascal哪有用info16F 08/16 02:06
→ KotoriCute  : Info 好像只給水果行用 沒有Pascal用Info的消息17F 08/16 02:06
→ friedpig    : CoWoS是2.5D 用HBM的才有...18F 08/16 02:06
→ a2935373    : 是說這篇是GF以後要自己做interposer的意思?19F 08/16 02:09
→ a2935373    : 以後可以喊豬隊友的人要變少惹嗎
→ friedpig    : 蠻好奇客戶會是哪些 需要HBM的ASIC21F 08/16 02:15
推 yutaka28    : GF跟以前的不ㄧ樣!!??22F 08/16 02:16
推 a2935373    : HBM貴鬆鬆 會用到高速記憶體通道的是有幾個23F 08/16 02:17
推 yutaka28    : gpu tpu?24F 08/16 02:18
→ friedpig    : 感覺最大目標客群應該還是搞AI的25F 08/16 02:18
→ a2935373    : Google哪可能找雷包GF做...26F 08/16 02:19
→ yutaka28    : amd?27F 08/16 02:19
→ a2935373    : 問題只有幾間有本事搞ASIC來跑AI28F 08/16 02:20
→ a2935373    : 車用AI? 不過演算法還沒固定下來吧?
→ JoyRex      : 礦機?顆顆30F 08/16 07:45
推 kqalea      : 膠水大法好31F 08/16 08:09
→ a2935373    : 礦機不太可能去用HBM 開發費用肯定攤不回來32F 08/16 08:16
→ JoyRex      : 想說會不會DL相關的程式支援少,結果都跑去挖礦相關33F 08/16 08:24
→ kuma660224  : 2016AMD有篇Paper講APU用HBM34F 08/16 08:55
→ kuma660224  : 用小顆一點可當成超大Cache或Buffer
→ kuma660224  : 類似Intel用EDRAM突破DDR4頻寬限制。
→ kuma660224  : 去年謠言有一種是Zen APU有兩版
→ kuma660224  : 高性能版210mm2,多HBM, 多幾個CU.
→ kuma660224  : 普通版170mm2, 傳統APU，原生12CU
→ kuma660224  : 謠言真假未明，但paper為真，GF有商機在
→ kuma660224  : 200多mm2晶片找GF應還行，比找GG便宜
→ kuma660224  : HBM原本很貴沒錯，但後來有降規破產版
→ kuma660224  : 例如單顆1-2GB,128GB/s per die的低規。
→ kuma660224  : 明顯不是給高階產品用，不知道規格開給誰
→ kuma660224  : 腦補猜測的話，是未來強力APU或家機要用。
噓 corlos      : GF  科科46F 08/16 10:16
推 ATand       : 單純認為只是嗆聲給投資者參考用的47F 08/16 11:58
推 a000000000  : GF又沒上市　　　嗆給潛在客戶看的48F 08/16 13:16
→ JoyRex      : 礦場客戶49F 08/16 13:29
推 ctes940008  : 辣雞50F 08/16 13:39
→ incident    : http://i.imgur.com/YlQLo0v.jpg51F 08/16 14:38
[圖]
 

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