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作者
標題 Re: [測試] 散熱膏對比 石墨烯噹噹膏/Y500/MX4
時間 Mon Feb 19 01:10:55 2018
作者
標題 Re: [測試] 散熱膏對比 石墨烯噹噹膏/Y500/MX4
時間 Mon Feb 19 01:10:55 2018
不知不覺已經過了半年了
突然想起之前未完成的心願
就是直接訂做純金塊來散熱
媽的金箔貼得要死要活
所以今天電話就打去訂做了3塊
重量分別是0.2、0.5、0.8g
長寬2.5x2.5cm
材料費用本身是不高
大概是2000塊左右
工錢500以內
但是銀樓說這樣會很難存放 XDDD
所以我想最後成本大概會落在4000~5000這個範圍
不過如果只做一塊應該是1000左右吧(0.5g)
我本身是蠻期待的啦
之前算過以CPU扣具所產生的壓力(不過算式我還要再翻一下，只記得結果)
對鐵殼或是散熱器底座所造成的變形量加總起來約是15~66um
本身不平的地方我就先忽略了
反正到時不要去折到就好了 顆顆
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※ 文章代碼(AID): #1QYREZhP (PC_Shopping)
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推 : 先推1F 02/19 01:11
推 : 期待實測2F 02/19 01:13
推 : 用黃金啊…可能都比cpu貴了XD 推一個3F 02/19 01:15
推 : 這樣是多厚啊?4F 02/19 01:16
推 : 猛5F 02/19 01:21
→ : 16 40 64 um
我比較好奇你是用什麼型號的 cooler 跟 clamp6F 02/19 01:23
我比較好奇你是用什麼型號的 cooler 跟 clamp6F 02/19 01:23
推 : 推!8F 02/19 01:24
推 : 哇靠，算到形變量去了，這考完大學就忘光了9F 02/19 01:24
→ : 厲害,chenyenpo的純金條顯卡支架都還沒看到10F 02/19 01:48
推 : 我在想用鎏金讓他結塊行不行 只需要加熱到350度左右不過汞蒸氣毒到不行XD 感覺沒弄好會出人命11F 02/19 01:48
推 : 我電子系的 只學過普物 qq13F 02/19 01:48
推 : 補推14F 02/19 01:50
推 : 強，希望能看到銀製的15F 02/19 02:07
推 : 這蠻有趣的，拍成影片吧! XDDDD 幫推等實測!!!16F 02/19 02:13
推 : 推測試17F 02/19 02:13
推 : Say my name18F 02/19 02:18
推 : 雖然覺得最後結果不會很好QQ，但有心還是給推19F 02/19 02:44
→ : 下重本耶20F 02/19 03:01
推 : 期待實測XDDD21F 02/19 03:18
→ : 這重量跟厚度隨便壓就會變形了 我工作的經驗22F 02/19 04:10
→ : 銅的導熱就很不錯啦23F 02/19 04:52
推 : 我覺得以熱傳的角度來說這樣感覺沒辦法有效降低熱阻OAO24F 02/19 08:04
推 : 等測試XD26F 02/19 08:24
→ : 銀的效果不顯著,且太容易和導熱膏產生化學變化27F 02/19 08:48
推 : 等等會不會又有人來嗆 塗法快笑死？28F 02/19 09:14
推 : 一人做事一人當 小丁做事當當膏29F 02/19 09:44
推 : 其實銅的導熱係數比金還高 這也是為什麼很多散熱器都是銅底
銀的導熱能力是最強的 但是也只比銅好一點30F 02/19 09:46
銀的導熱能力是最強的 但是也只比銅好一點30F 02/19 09:46
推 : 看不太懂用金的意義在哪...熱導率都已經告訴你了= =33F 02/19 10:14
推 : 推推推34F 02/19 10:20
→ : 靠延展性填隙35F 02/19 10:26
推 : 妳用金是純粹爽度吧?lol36F 02/19 10:44
推 : 有錢94任性！！37F 02/19 11:07
推 : 卡38F 02/19 11:14
推 : 土豪連散熱都要用黃金39F 02/19 11:40
→ : 用金的意義是？
導熱也沒特別強 熔點也沒特別低 延展性好也不像黏土40F 02/19 11:47
導熱也沒特別強 熔點也沒特別低 延展性好也不像黏土40F 02/19 11:47
推 : 我猜效果很爛42F 02/19 12:01
→ : 哈哈錢太多43F 02/19 12:11
→ : 金的延展性可以到一顆原子，然後活性超低44F 02/19 12:12
推 : 可以切得很薄的意思45F 02/19 12:42
推 : 卡位46F 02/19 12:48
有人提到導熱率的問題
其實導熱膏頂多就10W/mK左右
黃金雖然比銀或銅低
但是畢竟也有300以上
再說石墨烯4000以上
但其實問題在於其他的膏狀填充材料導熱率大約都只有1左右
導致整體導熱率降低
那到底為什麼我還是想做這樣的試驗呢?
主要就是網路上不少人討論
但都沒人實做過
而根據我上次貼金箔的情況
從紅外線鏡頭很容易可以看出其實金箔跟CPU鐵殼和散熱器底座之間空隙很大
溫度幾乎沒有透過金箔傳導上去
因為貼金箔要貼到700張以上才會到達約0.2um的厚度
所以我上次直接PASS了
貼了200張就快投降了
而之後忙了一陣子差點忘記
最近在看飾品突然想到
所以想把他補完
感覺沒走完會留下遺憾啊......
※ 編輯: cowbaying (36.237.164.205), 02/19/2018 13:54:59
推 : 我猜金塊厚度會徒增垂直熱阻，水平熱阻沒有減少，隙縫又填不滿可能比垃圾小叮噹還差47F 02/19 13:52
→ : ...0.2g的金 講幾個原子層有意義嗎?
要壓到平整 需要的力是CPU能承受的?
CPU運作的溫度 活性低也比不過鑽石吧
看到原po補充了 因為沒看到系列文 有些資訊缺了49F 02/19 13:54
要壓到平整 需要的力是CPU能承受的?
CPU運作的溫度 活性低也比不過鑽石吧
看到原po補充了 因為沒看到系列文 有些資訊缺了49F 02/19 13:54
→ : 打這篇時回錯文 所以直接a我id比較快 XDDD53F 02/19 13:58
→ : 你的金箔當真是單一原子層的金箔?54F 02/19 14:00
→ : 我用的金箔看規格是0.1um左右的沒錯 一個原子厚度 金55F 02/19 14:10
推 : 你的金原子也太厚了 100nm?57F 02/19 14:14
→ : 喔喔 中間還有一個奈米 所以是1000個原子厚 XD
應該是30吧 金原子直徑大概是300pm
我看我還是仔細算一下比較好...58F 02/19 14:18
應該是30吧 金原子直徑大概是300pm
我看我還是仔細算一下比較好...58F 02/19 14:18
推 : 熱導率其實不是重點 能填滿空隙才能有效降低熱阻61F 02/19 15:39
推 : 有考慮先對u和散熱器拋光嗎？62F 02/19 16:42
推 : 雖然知道不會比較好，但還是會好奇效果如何63F 02/19 17:32
推 : 大推實驗精神!64F 02/19 18:02
→ : 只是個金塊要怎麼填滿空隙？65F 02/19 19:03
推 : 有創意的實驗，推推66F 02/19 19:14
→ : 我想問你在(CPU--黃金--散熱器)之間會不會塗散熱膏67F 02/19 20:08
→ : 黃金的剛度是鐵、鋁或銅的約1/3 所以在這個壓力下我推測能夠填滿空隙
不會塗導熱膏68F 02/19 20:12
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推 : 先推 卡71F 02/20 02:21
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