作者 addy7533967 (火爆刺香腸)標題 [新聞] 《半導體》南亞科H2營運逐步改善 今年拚轉盈有挑戰時間 Wed Jul 10 18:34:54 2024
原文標題:《半導體》南亞科H2營運逐步改善 今年拚轉盈有挑戰
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https://www.ctee.com.tw/news/20240710701414-430201
發布時間:2024.07.10 15:32
記者署名:時報記者 葉時安
原文內容:
南亞科(2408)周三召開線上法說會,由南亞科總經理暨發言人李培瑛主持,針對整體市況
,李總表示,HBM/DDR5供不應求,拉抬2024下半年DRAM市況,加上各種AI應用產品推出,
有機會帶動新一波DRAM需求成長,不過地緣政治及地域性經濟不佳,仍持續影響HBM之外
的整體DRAM需求復甦。展望後續營運,預估將逐步改善,年度轉盈恐有挑戰。
在供給方面,主要供應商持續優先擴充HBM產能,有助DRAM的庫存調整。目前主要供應商
恢復全產能生產,將增加2025年供給。
在需求方面,伺服器領域,受到雲端業者及AI基礎建設之資本支出增加,AI與高端伺服器
需求持續成長;手機領域,大陸地區手機銷售改善,未來智慧手機導入AI應用功能,也有
利換機需求;PC領域,一般PC需求平緩,不過未來AI PC驅動邊緣運算需求,亦有利DRAM
搭載量提升;消費型電子終端產品方面,第二季區域性經濟景氣不佳,加上淡季銷售平緩
,然第三季有機會季節性需求改善。綜觀上述,李總認為,第三季補庫存有好轉現象,但
每個月仍需步步為營,歐洲、中國大陸等狀況尚未十分理想,有機會但沒有保證。
至於下半年DRAM價格走勢,南亞科李總也提到,價格第三季可望略優於第二季,仍要觀察
區域性狀況,現階段AI伺服器、高階、低功耗等需求強勁,DDR5價格成長顯著,DDR4看到
庫存調整,價格也有機會成長,而DDR3仍需觀察區域性經濟狀況,帶有不確定因素。所以
整體,價格季對季成長可期,組合性產品狀況而定。
南亞科HBM準備進度,仍需長期布局,以年為計,南亞科有HMB基礎技術能力,不過目前短
期內不會有產品上市。
南亞科第三季、今年度是否轉盈?南亞科表態,第二季財報中地震損失提列新台幣6.57億
元,即使有投保部分,但賠償幅度有限,各家大廠狀況雷同,部分會在未來提列費用,扣
抵地震損失。而第三季旺季獲利有機會但持續努力,營運逐季改善,不過南亞科連虧7個
季度,年度轉盈恐有挑戰。
南亞科今年資本支出預估為260億元,上半年達54億元,下半年可望提高資本支出,開始
出貨第二世代製程技術產品,需要製程設備支應,新廠營建支出也不少。
心得/評論:
南亞科家族最近事情挺多,六月初才有工人出事,前幾天掛在下面的福懋科也有工安事件
看了看法說簡報四月地震災損扣的意外的多,如果沒扣這個其實這個月也沒賠多少
Q2 EPS -0.26,Q3除非再來個地震不然轉盈應該不難0.0
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台積電福音 第一章 By資深PTT鄉民
1. 你早晚要買TSM的,為什麼不要現在買?
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※ 編輯: addy7533967 (36.227.164.116 臺灣), 07/10/2024 18:41:19
噓 lowl99: 虧損預期,明天如果有甜甜價繼續加碼,可以期待一下DDR3和4之後面臨缺貨問題5F 07/10 19:07
推 pilimew: 投顧說要漲多要找本益比偏低的12F 07/10 23:05
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