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作者 ultra120 (原廠打手 !!!)
標題 [情報] 三星全球首秀3nm！電壓只需0.23V
時間 Sun Mar 14 19:22:20 2021


這幾年，台積電在半導體工藝上一路策馬揚鞭，春風得意
能夠追趕的也只有三星了，但是後者的工藝品質一直飽受質疑。

IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星(確切地說是Samsung Foundry)
又首次展示了採用3nm工藝製造的晶片
是一顆256Gb(32GB)容量的SRAM存儲晶片，這也是新工藝落地傳統的第一步。
在三星路線圖上，14nm、10nm、7nm、3nm都是全新工藝節點
其他則是升級改善型，包括11/8/6/5/4nm等等。
三星將在3nm工藝上第一次應用GAAFET(環繞柵極場效應電晶體)技術
再次實現了電晶體結構的突破，比現在的FinFET立體電晶體又是一大飛躍。
GAAFET技術又分為兩種類型，一是常規GAAFET，使用納米線(nanowire)作為電晶體的鰭
(fin)
二是MBCFET(多橋通道場效應電晶體)，使用的鰭更厚更寬一些，稱之為納米片
(nanosheet)。
三星的第一顆3nm SRAM晶片用的就是MBCFET，容量256Gb，面積56平方毫米
最令三星驕傲的就是超低功耗，寫入電壓只需要區區0.23V，這要感謝MBCFET的多種省電
技術。
按照三星的說法，3GAE工藝相比於其7LPP，可將電晶體密度增加最多80％
性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。
或許，這可以讓三星更好地控制晶片功耗、發熱，避免再出現所謂的“翻車”。
三星3nm預計明年投入量產，但尚未公佈任何客戶。
台積電方面，3nm繼續使用FinFET技術，號稱相比於5nm電晶體密度增加70％
性能可提升11％，或者功耗可降低27％，預計今年晚些時候投入試產
明年量產，客戶包括除了蘋果、AMD、NVIDIA、聯發科、賽靈思、博通、高通等，甚至據
說Intel也會用。

https://news.mydrivers.com/1/744/744941.htm
三星全球首秀3nm！电压只需0.23V-三星,3nm ——快科技(驱动之家旗下媒体)--科技改变未来
[圖]
三星全球首秀3nm！电压只需0.23V ...

 

沒關係 大家都會用 會翻車一起翻 免驚

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推 E6300: 漏電幾A不敢寫?1F 03/14 19:29
推 genelin: 重點良率咧？2F 03/14 19:31
→ yam276: 漏電大師3F 03/14 19:32
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好的  製造個S888來看看10F 03/14 20:20
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推 taco20: 找到到人封裝嗎17F 03/14 22:06
推 a12349221: 台積用FinFet就做的出來，
三星要用GAA才做的出來，
這個GAP很明顯了18F 03/14 22:10
推 RexSu: S888真的笑死21F 03/14 22:21
→ twinmick: 最後三星的3nm跟7nm比，然後台積電3nm卻是跟5nm比，這是怕台積電3nm去跟7nm比會讓三星輸到脫褲嗎???22F 03/14 22:35
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[圖]
推 horb: 三星的數據是跟7nm比較。台積是跟5nm比較。記者這麼那麼貼心
後面量產的客戶明明是台積的客戶。講的不清不楚。記者真的很愛三星
明明講三星。卻是台積電開始。台積電結尾。還是記者太愛台積電了30F 03/15 09:09
推 chinnez: 容量256Gb，面積56平方毫米36F 03/15 10:25
推 Legend871216: 讚歐，是不是最後只能做1台呢？37F 03/15 12:58
推 tonyd: 記憶體圖片難度本來就小 邏輯部分才是難點 三爽放SRAM 業內來看就是避重就輕騙外行人 他們3nm目前還卡在俄勒岡州談判（要人家州政府給8E鎂補助） 建廠都還沒一撇 你說明年跟台GG一起量產3nm?
晶片38F 03/15 15:47

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