看板 作者 jfsu (水精靈)標題 Re: [請益] Dram跟logical ICs差別在哪?時間 Sun Jan 6 23:18:29 2019
※ 引述《MSE2005 (混吃等老死)》之銘言:
: 今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu,
: 講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做,
: 哪些是該領域技術領先者,
: 但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光,
: 一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍.....
: 那兩者差別在哪?
: 我可以這樣說嗎?
: 同樣是木工跟水電, 上面設計師不一樣(dram, logic),
: 所以有些去蓋巨蛋, 有些去蓋高鐵, 有些去蓋豪宅,
: 雖然都是水電木工, 但是後來分化的強項就不一樣
: 還是說, dram比較像是專門生產系統櫃的公司,
: 然後logic比較像是統包監工(室內設計師)要把不同的家具系統櫃最美化
: dram一樣有線寬競爭 (雖然該線寬的定義跟logic不同)
: TSMC一樣有接dram的單....所以表示TSMC要發展dram也不是不可能,
: 那麼, 台灣會輸掉dram的原因是什麼?
原文的推文中,其實多少有提到兩者的差異性。
這樣說好了,DRAM或是其他所謂的記憶體製程,所注重的是
〔前段製程〕,
即重視元件的製作。邏輯IC所注重的是〔後段製程〕,也就是金屬連接線之間的處理
例如,使用銅製程或是Low-K的材料減少RC delay,或是使用High-K/Metal-K來減少
電晶體閘極漏電流或是加快切換速度。
台灣的記憶體公司並不會將太多的人力投注於後段部份,畢竟,記憶體產品的重點是在
記憶元件(或是稱為記憶細胞(cell),如同大家所熟知DRAM的1T+1C的架構。公司會研究
你要用溝渠式(trench)或是堆疊式(stack)去長出好的電容,畢竟,這是DRAM cell的
精華所在,如果連cell都長不好,遑論其他的部份。至於DRAM cell以外的周邊電路
只要可以正常操作就已足夠,因為公司也沒太多錢讓你去燒...。
這些製程考量的差義,自然而然就會反應在電路設計上。
(一個使用全新的製程所設計的記憶體產品從design start到Tapeout可能需要8~12個月,
相對而言,邏輯產品可能就短的多了)
再者,你也提到一個差異點,好比我們稱這是XX奈米的製程,這些數字:
對
邏輯產品而言,指的是電路佈局上的
閘極寬度(gate length)
對
DRAM產品而言,指的是
二分之一的pitch (spacing + width)
對
Flash產品而言,指的是
相鄰兩個浮動閘極(floating gate)的距離
這些都是不同的意義。(搞不好,有些人都分不清上述的區別!)
另外,台積當然可以搞個DRAM製程。別說是DRAM, Flash/PCM/ReRAM也都沒問題,畢竟
這些記憶體產品都是相容於CMOS製程,差在於多幾層光罩而已。(當然啦,多這幾層光罩
就能搞得你不要不要的~~)
只是,這要花多少錢?畢竟
公司是以賺錢為目的,記憶體市場的代工利潤是不是夠好?
產能利用率高不高?市場在哪邊?....等等許多因素要考慮。韓國,如三星,幾乎是
傾盡國力去support這家公司,光是研發費用可能就遠遠超過台灣所有DRAM廠的某N季
的總營收...
台灣DRAM廠多半只能尋求歐美日的結盟,簽簽技轉,空個產能出來...畢竟現在
要趕上世代的落差已是不可能的事...。
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在臺灣,何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反向工程,去膠,打開封裝,拍照,複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職,沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化,變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax),那麼就要有schedule delay的準備!
但是外派到大陸的臺灣郎,晚上是R (鴨)陪客戶,白天是D (豬)任人宰割!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.138.120.234
※ 文章代碼(AID): #1SCXnBuA (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546787915.A.E0A.html
※ 編輯: jfsu (223.138.120.234), 01/06/2019 23:19:05
推 MSE2005: 大感謝!!!!! 我就是要這種回答!!!!!
醍醐灌頂的一篇文章5F 01/06 23:27
→ egnaro123: 可笑的政府產業政策,DRAM產業浪費空擲1兆資金,十年歲月11F 01/06 23:50
推 ads56: 原來水精靈是做這個的14F 01/07 00:20
推 margtch: 有甚麼是水精靈不懂的???16F 01/07 00:26
推 Busufu: 你連這個都懂?18F 01/07 00:35
推 ljsnonocat2: 水精靈也出現在這個版???
不過邏輯IC前段也很重要吧 尤其先進製程
至於台G 是有能力做DRAM的 有embedDRAM
當然做標準DRAM應該比較沒經濟效益 不會去跟三星硬拼20F 01/07 00:38
推 outzumin: 講的不錯 但有些地方需要澄清一下 邏輯前端更重要
最先進IC 一半以上的RC主要來自前端元件 所以如何最佳化是各公司最大的秘密
另外xx奈米對邏輯已經沒有意義了 只是個產品代號
越小代表越先進 真實世界沒有一個物理樹是真的xx奈米
*物理參數*24F 01/07 00:48
推 oklag: 推水精靈40F 01/07 09:28
推 mmarty: 水精靈這個也懂!!!43F 01/07 10:45
推 lammin: 這也懂!!45F 01/07 11:06
→ jfsu: 我的本業是Flash memory~~
關於您Flash的tech. node定義我存有懷疑。46F 01/07 11:23
推 PHXD: 解釋詳細!!49F 01/07 18:15
→ si5111: 邏輯IC 前段中段更重要 後段還好50F 01/07 20:03
→ si5111: GG有能力可以做DRAM 不過現在直接做MRAM 跟IC邏輯相容
邏輯IC52F 01/07 20:08
推 MaligB: 我還以為你本業是科普書的作者..........55F 01/07 20:48
→ whsh3310: DRAM做起來只是單純沒有利潤 所以tsmc不願意做
DRAM所需要的技術其實沒有簡單到哪裡去~
logic先進製程其實最大挑戰是前中段56F 01/07 22:43
→ marvyuh: 給箭頭,沒有完全正確59F 01/07 23:12
推 CodyBro: 推 從學生就看你文章到現在三十幾歲了60F 01/08 09:00
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