MWC 2018 世界通訊展將於 2/26 至 3/1 在期間在西班牙巴塞隆那舉辦，屆時華碩也將發
表 ZenFone 5 系列新機。華碩新品以「#Backto5」為題，確定西班牙時間 2/27 下午 7
點半舉行發表會，宣傳網站上能清楚看見「Qualcomm Snapdragon」字樣，確認華碩新一
代的手機將搭載高通驍龍行動平台；另外沿用 ZenFone 4 的「WE LOVE PHOTO」 宣傳詞
，雙鏡頭應該也是華碩新機主打的特色之一

目前，華碩新機資訊露出的不多。一份來自俄羅斯的認證資訊顯示 ASUS ZenFone 5 Lite
 的存在，其內部型號為 ZC600KL，傳配備 6 吋大螢幕與高通驍龍處理器。另外，Wi-Fi
聯盟日前通過一份型號為「ASUS_X00QD」的華碩手機認證申請，與之前的產品內部型號相
比（ASUS ZenFone 4 Max 台灣版本型號為 X00ID），被認為就是 ZenFone 5 Max，該機
也確認運行 Android 8.0 Oreo 作業系統。

日前在「台灣 5G 產業發展聯盟-中華電信領航隊」成立大會上，華碩方面透露，新一代
的 ZenFone 5 系列第二季將於台灣上市，新機將會支援 LAA、LWA、4x4 MIMO，以及 4CA
 等網路技術規格，推測將搭載Qualcomm Snapdragon 845。