近幾年來，隨著Nintendo Switch和Steam Deck兩款設備大獲成功，讓掌機再一次成為了
遊戲界的焦點。像高通這樣的大型晶片設計公司當然也不想錯過這個市場，去年就和雷蛇
合作推出了雷蛇鋒刃遊戲掌機（Razer Edge），搭載了針對移動遊戲設備打造的第1代驍
龍G3x平台。

近日有網友透露，根據高通高級副總裁Alex Katouzian的說法，高通最近和任天堂及索尼
探討合作的可能性，主要涉及便攜式遊戲設備未來的發展，暫時還不清楚是否會展開合作
。

任天堂和索尼在移動遊戲設備方面有著非常豐富的經驗，對硬體也存在需求，與高通之間
確實有潛在的合作空間。即便不是為了合作，如果高通想更深入地進入這個市場，向任天
堂和索尼請教掌機的設計和功能需求，以尋求幫助，同樣是合理的事情。不過以第1代驍
龍G3x平台的規格，估計很難打動這兩家巨頭，即便合作也會選擇開發新的晶片。

按照計劃，高通明年將帶來採用NUVIA技術的定製內核，相容Arm指令集，用於第4代驍龍
8cx，面向筆記本電腦等設備。既然已花費大量的人力物力去開發了定製內核，自然也會
想擴展應用的平台，移動遊戲設備不失為一個好的方向。即便不與任天堂及索尼合作，相
信高通也會尋找其他夥伴，推出更多類似Nintendo Switch那樣的產品。