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作者 ultra120 (原廠打手 !!!)
標題 [情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3
時間 Thu Dec  2 00:14:14 2021


傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲
不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022
AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。

Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet
架構
而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用
AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm
SRAM
這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原來的三倍。

SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力
帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄
它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面
外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。

目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化
增幅最大的《怪物獵人世界》
可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%
而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。

https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html
[圖]
 
AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3，预计明年二月份上市 - 超能网 超能网（Expreview）专注于为主流科技产品提供全新视角的资讯，专注于100%高价值原创内容的创造，专注于最真实的体验式报道。 ...

 
滄者編譯 https://reurl.cc/NZKXl9
AMD 於11月已量產 3D V-Cache Zen3 處理器, 2月上市 - 滄者極限 | 滄者極限
[圖]
Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構，而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用。AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm SRAM ...

 

對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏

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推 aegis43210: 2月，比預期快1F 106.104.73.25 台灣 12/02 00:24
推 b325019: 這XT比上次有誠意多了2F 122.116.159.43 台灣 12/02 00:55
→ kuninaka: L3加的有夠誇張3F 61.227.112.42 台灣 12/02 01:34
推 ltytw: 如果製造工藝參數再拉緊一點 更省電或能再拉個0.1G就更棒了4F 114.26.200.136 台灣 12/02 01:42
推 cancelpc: 跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。其他產品線L3就縮水
一般產品線配上B板就會發現跟5000系列55開
現在是，連i3都配Z版跟對手比6F 114.34.72.179 台灣 12/02 01:54
→ giancarlo82: 量產不一定買的到啊 如果又有一堆機巴礦場掃去挖小幣的話11F 106.107.240.161 台灣 12/02 02:25
推 RaiGend0519: 怕積熱更嚴重13F 122.118.8.135 台灣 12/02 02:45
推 wahaha99: 夭壽黑科技...14F 118.169.3.23 台灣 12/02 04:29
推 chen5512: 這個是用3D V-Cache可以和XT類比？15F 27.53.146.161 台灣 12/02 05:37
推 yoshilin: 這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了16F 101.137.193.6 台灣 12/02 06:09
推 dreamgirl: 很棒，坐等血流成河17F 64.106.111.97 美國 12/02 06:35
推 himekami: 希望有3d v cache又可以FM的APU18F 111.82.163.51 台灣 12/02 07:06
→ geesegeese: 哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如12600K19F 42.76.135.228 台灣 12/02 07:14
推 saimeitetsu: XT只是拉頻率而已21F 223.137.236.148 台灣 12/02 08:05
→ friedpig: 量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝製程產線還沒擴產 能量產但量也有限22F 125.228.96.10 台灣 12/02 08:19
→ gameguy: GG工程師，肝還有幾顆？24F 39.8.164.172 台灣 12/02 08:24
推 joseph4229: 好大的L325F 1.200.3.131 台灣 12/02 08:35
→ tint: 之前的消息是說會新命名6000系列26F 218.187.100.197 台灣 12/02 09:03
→ jerrychuang: 給你錢，趕快出27F 27.52.10.216 台灣 12/02 09:12
推 crow0801: 這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏28F 117.56.51.187 台灣 12/02 09:16
推 CactusFlower: 當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底怎麼辦到的= =29F 60.248.245.49 台灣 12/02 09:46
→ friedpig: 3dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直沒辦法很大規模商用而已31F 114.136.44.68 台灣 12/02 09:48
推 niniko: TSV就GG敢做，真的猛33F 42.73.45.215 台灣 12/02 09:49
→ friedpig: 消費級最商用化的產品應該是相機的cmos 其他應該都是fpga在用居多
牙膏王也有自己的3dic產品拉  三星好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像沒有（？）34F 114.136.44.68 台灣 12/02 09:50
→ kuninaka: 記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧
AMD這個也是在疊SRAM XD39F 61.227.118.158 台灣 12/02 10:35
推 henrylin8086: 很好奇上面再疊一顆SRAM，散熱真的大丈夫？41F 42.77.156.31 台灣 12/02 10:42
→ friedpig: 反正本來就很熱了 別怕
異質一直疊不太了 熱是一大問題
不過AMD敢這樣設計就代表問題不大而且未來還可能疊更多層 現在還在草創期只疊一層L3 之後有需求可以再違章建築狂蓋猛蓋43F 118.163.149.125 台灣 12/02 10:43
推 kuninaka: 7nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道
可以疊多少49F 61.227.118.158 台灣 12/02 11:06
→ xbearboy: 看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD51F 111.249.166.49 台灣 12/02 11:13
推 eatyourshit: FLASH:疊到128層再叫我52F 220.133.51.88 台灣 12/02 11:49
→ bensheep: flash 真的是恨天高53F 101.12.47.201 台灣 12/02 11:56
→ friedpig: Flash不是TSV拉 要比的是HBM
HBM ***疊到12層了54F 118.163.149.125 台灣 12/02 12:59
推 ctes940008: 台積電火力展示？56F 42.77.204.70 台灣 12/02 13:44
推 aegis43210: i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia，幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯誤，但要2024了57F 106.104.73.25 台灣 12/02 14:17
→ bian0977: 難怪蘇媽不急60F 101.137.96.12 台灣 12/02 14:18
推 mercuries2: 我只想知道這個對4k gaming有沒有幫助而已61F 101.9.198.145 台灣 12/02 14:20
→ PlayStation3: 給你錢 趕快出63F 223.136.215.202 台灣 12/02 14:20
推 anoreader: 先進封裝已經是未來了 只是熱的問題就看實際情況了64F 111.243.127.82 台灣 12/02 14:39
→ kuninaka: 4K那個還是GPU吧66F 61.227.118.158 台灣 12/02 14:46
推 SHR4587: 4K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是看GPU為主67F 220.136.47.55 台灣 12/02 14:48
推 Windcws9Z: 這是什摸？得利卡後斗違建成露營車嗎69F 59.127.190.36 台灣 12/02 14:59
→ fywei: 2024台積電的技術都不知道第幾代去了zzz71F 1.200.78.214 台灣 12/02 15:01
推 Ekmund: 96的L3 哇靠73F 114.136.156.207 台灣 12/02 15:12

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