HDI 大廠華通（2313） 今(9)日召開董事會公布最新財報，第三季營收新台幣195.92億元
，季增41.3%，毛利率15.88%，季增3.54個百分點，稅後純益為16.8億元，季增180%，每
股純益為1.41元，揮別上半年營運谷底，累計至第三季每股純益2.21元。

華通今年上半年雖然受到消費性市場需求不振，持續消化庫存，但第三季開始進入客戶新
品出貨旺季，自7月以來營收逐步走強，最新公告10月營收73.19億為歷史第三高，緊接著
在第4季3C產品各項電商促銷活動下，有機會維持營運高峰。

華通除供應美系客戶手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外，美系客戶近期發表新款
M3處理器筆電，華通也為該高階筆電主力供應商，加上中國客戶推出之高階智慧型手機大
獲好評，為第四季營收增添柴火。

另外，美系衛星客戶推出星鏈直連手機業務（Direct to Cell），天上衛星獨家供應商華
通為最大受益者，加以第二家美系客戶在10月順利發射首二顆低軌衛星，業界表示該衛星
亦是採用華通提供之電路板，未來可望帶動相關龐大潛在商機。華通與低軌衛星客戶間有
長久密切合作的夥伴關係，相關產品需求爆發將為明年最主要的成長動能。對於未來產品
規畫，目前公司積極接洽相關伺服器、網通類產品客戶頗有斬獲，陸續啟動AI類產品以及
網通產品CPO用板等認證，擴大產品領域。

華通今年資本支出預計在70億元水準，主要用於mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備以及泰國
廠區建設。泰國廠已於今年6月動土，設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產
能為主，最快可於2024年底投產，實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。