看板 PC_Shopping作者 hn9480412 (ilinker)標題 [情報] GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公時間 Mon Jan 4 21:36:21 2021
GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利
by Chevelle.fu
2021.01.04 11:13AM
雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多
核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容
納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA
也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代
號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來
GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。
依照 AMD 所註冊的專利,其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似,將多個 GPU 晶
圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接,並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝
通,而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取,每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。
藉由將晶圓模組化設計,意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種
GPU 產品,且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高,進一步降低生產與設計成本,
不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要,畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾
遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題,但顧及研發成本與設計複雜度越來越高
的 CPU 與 GPU ,確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。
根據較早的傳聞指出, AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化,藉此與預期在相近時間
登場的 NVIDIA Hoper 抗衡,但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器
產品,而後再導入消費級產品。
https://www.cool3c.com/article/158970
AMD:膠水我很擅長,看看我Ryzen和TR要多少黏多少
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標題 [新聞] 狂!大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美
時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018
2018/04/05 [新聞]大谷翔平連2場開轟 今天苦主是去年賽揚投手
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→ friedpig: 三家都要往這方向走拉 但消費級誰先端出來就不知道1F 01/04 21:37
→ newsnew: 端出來有沒貨又是一回事2F 01/04 21:43
→ AreLies: 2020比較特殊 看今年疫情會不會好轉
不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難3F 01/04 21:44
→ friedpig: 直接2D傳輸速度應該不夠快 2.5D成本又太高 不知道最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是EMIB這種便宜的2.5D封裝7F 01/04 21:47
推 qqq3q: 什麼時候出2000瓦的電供?10F 01/04 21:49
推 AreLies: 全漢 振華 EVGA都有12F 01/04 21:51
→ friedpig: 原來華哥跟EVGA都有 失禁失禁13F 01/04 21:52
→ commandoEX: 2000W台灣不太能用啊,你只能插壁插還只能專用14F 01/04 21:54
→ friedpig: 2000W都只做220V拉 還好15F 01/04 21:55
推 qqq3q: 原來已經有三家走在時代尖端 O_o16F 01/04 21:56
→ friedpig: 做110V 是真的準備等發爐
時代尖端(X 礦工尖端(O17F 01/04 21:56
→ shinjikawuru: 白扁粗銅線 抓低點15A 220V 可吃3300W 拉一條專用19F 01/04 21:57
推 yymeow: 高瓦數建議都用220V20F 01/04 21:58
→ yymeow: 一天48度,一個月大概快1500度22F 01/04 21:59
→ AreLies: 超過1600W就要走220v了
2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了23F 01/04 22:00
→ yymeow: 除非挖礦或科學運算,不然一般也吃不到那麼多電25F 01/04 22:00
→ friedpig: 沒事能24H 2000W滿載的除了礦工以外真的不多需求了26F 01/04 22:01
→ friedpig: 不過完牙膏王CPU配個牙膏王出品製冷片 燒起來超爽28F 01/04 22:05
→ kuma660224: 以前遊戲用多晶片,是卡在跨晶片傳輸
無論接專用線或透過PCIE都太慢了29F 01/04 22:06
推 knml: 膠水是AMD擅長技術,NV有得拚31F 01/04 22:07
→ kuma660224: 追不上幾百GB/S的GPU直屬VRAM
即使雙晶片做在一張,也還是透過VRAM
如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取
直接交換 不用兩邊VRAM搬移
其實消費級的PSU不一定會更吃力
效率交換夠好的話 核心反而可以縮小32F 01/04 22:08
推 CactusFlower: 不太懂 這代ZEN3不就強調全共用快取讓實質容量暴增怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了38F 01/04 22:15
→ kuma660224: 目前GPU超大晶片只是因為多卡瓶頸很多
太廢了,要高階只能靠單顆狂堆料40F 01/04 22:16
推 E6300: 我電鍍銅24小時在跑 電流都50~70在跳 2000W還好42F 01/04 22:16
→ kuma660224: GPU各自享大快取是因為它總頻寬超大
多晶片大部分運算是各自處理各自的43F 01/04 22:18
→ friedpig: 頭很痛 當初水瓶大早出來暗示MCM有人死不信
現在又變早知道45F 01/04 22:24
→ friedpig: 架構基本上應該就是一樣上io die去平均latency
搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受
畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成熟 latency不太妙
目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩牙膏是預告會黏到4 tile 40*449F 01/04 22:29
推 henry46277: die小良率可以比較高 成本可以降低 而且 邊際效應比較不明顯
AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了58F 01/04 23:04
→ friedpig: 如果家用真的要搞到2.5D才堪用就難講了61F 01/04 23:13
→ nimaj: if cache其實也算是這個的先行研究 也看得出有一定成果62F 01/04 23:22
→ kuma660224: IF快取實驗實作驗證前 講啥會怎樣
都沒啥意義,多卡互聯頻寬就卡在那
現在科技樹還在點 能連隔壁大快取
才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料
讀回若存到自己記憶又是漫長延遲
多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉
像是晶片0畫前一frame的暫存資料
而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了
這類temporal時域相關技法在後製很常見
資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用
放VRAM又怕太慢影響平行化效率64F 01/04 23:49
→ friedpig: 介於存在與不存在之間 薛丁格的顯卡 買的到再說76F 01/05 00:34
推 FXW11314: 樓上上R9 295x2參考一下,大概就是那個價吧77F 01/05 00:36
推 IMGOODYES: 2000W電源不少啊,但110V市電撐不住啊78F 01/05 02:46
推 twlin: AMD目前很大的問題就是gg最先進的製成產能不夠,所以需要把一些東西分割給次一代製成79F 01/05 02:58
推 hakugetsu: 但是功耗這部份主要是因為現在單顆為了把性能榨乾才會這樣吧,如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高,能耗比應該會好看很多
規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高81F 01/05 04:55
推 ltytw: 做mcm就是顧慮延遲吧 不過看看zen3也還好86F 01/05 05:56
→ kuma660224: GPU反而沒CPU這麼怕延遲 設計不同
但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足88F 01/05 09:09
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