作者 ladioshuang (達哥)標題 Re: [問卦] 華為怎麼突破技術封鎖的？時間 Wed Aug 30 17:12:57 2023
※ 引述《z1231002 (肥閃-II)》之銘言：
: 如題
: 華為2020還要像哈巴狗一樣舔台積電的晶片
: 被封鎖兩年多
: 現在可以自製5G晶片
: 中國狂潮再起
: 台灣最後的矽盾要崩了
: 完了
: 習又贏了
: 黨又勝利了
: 我們繼續關注
: 習有沒有領獎學金～
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: Sent from JPTT on my iPad
就我所知
華為在5G的技術上本就屌打美國
因為美國把電信技術發展的徹底，專利都被擋住
華為就改去研發當時還在開始階段的5G技術，比美國還早
有一堆專利，好像比美國還多
這也大概是美國要打壓華為的原因之一
不過設計歸設計，製造歸製造
他們自己無法量產出自己設計的5G晶片
只能找台積電生產
美國也就往這方面來打壓華為
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※ 作者: ladioshuang 2023-08-30 17:12:57
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Re: [問卦] 華為怎麼突破技術封鎖的？
08-30 17:12 ladioshuang
→ StylishTrade: 說好的高通最猛呢
專利不是應該都是高通做出來的嗎1F 111.249.207.253 台灣 08/30 17:14
推 tv50046: 5g的專利華為很猛，投入了很多
華為跟中興擁有的專利不少
有專利跟晶片是兩回事
專利是有，但是晶片都是用其它家的，高通、博通、intel之類的比較多吧3F 59.115.3.240 台灣 08/30 17:29
推 lokiwash: 八卦是 這些專利有一部分是從美國軍隊偷出來的 所以之前美國狂抓間諜8F 223.137.71.1 台灣 08/30 17:37
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