作者 adsl12367 (斷頭總司令)標題 [新聞] 打破獨供蘋果局面 台積InFO客戶 谷歌晶時間 Mon Aug 5 11:48:59 2024
原文標題:
打破獨供蘋果局面 台積InFO客戶 谷歌晶片入列
原文連結:
https://www.ctee.com.tw/news/20240805700059-439901
發布時間:
2024.08.05 03:00
記者署名:
工商時報 張珈睿
原文內容:
台積電扇出型(InFO)封裝製程將打破蘋果一家獨大局面,供應鏈透露,谷歌(Google)
手機自研晶片Tensor明年轉投台積電3奈米製程,也開始導入InFO封裝,大幅減少晶片厚
度,提高能源效率,成為卡位高階AI手機市場的關鍵一役。
台積電上周股價以903元作收,5日面臨900元關卡保衛戰,外資7月來大賣23.43萬張。
台積電於FOWLP(扇出型晶圓級封裝)基礎上開發整合扇出型(InFO)封裝,使InFO受到
重視,並自2016年iPhone 7的A10處理器採用。台積電董事長暨總裁魏哲家日前揭密,手
機客戶在乎智慧型手機功能增加,大客戶使用InFO多年沒有其他人跟上,但現在正catchi
ng up(趕上)。
台積電3D封裝技術平台(TSMC 3DFabric™ )
台積電3D封裝技術平台(TSMC 3DFabric™ )
台積電指出,目前InFO_PoP發展至第九代,去年成功認證3奈米晶片,實現更高效率跟更
低耗電的行動裝置產品;具有背面線路重布層(RDL)的InFO_PoP技術,今年投入量產。
供應鏈透露,明年轉向投片台積電的谷歌,將搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片,除
採用3奈米,也會以整合扇出型封裝。而今年即將發表的Tensor G4晶片採用三星的FOPLP
(扇出型面板級封裝),外界猜測儘管面板級(PLP)相對晶圓級(WLP)更有優勢,但現
階段考量良率及成本之下,仍由FOWLP勝出。
台積電也開始發展FOPLP技術,儘管三年內尚未成熟,但包含輝達等大客戶已攜手代工業
者研發新材料。台積電某大客戶已Spec-in(提供規格需求),即使用玻璃材料。
迄今晶片進展均透過更小的製程實現,如果透過新材料,可在單顆晶片放入更多電晶體,
與晶片微縮目的殊途同歸。以英特爾為例,其預計2030年使用玻璃基板可使單顆晶片放入
一兆個電晶體,為蘋果A17 Pro處理器擁有的50倍,換言之玻璃基板將成為晶片開發的下
個重大事件。
載板業者也透露,玻璃基板是中長期技術藍圖一環,能為客戶解決大尺寸,高密度互聯等
載板技術發展路徑,目前還在技術研發早期階段,對ABF影響預估會在2027後半年或更晚
時間點發酵。
心得/評論:
基本麵 不緊張
google都來了 訂單滿滿
夠了喔 不要再跌了…..-------------------------------發文提醒----------------------------------
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