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作者 標題 [情報] iPhone 15 Pro 全球首款配備 D1β LPDDR5
時間 Fri Sep 29 21:34:37 2023
【情報來源】
原網址:https://iphonenews.cc/2023/09/27/iphone-15-pro-dram/
iPhone 15 Pro 全球首款配備 D1β LPDDR5 DRAM 晶片
蘋果的 iPhone 15 Pro 配備美光 D1β LPDDR5 DRAM 晶片,極大提升性能。探索這項創新技術,為智能手機市場帶來的革命性變革。 ...
蘋果的 iPhone 15 Pro 配備美光 D1β LPDDR5 DRAM 晶片,極大提升性能。探索這項創新技術,為智能手機市場帶來的革命性變革。 ...
【情報/優惠內容】(國外文章請附上簡單翻譯)
iPhone 15 Pro 全球首款配備 D1β LPDDR5 DRAM 晶片
Brian Fang · 2023年9月27日 下午 4:50
https://img.iphonenews.cc/2023/09/20230927164407_76.jpg
蘋果公司的最新力作,iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,首次搭載了 8GB 記憶體,而行業分析機構 TechInsights 在拆解 iPhone 15 Pro 之後,發現其中搭載了美光最新超高密度 D1β (D1b) LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片,這可謂是業界的一大突破。
突破性的DRAM技術
美光公司的最新 DRAM 技術不僅擁有更小的實體尺寸,同時還能提供相同頻寬的性能,這為 iPhone 15 Pro 的邏輯板提供了更多空間。
據 TechInsights 的最新報告,美光公司新推出的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片代號為 Y52P。儘管蘋果堅持使用去年的 LPDDR5 標準,但報告指出,美光的新 DRAM 晶片不僅在物理尺寸上更小,而且 比LPDDR5 和 LPDDR5X D1α 16 Gb 晶片具有更高的密度。
https://img.iphonenews.cc/2023/09/20230927164938_62.jpg
強大的性能
iPhone 15 Pro 的型號為 A3101,搭載了美光的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片,代號為 Y52P die。這款晶片的獨特之處不僅在於其先進的技術,還在於其更小的物理尺寸。此外,與前代產品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 晶片相比,它的密度也有顯著提高。
生產技術的創新
新的 D1β LPDDR5 DRAM 晶片在批量生產時避免了一種名為”極紫外光刻” (EUVL) 的方法。對於不熟悉 EUVL 的人來說,這是一種用於將 DRAM 的製程節點縮小到 15 奈米以下的技術,由記憶體製造商三星和 SK hynix 採用。美光公司已經成功地大量生產了 D1z、D1α 和現在的 D1β DRAM 晶片,而無需將 EUVL 引入製造過程中。
產能和性能的平衡
在 DRAM 生產中使用 EUVL 可能導致延遲,對供應和產量造成不利影響。鑑於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的高需求,美光需要優化生產以滿足需求,而正如您所看到的,他們成功實現了這一目標。同樣令人印象深刻的是,這種 D1β LPDDR5 DRAM 技術可以提供 51.2GB/s 的頻寬,同時體積更小,這讓我們對未來的產品充滿期待。
蘋果的 iPhone 15 Pro 系列再次證明了他們對技術的不斷追求,為用戶帶來更強大、更高效的設備。這一次,憑藉著美光的 D1β LPDDR5 DRAM 晶片技術,iPhone 15 Pro 的性能將更上一層樓,成為智慧手機市場的領跑者。
【介紹或心得】
這次真的升級蠻多硬體規格
台灣完全就是匯率爛
不然還好是沒有再漲價
剛剛看到同網站一篇文章
外國 YouTuber 測試 IG 跟 Threads
會造成 iPhone 15 發熱耗電
大家也可以測試看看
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.133.14.178 (臺灣)
※ 作者: kouta 2023-09-29 21:34:37
※ 文章代碼(AID): #1b5j9lzg (iOS)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/iOS/M.1695994479.A.F6A.html
※ 編輯: kouta (220.133.14.178 臺灣), 09/29/2023 21:35:11
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推 : 用什麼料,還是火龍果啊。1F 09/29 21:39
推 : 所以才燙啊…2F 09/29 21:46
推 : 遙遙領先3F 09/29 21:49
→ : 所以其它品牌也是因為硬體料太好才燙嗎?4F 09/29 21:49
推 : 重新定義DDR嗎…5F 09/29 21:51
推 : 所以續航散熱一樣爛6F 09/29 21:58
推 : 裝這個不熱嗎7F 09/29 22:02
推 : 哦好啦至少size有變大 其它非西台灣的旗艦8F 09/29 22:02
→ : RAM縮水閹割機型更慘 一邊省錢一邊說我有升級要漲
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推 : 你的B怎麼那麼有曲線感10F 09/29 22:39
→ : 不堆散熱系統遲早要還債的11F 09/29 22:41
→ : 再好的RAM 遇到火龍果也沒救12F 09/29 22:45
推 : 中科美光做的嗎13F 09/29 22:48
→ : 雖說用料好,但發熱是事實,果粉別高潮14F 09/29 22:58
推 : 遙遙領先15F 09/29 23:00
推 : 不知道這頻率到多少16F 09/29 23:17
推 : 0分17F 09/29 23:27
→ : 要用那麼好的硬體,相機模組也越弄越大18F 09/29 23:29
→ : 散熱弄的跟狗屎一樣,結果要拍照發熱、玩遊戲也發
→ : 熱
→ : 用那麼好的意義在哪==
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→ : 熱
→ : 用那麼好的意義在哪==
推 : 還不是只拿來看ptt呵呵笑22F 09/29 23:41
推 : 這麼好的技術 營收還低於財測23F 09/30 00:03
→ : 484又被蘋果cost down
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噓 : 16g晶片結果記憶體8g?剩下8g咧?25F 09/30 00:50
推 : 所以什麼時候做散熱26F 09/30 00:53
推 : 強大的性能但只能用10分鐘27F 09/30 01:36
→ : 25樓,B的大小寫有看到嗎?28F 09/30 01:50
推 : 難道美光這顆可以更進一步讓M系列塞四通道= =?29F 09/30 03:03
→ : 可是我記得M系列好像都是海力士的(?
→ : 可是我記得M系列好像都是海力士的(?
推 : 散熱是整體問題,非美版主板晶片堆疊、無任何外部31F 09/30 03:04
→ : 零件散熱措施以及A17峰值性能爆衝一系列的結果。
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→ : 你又知道賣13999RMB的華為沒有更先進的了?井蛙!33F 09/30 06:01
推 : 看起來就密度提升延遲參數不曉得有沒有維持住?34F 09/30 06:12
推 : 暖35F 09/30 07:23
推 : 請問這個"16Gb"RAM是包在"8GB"RAM的意思嗎...?36F 09/30 07:34
推 : 更高的性能更小的體積,該不會就是過熱的原因之一吧37F 09/30 09:14
→ :
→ :
推 : 難以置信的記憶體39F 09/30 09:19
→ : 15pro超爛40F 09/30 09:25
→ : 同樣遊戲13pro沒熱 15pro熱到靠北
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推 : 哪個遊戲42F 09/30 09:27
推 : 硬體升級 體驗下降 有意義嗎43F 09/30 09:37
推 : 軟硬體整合成那樣,硬體多好都沒用44F 09/30 10:14
→ : 硬體多屌還不是火龍果45F 09/30 10:17
→ : 真的很會吹46F 09/30 10:41
推 : 散熱和熱點一樣 蘋果知道但不想解決啊47F 09/30 10:56
推 : 3nm這麼貴 只好省下散熱成本48F 09/30 11:38
推 : 比爛Tensor還燙,有夠可悲49F 09/30 11:45
推 : 4片16Gb湊8GB吧50F 09/30 11:51
推 : 所以更熱嗎?51F 09/30 12:09
推 : 難怪AI伺服器散熱那麼重要52F 09/30 12:34
噓 : # 可悲,連 IG 跟 Threads 都拿來 護航 火龍果 了53F 09/30 13:28
→ : # 轉移話題 模糊焦點,拿 記憶體 來 護航 發燙過熱
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