回看板
Disp BBS
作者 gaiaesque (一起來聽techno八 o'_'o)
標題 [新聞] 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWL
時間 Wed Nov 15 12:39:19 2023


1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://www.ithome.com/0/732/656.htm
消息称三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺：尺寸更小、性能更强、功耗更低 - IT之家 根据韩媒 EDaily 报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。 ...

 

2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。
消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWLP 封裝工藝：尺寸更小、性能更強、功耗更低

3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
ithome / 故淵

4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。

IT之家 11 月 15 日消息，根據韓媒 EDaily 報道，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝
（FOWLP）工藝的驗證，並已經開始向客戶交付產品，而首款採用該封裝工藝的晶片，會
是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 晶片。








IT之家今年 4 月就曾報道，三星為了追趕高通驍龍，計劃為 Exynos 2400 處理器採用
FOWLP 技術。

FOWLP 技術被認為是提高半導體晶元性能的關鍵技術，也是三星追趕台積電的重要法寶之
一。

消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝，即將應用於晶元的大規模量產中。

目前半導體晶元封裝主流需要晶元連接到 PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而 FOWLP
不需要 PCB，因為晶元直接連接到晶圓上。

與目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）晶元封裝技術相比，使用 FOWLP
的晶元尺寸縮小了 40%，厚度減少了 30%，性能提高了 15%。這項技術已經用於製造去年
年底推出的 GDDR6W 晶元上。








根據此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計：

1 個 Cortex-X4 核心，時鐘頻率為 3.1GHz
2 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.9GHz
3 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.6GHz
4 個 Cortex-A520 核心，時鐘頻率為 1.8GHz

Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP（12 個
 CU）、8 MB L3 緩存，並支持硬體級光線追蹤。













5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

感覺三星真的有心
雖然以往的獵戶座總是有缺點

如果說s24真的是只有少部分地區使用8gen3
給三星一點信心

應該不會拿石頭砸自己的腳吧





--

我們的世界很大很大                                                          
                                                           他們的世界只有我們

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.65.133 (臺灣)
※ 作者: gaiaesque 2023-11-15 12:39:19
※ 文章代碼(AID): #1bL4jvvR (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1700023161.A.E5B.html
※ 編輯: gaiaesque (61.227.65.133 臺灣), 11/15/2023 12:39:28
→ saimeitetsu: 本質製程灌水你用什麼封裝都沒救1F 11/15 12:41
推 hclstarkid: 繼面板後台灣封裝廠也要吃屁灰了嗎2F 11/15 12:45
→ ihl123456: 怕～～～3F 11/15 12:55
→ TopGun2: 我都用  TSSOP  package4F 11/15 13:00
推 lancerjump: 彎道超車，後面還有3奈米GAA，三星怎麼輸
不過竟然用1+2+3+4？大家都在砍小核了
就我大三星不砍小核還能超車，太強了5F 11/15 13:01
推 BBKOX: 漏電製程體積縮小發熱提高8F 11/15 13:04
→ allyourshit: 積熱問題會更難解9F 11/15 13:06
→ r2870305: 寧願用mtk…10F 11/15 13:07
推 abain521: 溫度更熱 怕11F 11/15 13:13
→ ltytw: 彎道超車啦12F 11/15 13:18
→ battlewind: 坐等翻車13F 11/15 13:19
推 iWatch2: 之前良率造假被抓包還有人信ㄇ14F 11/15 13:21
→ battlewind: 三星的信仰哪有這麼容易就被動搖15F 11/15 13:24
→ BadGame: 希望有粉絲明年搶首發 順便烤機 遊戲 拍照作影片
最好跟 Pixel 8 Pro對比一下 也很棒16F 11/15 13:28
→ waxdrasd4561: A520*4，穩了18F 11/15 13:35
噓 pf775: 感覺韓國三星快倒閉了19F 11/15 13:58
推 ltytw: 說清楚喔   三星的哪個部門？
嘻嘻20F 11/15 14:08
推 ccufcc: 呵呵，哈哈22F 11/15 14:16
推 dangurer: 所以跟tsmc的高階比起來？23F 11/15 14:27
推 madeinheaven: 三星先進封裝就是挖前台積電的人過去做的24F 11/15 14:33
推 sadsumo: 食材臭的話換個盤子有救嗎？25F 11/15 14:34
→ sxing6326: 大韓民國第一至少要贏過台積電吧26F 11/15 15:19
推 Cyslot: 等東西出來看看再說吧27F 11/15 15:54
推 bigsun0709: 火龍/炎龍之後 會是甚麼龍28F 11/15 16:08
→ ruanidiot: 發哥都雄起了 獵戶座還是別出來搞笑了吧29F 11/15 16:25
推 hyghmax1202: 焱龍30F 11/15 16:47
→ darvish072: 低功耗啦，哪次不低功耗了31F 11/15 17:05
推 Louis430: 星粉快站起來買爆三星製程吧zzz32F 11/15 17:28
推 jokerpok: FOWL KEKW33F 11/15 17:43
噓 square4: FOWLP降低封裝厚度跟成本，功耗能降多少？GG也有自己的扇出型封裝InFO，哀鳳早就在用，屬實是古代人在給現代人發電報34F 11/15 18:30
推 Purin777: 以往都會狂吹超車，這次沒有吹反而讓我抖37F 11/15 19:15
→ manbow77: 驗證能用是一回事 量產良率又是一回事
三星自家用就好別再雷人了38F 11/15 19:17
推 freshbox7: 不怕他晶片不夠力，主要是怕熱爆.....40F 11/15 19:42
推 barttien: 就算韓國滅國三星都不會倒，請不用操心41F 11/15 20:02
→ aspeter: 是不是三星又不重要 重點是不會熱就好42F 11/15 22:29
推 banbanzon: 被公版沒力吊打的冷筍大便GPU要回歸好好寵粉惹43F 11/16 00:21
推 jiansheng329: 只要三星手機一直賣的好，三星SOC根本無壓力。44F 11/16 09:28
推 kirorolove: 坐等評論45F 11/16 11:20

--
作者 gaiaesque 的最新發文:
點此顯示更多發文記錄