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作者 oppoR20 (發情豹紋)
標題 [情報] 蘋果新的膠水大法要黏兩顆M1 Ultra
時間 Mon Mar 14 23:45:30 2022

https://twitter.com/majinbuofficial/status/1502675792886697985?s=21
[圖]
Majin Bu
@majinbuofficial
Based on what my resource reports, here is some official information on the new Mac Pro 2022

This is the bridge that connects 2 M1 Ultra together and will be found in the new 2022 Mac Pro.

Processor name: "Redfern"
Coming with new Macs Pro this September #Apple #AppleInternal
[圖]

M1 Ultra已經展現給大家蘋果的膠水大法把兩顆M1 Max黏在一起
有人說下一代該不會就是把兩顆M1 Ultra黏在一起？
A恭喜 問了就是有

https://i.imgur.com/51GauNA.png
[圖]
根據最新情報 2022 Mac Pro預計會搭載由兩顆M1 Ultra黏起來的SoC 代號為Redfern
https://i.imgur.com/4jJeeqD.jpg
[圖]

開始覺得蘋果再下一代處理器就是一直黏下去了 反正沒對手 XDDD

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http://i.imgur.com/Imt0pbJ.jpeg
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http://i.imgur.com/ES47RS2.jpeg
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http://i.imgur.com/Dx8uhAR.jpeg
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http://i.imgur.com/sTPQrwb.jpeg
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.139.99.206 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1YBsCTo3 (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1647272733.A.C83.html
→ PeterHu0827: 以前iPhone進展也是越加越長1F 36.228.150.185 台灣 03/14 23:46
推 ee8iqp7x: 可能是雙路M1 ultra吧，以前mac pro也是雙路2F 1.163.147.240 台灣 03/15 00:13
→ ybite: M1 Ultimate M1 Max*4
照道理說R23多核應該可以45k無壓力也就是接近3970X的表現
但我看售價大概會新台幣25萬起4F 1.171.210.217 台灣 03/15 00:35
推 AISC: 先練功以後出新架構時也是黏好黏滿8F 27.53.248.61 台灣 03/15 00:41
→ ybite: M1系應該無法擴充 我猜TB4給好給滿然後客製化50萬的128G RAM/5T SSD(?9F 1.171.210.217 台灣 03/15 00:41
推 aegis43210: 居然不是M2?不過早就預料到蘋果CPU11F 123.204.13.86 台灣 03/15 00:44
→ oppoR20: Mac pro的使用者應該對pcie有需求吧 就看到時候蘋果怎麼弄12F 223.139.99.206 台灣 03/15 00:44
→ aegis43210: 的ipc會放緩，但還是要關注蘋果是不是想衝遊戲、RL、DL市場
如果不支援eGPU那就是了14F 123.204.13.86 台灣 03/15 00:44
→ Gauss: https://i.imgur.com/v7d29CA.jpg17F 114.32.127.192 台灣 03/15 00:49
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推 kashima228: 蘋果說ultra是最後一顆M1系列了18F 101.137.201.121 台灣 03/15 00:49
→ tactics2100: 不就雙cpu工作站嗎？19F 118.165.122.156 台灣 03/15 00:49
→ ybite: Macbench 喔 Geekbench 5 應該會48k接近3995WX跟8368Q 只輸EPYC
真的黏得出來又要高潮海放HEDT惹
我猜下一個製程太貴 先善用M1價值20F 1.171.210.217 台灣 03/15 00:51
→ oppoR20: 那這顆直接不叫做M1就好了（笑
搞不好真的是雙路設計 這樣也不會自打臉24F 223.139.99.206 台灣 03/15 00:54
推 arrenwu: 黏下去是無妨 那目標客群很窄吧？看起來會是相當專門用途的機器
但ARM看起來也不會是用來當Server27F 98.45.135.233 美國 03/15 00:55
→ ybite: 需要Mac機器的資料中心肯定會需要(例如雲端服務) 確實是很窄30F 1.171.210.217 台灣 03/15 00:56
推 HotDogCC: 好奇把它黏到跟顯卡一樣的功耗效能回到哪32F 111.82.203.123 台灣 03/15 00:57
→ ybite: 因為接近效能的HEDT也是很難賣34F 1.171.210.217 台灣 03/15 00:57
→ oppoR20: 就 原本mac pro的客群啊
影音編輯 音樂剪輯之類的吧35F 223.139.99.206 台灣 03/15 00:59
→ ybite: 我猜M1這個世代eGPU應該還是無解吧37F 1.171.210.217 台灣 03/15 00:59
→ oppoR20: 反正本來mac pro的群體就不大了38F 223.139.99.206 台灣 03/15 00:59
→ ybite: 如果黏起來 內顯應該ML接近3070級蒜力在3060 Ti等級
但很顯然你不會拿25萬的機器做
能不能4K144運作原神(別39F 1.171.210.217 台灣 03/15 01:02
推 arrenwu: GPU膠水這招用在遊戲用途上面...
從以前的經驗看起來不太通吧？43F 98.45.135.233 美國 03/15 01:09
推 rickylin: Mac遊戲問題不在硬體，還是在於mac版遊戲
我用M1 Air 8G ram跑rosetta下的Total War三國
中效能其實很順的，M1原生的遊戲幾乎沒有(raced除外）
優化過的遊戲在M1U下肯定快
但現實是大作遊戲很少Mac45F 1.175.155.209 台灣 03/15 01:11
推 soto2080: 你以前的經驗是以前啊 科技會進步53F 114.34.216.169 台灣 03/15 01:20
推 atbhao05: 笑死 如果再把以前pro雙cpu這招拿出來不就8顆m154F 220.142.91.136 台灣 03/15 01:30
推 arrenwu: 是可以看看遊戲測試結果是不是有
跟著GPU核心數量scale沒錯啦XD
不知道這兩個膠水的GPU是不是能用同一塊VRAM56F 98.45.135.233 美國 03/15 01:31
→ erisiss0: 怎不黏個三十二顆60F 61.61.222.89 台灣 03/15 01:36
推 freshbox7: Ultra再上去要取什麼？  Extreme？61F 1.160.17.42 台灣 03/15 01:55
推 wardraw: MaxUltraExtremeUltimate 點線面體62F 124.11.129.176 台灣 03/15 02:38
推 Arbin: 還好M1沒有零售，不然大概連OC都出現了63F 111.83.244.200 台灣 03/15 03:20
推 mmonkeyboyy: 不是這個原因65F 68.52.112.190 美國 03/15 03:41
推 aegis43210: 看蘋果的interconnect architecture怎麼做呀，如果做的好，黏32顆也是有可能66F 123.204.13.86 台灣 03/15 04:36
推 Chilloutt: 可以黏到1024變成Mac pro 超 。嗎？69F 114.137.153.231 台灣 03/15 08:15
推 truthmanman: 就算內部有這計畫也不代表一定上市71F 211.72.195.139 台灣 03/15 08:37
→ wario2014: 接下來應該是3D黏72F 118.161.172.220 台灣 03/15 09:04
推 wei115: m1晶圓面積很大 還要黏這麼多....垂直整合真屌73F 220.134.21.157 台灣 03/15 09:15
推 verystupid: 還真的一語成讖75F 110.30.145.115 台灣 03/15 09:35
→ hbj1941: 不一定是平行啊，也許有黑科技用堆疊76F 39.9.101.102 台灣 03/15 10:20
推 newtana: 黏128顆直接集成伺服器了吧(別告訴我真的有78F 49.159.130.212 台灣 03/15 10:37
推 anoreader: apple以後會不會真搞伺服器啊？
設計架構真的都很暴力啊80F 111.243.122.127 台灣 03/15 12:14
推 lnonai: 阿婆跟蘇媽借膠水？82F 49.216.139.147 台灣 03/15 12:32
推 rgbff: 音樂應該也用不到這麼貴的機器做83F 118.163.84.235 台灣 03/15 13:11
推 wonder007: google "M1 Max Duo"就知道有人猜過84F 203.66.246.9 台灣 03/15 13:16
推 aegis43210: 蘋果所謂的UltraFusion，是用3DFabric配上蘋果自己的interconnect，這方面的確比先喊出Fusion的AMD走的更遠85F 123.204.13.86 台灣 03/15 13:43
→ gameking: 這一直黏下去 每年效能等比級數上升89F 203.204.231.157 台灣 03/15 14:10
推 summer08818: 會覺得他貴就表示不是他的客群而已90F 42.73.158.117 台灣 03/15 14:31
→ friedpig: 就有錢用2.5D+3D而已 AMD也會有類似的東西拉 Intel也玩過類似的東西了反正大家發展方向都差不多 也只能這樣玩 就看哪家封裝技術便宜可以量產牙膏EMIB比較早開始商用 GG的慢一點但應該要追良率都還算快吧(?
主要問題還是GG到底拿得出多少產能91F 118.163.149.125 台灣 03/15 14:33
推 GameGyu: 下一代CoWoS_S計劃於2023年開發，達到約3400mm2
膠水的空間很大98F 61.230.16.126 台灣 03/15 15:13

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