作者 PureTrue ( )標題 [新聞] 輝達訂單塞爆台積電3nm,4nm時間 Tue Mar 5 23:11:13 2024
原文標題: 輝達塞爆台積3、4奈米
B100呼之欲出 輝達2024 GTC大會將登場,除H200於Q2上市,B100傳也已向台積電投
原文連結:
https://www.ctee.com.tw/news/20240304700026-439901
發布時間:2024.03.04 03:00
記者署名:工商時報 張珈睿
原文內容:
AI年度盛事輝達GTC(GPU Technology Conference)大會於美西時間3月17日登場,市場
估H200及B100將提前發表搶市。據了解,H200及次世代B100將分別採台積電4奈米及3奈米
製程,H200將於第二季上市,B100採Chiplet設計架構傳已下單投片。法人指出輝達訂單
強強滾,台積電3、4奈米產能幾近滿載,首季營運淡季不淡。
針對輝達新世代晶片訂單塞爆台積電先進製程一事,台積電表示,產能製程仍依照上次法
說會所述內容,不再做說明。
輝達日前強調,生成式AI及大型語言模型計算非常密集,需要多個GPU組成,然從客戶購
買到推論模型上線,需要幾個季度的時間;換言之,今年看到的推論應用,是來自去年購
買的GPU,意味著隨著模型參數成長,GPU需求勢必延續跟著擴大。
除GPU數量增加外,輝達GPU效率也將在今年大幅提升,Blackwell系列的B100就是被市場
視為下一世代輝達GPU利器,除了是首款採台積電3奈米打造外,更是第一款以Chiplet及
CoWoS-L形式封裝的輝達產品,解決高耗電量與散熱問題,單卡效率及電晶體密度,預估
又將超車AMD首季推出的MI300系列。
半導體業者指出,台積電2023年即提前因應產能吃緊的現象,尤其針對先進封裝CoWoS產
能,除移機挪出龍潭廠空間外,竹南AP6也如火如荼啟用;據供應鏈透露,原本今年下半
年動工之銅鑼廠,已規劃提早於第二季進行,目標就是力拚2027年上半年,能夠提供月產
11萬片12吋晶圓的3D Fabric量能。
台積電先進製程也持續滿載,台積電2月產能利用率持續超過9成,AI需求不減。供應鏈表
示,AI、HPC等應用一片晶圓能產出之晶片僅為消費性產品的四分之一,生產製造難度更
高、更複雜;台積電能達到穩定量產,對晶片業者來說,非常重要。
此外,在H200轉向新記憶體HBM,也將面臨產能限制。H200到B100積極與雲端服務供應商
(CSP)進行新平台銜接,輝達強調,數據中心功率密度是關鍵,多數CSP提前2~3年確保
數據中心容量,必須提前規劃。
除CSP業者外,較小型的語言模型開發商,因無法負擔ASIC開案費用,多數將使用輝達解
決方案,積少成多下,也將成訂單主力,台積電目前HPC/AI應用平台占營收比重達43%
,已與智慧型手機齊平。
心得/評論:
1. 需求非常強勁,不論是推論、訓練、文字生成影片都需要大量GPU, ASIC
2. 3nm 4nm訂單滿載,預測Nvidia有望在未來成為台積電第一大客戶
3. Nvidia的EPS其實靠台積電產能就有辦法算出來了,本益比算一算就知道未來估值
4. 台積電EPS一直都很好估,本益比算一算也就知道目標價
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.133.87.192 (臺灣)
※ 作者: PureTrue 2024-03-05 23:11:13
※ 文章代碼(AID): #1bvpOJ82 (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1709651475.A.202.html
※ 編輯: PureTrue (220.133.87.192 臺灣), 03/05/2024 23:12:03
推 takuma: 台積電 京元電 美光 力成 全都尻起來1F 03/05 23:13
※ 編輯: PureTrue (220.133.87.192 臺灣), 03/05/2024 23:16:04
→ jalai: 利多出不盡 完了3F 03/05 23:14
推 if2: 趕快再建十個晶圓廠5F 03/05 23:15
推 tomdavis: book可能 一定是overboooooooooooooooooooking!6F 03/05 23:16
→ xlaws: 全台唯一真AI9F 03/05 23:17
→ PureTrue: 快賣,順便放空,我才有更便宜的GG NV可以買10F 03/05 23:17
推 kenro: 繼續塞啊,不要又跑單去三星13F 03/05 23:18
推 Topwater: 所以在漲這個嗎 !!!!!讚14F 03/05 23:18
--