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標題 [新聞] 韓媒TheElec：三星成功爭取到輝達晶片2.5
時間 Tue Apr 9 06:34:22 2024
標題 [新聞] 韓媒TheElec：三星成功爭取到輝達晶片2.5
時間 Tue Apr 9 06:34:22 2024
原文標題：韓媒TheElec：三星成功爭取到輝達晶片2.5D封裝訂單
原文連結：https://www.worldjournal.com/wj/story/121209/7885751
韓媒TheElec：三星成功爭取到輝達晶片2.5D封裝訂單 | 國際財經 | 財經 | 世界新聞網
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南韓媒體 TheElec 報導，去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務的三星電子，終於成功爭取到輝達（Nvidia）為客... ...
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發布時間： 2024-04-08 17:32
記者署名：劉忠勇
南韓媒體 TheElec 報導，去年即開始推銷2.5D高階晶片封裝服務的三星電子，終於成功爭取到輝達（Nvidia）為客戶。
報導引述市場人士指出，三星的先進封裝 團隊將為輝達提供 Interposer （中介層） 和 I-Cube 先進封裝服務，不過，高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產仍將由其他公司負責。
2.5D封裝是將CPU、GPU、I/O、HBM在內的晶片水平置於中介層之上。三星將自己研發的 2.5D 封裝技術命名為I-Cube，台積電則稱為 CoWos。
輝達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列資料中心 GPU 都採用2.5D的先進封裝技術。
報導說，三星將為輝達提供整合四顆 HBM 晶片的 2.5D 封裝服務，而目前已擁有可支援整合八顆 HBM 高頻寬記憶體晶片的封裝技術。
不過，消息來源也透露，在 12 吋晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中介層，如此會降低生產效率。因此，三星正針對八顆以上 HBM 晶片封裝研發一種面板級先進封裝（PLP）技術。
報導說，輝達之所以向三星下單，可能是AI晶片需求激增，導致台積電 CoWoS 產能不足。三星既爭取到這批訂單，接下來也可能有機會拿到HBM的訂單。
心得/評論：三星：我好開心，我好開心，我好開心，我好開心，我好開心呀！
我就說我很厲害，超越台積電是時間上的問題，哈哈哈哈哈哈
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.52.158.28 (臺灣)
※ 作者: ohfly 2024-04-09 06:34:22
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→ : 撿人吃剩的而已吧1F 04/09 06:35
推 : 賣軍火跟晶片代工哪個好賺？2F 04/09 06:38
推 : 成為偉大的封測公司？3F 04/09 06:40
推 : 日月光利空4F 04/09 06:41
→ : 跟3d差在哪？5F 04/09 07:01
→ : 彎道超車～6F 04/09 07:12
推 : 跟AMD一樣 撿NVDA吃剩的 難怪高檔跌了30%回不去 看破手腳 死死死死死7F 04/09 07:17
推 : CoWoS利空9F 04/09 07:29
推 : 買伺服器也要抽抽樂了嗎10F 04/09 07:42
→ : 成功爭取 台積電還不用爭取就一堆人排隊了11F 04/09 07:48
推 : 封裝 看來真的是吃gg剩下的12F 04/09 07:48
→ : 利空個鬼 cows產能不足 三星才輪得到13F 04/09 07:49
→ deann …
推 : ？？？三星昨收84500離高點88800剩一點
點了，這幅度有30%嗎？15F 04/09 07:54
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推 : 我是指Amd17F 04/09 08:04
→ : 蛤？18F 04/09 08:06
推 : 蛤？19F 04/09 08:23
→ : Cowos gg20F 04/09 08:25
推 : 利空出盡，台積電又要創歷史新高了。21F 04/09 08:40
推 : 終於成功爭取….22F 04/09 08:50
→ : 看起來就是gg吃不下，所以分給他們一點23F 04/09 08:54
→ : HBM和GPU生產仍將由其他公司24F 04/09 08:59
推 : 原來是三星封測廠喔 我還以為是三星晶片代工呢25F 04/09 09:05
→ : HBM要過測試的….你以為有RAM就可以當HBM嗎
而且三星目線他們自己的HBM到封裝端都只剩下7成良率…他們製程良率先自救吧26F 04/09 10:08
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推 : 要不要乾脆連打掃廁所也包了29F 04/09 10:13
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